一种半导体封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了半导体技术领域的一种半导体封装结构，包括保护罩，保护罩的底壁四角均固定安装有支脚，保护罩的下部卡接有基座，基座的顶壁开有卡槽，卡槽的内腔四角均开有支脚槽，支脚槽的内腔底壁固定安装有支脚支撑块，支脚支撑块的顶壁开有定位槽，保护罩的内腔内壁卡接有散热管，散热管的两端均贯穿保护罩的外壁，基座的顶壁卡接有半导体，半导体的顶壁四角均粘接有固定杆，固定杆的外壁套接有缓冲弹簧，缓冲弹簧的顶端与保护罩的内腔顶壁接触，本装置结构简单，使用方便，提高保护罩与基座的封装稳定性，提高散热管的散热效率。

A semiconductor packaging structure

【技术实现步骤摘要】
一种半导体封装结构
本技术公开了一种半导体封装结构，具体为半导体

技术介绍
随着集成电路的不断发展，集成电路的封装要求也越来越高，常见的封装工艺为将芯片固定在导线架上，通过胶带对芯片进行封装和包裹保护，从而实现对半导体结构的封装。然而这种方法存在诸多问题，其中最主要的便是散热问题，因为胶带散热性能差，因此半导体芯片工作过程中产生的热量很难及时排出，继而导致芯片使用寿命缩短，同时封装结构也容易因温度较高而发生翘曲变形，一旦封装结构出现变形，其结构也相应出现松动，极易产生缝隙、孔洞等，此时，外界空气、灰尘、水汽等杂质都会经过缝隙、孔洞进入封装结构内破坏半导体芯片，继而导致半导体芯片报废。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种半导体封装结构，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种半导体封装结构，包括保护罩，所述保护罩的底壁四角均固定安装有支脚，所述保护罩的下部卡接有基座，所述基座的顶壁开有卡槽，所述卡槽的内腔四角均开有支脚槽，所述支脚槽的内腔底壁固定安装有支脚支撑块，所述支脚支撑块的顶壁开有定位槽，所述保护罩的内腔内壁卡接有散热管，所述散热管的两端均贯穿保护罩的外壁，所述基座的顶壁卡接有半导体，所述半导体的顶壁四角均粘接有固定杆，所述固定杆的外壁套接有缓冲弹簧，所述缓冲弹簧的顶端与保护罩的内腔顶壁接触。优选的，所述散热管为U型散热管。优选的，所述卡槽的内腔填充有封装胶。优选的，所述支脚槽的横截面为梯形。优选的，所述散热管的外壁焊接有散热翅片。与现有技术相比，本技术的有益效果是：1)本装置设置支脚、支脚槽、支脚支撑块和定位槽，保护罩与基座进行封装时，将封装胶填充于卡槽内，封装胶通过支脚支撑块间的缝隙进入支脚的下部，支脚槽成圆台型，封装胶凝固后，圆台形的封装胶与支脚槽形成限位，提高保护罩与基座的封装稳定性；2)本装置设置散热管和散热翅片，散热管位于保护罩的内腔，散热管不与基座连接，便于保护罩与基座封装，省时省力，U型散热管便于空气的流动，配合散热翅片提高散热管与热空气接触面积，提高散热管的散热效率，本装置结构简单，使用方便，提高保护罩与基座的封装稳定性，提高散热管的散热效率。附图说明图1为本技术半导体封装结构正视示意图；图2为本技术半导体封装结构正视剖视示意图；图3为本技术基座俯视局部示意图。图中：100保护罩、110支脚、200基座、210卡槽、220支脚槽、230支脚支撑块、231定位槽、300散热管、310散热翅片、400半导体、410固定杆、420缓冲弹簧。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。本技术提供一种半导体封装结构，提高保护罩与基座的封装稳定性，提高散热管的散热效率，请参阅图1和图2，包括保护罩100，保护罩100的底壁四角均固定安装有支脚110，支脚110配合定位槽231提高保护罩100与基座200封装便利性；请参阅图1、图2和图3，保护罩100的下部卡接有基座200，基座200的顶壁开有卡槽210，卡槽210的内腔四角均开有支脚槽220，支脚槽220的内腔底壁固定安装有支脚支撑块230，支脚支撑块230的顶壁开有定位槽231，卡槽210用于保护罩100底壁进行卡接，支脚槽220用于支脚110的放入，支脚支撑块230避免支脚110与支脚槽220的底壁接触，便于封装胶的流入；请参阅图1和2，保护罩100的内腔内壁卡接有散热管300，散热管300的两端均贯穿保护罩100的外壁，散热管300用于半导体400的散热；请参阅图2，基座200的顶壁卡接有半导体400，半导体400的顶壁四角均粘接有固定杆410，固定杆410的外壁套接有缓冲弹簧420，缓冲弹簧420的顶端与保护罩100的内腔顶壁接触，固定杆410用于安装缓冲弹簧420，缓冲弹簧420用于保证半导体400引脚与插接式导电管紧密接触；请再次参阅图2，散热管300为U型散热管，U型散热管便于空气的流动，降低空气流动阻力；请再次参阅图2，卡槽210的内腔填充有封装胶，封装胶凝固后，圆台形的封装胶与支脚槽形成限位，提高保护罩与基座的封装稳定性；请再次参阅图2，支脚槽220的横截面为梯形，封装胶凝固后，圆台形的封装胶与支脚槽形成限位，提高保护罩与基座的封装稳定性；请再次参阅图2，散热管300的外壁焊接有散热翅片310，提高散热管300与热空气的接触面积，提高散热管300的散热效率。虽然在上文中已经参考了一些实施例对本技术进行描述，然而在不脱离本技术的范围的情况下，可以对其进行各种改进并且可以用等效无替换其中的部件。尤其是，只要不存在结构冲突，本技术所披露的各个实施例中的各项特征均可通过任意方式相互结合起来使用，在本说明书中未对这些组合的情况进行穷举的描述仅仅是处于省略篇幅和节约资源的考虑。因此，本技术并不局限于文中公开的特定实施例，而且包括落入权利要求的范围内的所有技术方案。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体封装结构，包括保护罩(100)，其特征在于：所述保护罩(100)的底壁四角均固定安装有支脚(110)，所述保护罩(100)的下部卡接有基座(200)，所述基座(200)的顶壁开有卡槽(210)，所述卡槽(210)的内腔四角均开有支脚槽(220)，所述支脚槽(220)的内腔底壁固定安装有支脚支撑块(230)，所述支脚支撑块(230)的顶壁开有定位槽(231)，所述保护罩(100)的内腔内壁卡接有散热管(300)，所述散热管(300)的两端均贯穿保护罩(100)的外壁，所述基座(200)的顶壁卡接有半导体(400)，所述半导体(400)的顶壁四角均粘接有固定杆(410)，所述固定杆(410)的外壁套接有缓冲弹簧(420)，所述缓冲弹簧(420)的顶端与保护罩(100)的内腔顶壁接触。/n

【技术特征摘要】
1.一种半导体封装结构，包括保护罩(100)，其特征在于：所述保护罩(100)的底壁四角均固定安装有支脚(110)，所述保护罩(100)的下部卡接有基座(200)，所述基座(200)的顶壁开有卡槽(210)，所述卡槽(210)的内腔四角均开有支脚槽(220)，所述支脚槽(220)的内腔底壁固定安装有支脚支撑块(230)，所述支脚支撑块(230)的顶壁开有定位槽(231)，所述保护罩(100)的内腔内壁卡接有散热管(300)，所述散热管(300)的两端均贯穿保护罩(100)的外壁，所述基座(200)的顶壁卡接有半导体(400)，所述半导体(400)的顶壁四角均粘接有固定杆(410)，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：戴六华，胡文文，孙坤胜，
申请(专利权)人：武汉众讯达电子有限公司，
类型：新型
国别省市：湖北;42