【技术实现步骤摘要】
电子模块楔形封装插槽锁紧力测量系统
本专利技术涉及一种电子模块机箱插槽的楔形锁紧条固定装置的锁紧力测量系统。尤其是航空高密度电子模块楔形封装形式的锁紧条进行锁紧力测量的系统。
技术介绍
随着计算机技术的快速发展，计算机本身各种硬件的设计越来越精巧，其中，集成电路的发展使过去功能单一，体积庞大，独立应用的模拟电路和分立元件被高集成度、体积小而功能众多，资源共享的模块化结构所代替，使计算机的可更换模块概念得到普及。随着电子技术的发展，电子设备由分立式向综合化发展，以往独立的电子设备被功能更加强大和复杂的可更换模块所替代。由于在机箱箱体前面设置具有不同插口或形状的通用插槽，在机箱内都备有不少插槽和接口、在相应插槽内装有功能各异的介质转换模块，在后面板的一端上配备有可自动转换的主电源和备用电源。为机箱内各模块提供直流电压的主电源和备用电源面各自独立，以模块形式插入，在机箱内通过材质多样、功能不同的锁紧导轨模拟输入通道自动相连转换电路模块。在需要更换介质模块2时，将整个面板取下，待需要换的模块更换后，重新固定在箱体前面的机架上。在电子...
【技术保护点】
1.一种电子模块楔形封装插槽锁紧力测量系统，包括：安装在振动台、冲击台上，通过数据连接线(6)连接在上位机(5)与测试模块之间的数据采集仪(7)，其特征在于：测试模块具有一个互为垂直搭接而成的矩形体短基座(10)和长基座(11)，所形成的L形根部制有互为垂直安放低导热锁紧条(2)和高导热锁紧条(4)的纵向槽，L形垂直体的端面上还设有线阵排列的定位螺栓(12)和互为垂直面内侧装配压力传感器(8)的线阵凹槽，每个压力传感器(8)的数据连接线(6)通过线阵凹槽背端的导线孔，连接数据采集仪(7)，定位螺栓(12)结合压力传感器(8)和插入低导热锁紧条(2)，高导热锁紧条(4)下方的...
【技术特征摘要】
1.一种电子模块楔形封装插槽锁紧力测量系统，包括：安装在振动台、冲击台上，通过数据连接线(6)连接在上位机(5)与测试模块之间的数据采集仪(7)，其特征在于：测试模块具有一个互为垂直搭接而成的矩形体短基座(10)和长基座(11)，所形成的L形根部制有互为垂直安放低导热锁紧条(2)和高导热锁紧条(4)的纵向槽，L形垂直体的端面上还设有线阵排列的定位螺栓(12)和互为垂直面内侧装配压力传感器(8)的线阵凹槽，每个压力传感器(8)的数据连接线(6)通过线阵凹槽背端的导线孔，连接数据采集仪(7)，定位螺栓(12)结合压力传感器(8)和插入低导热锁紧条(2)，高导热锁紧条(4)下方的挡块(9)调节测试间距；测试模块通过压力传感器8将测量结果实时上传至上位机(5)，上位机(5)采用具有力学仿真模块，而且拥有实时传输数据与仿真模型交互功能的Ansys仿真软件，建立仿真模型，设定锁紧条连接部分各主要接触面面积，模拟电子模块在锁紧条工作状况下的稳态力场，对楔形锁紧条锁紧力形成的测试等效力场进行动态测试，实时传输、实时显示测量结果。
2.如权利要求1所述的电子模块楔形封装插槽锁紧力测量系统，其特征在于：根据标准要求，通过螺杆(12)向低导热锁紧条(2)和高导热锁紧条(4)的加载载荷，获得不同行程的锁紧力，数据采集仪(7)采集定位螺栓(12)接触压力的测试结果，通过数据连接线(6)实时上传至上位机(5)，实现楔形锁紧条锁紧力的动态测试。
3.如权利要求1所述的电子模块楔形封装插槽锁紧力测量系统，其特征在于：在测试过程中，压力传感器(8)通过数据连接线(6)连接数据采集仪(7)，数据采集仪(7)采集的测试结果能够通过数据连接线(6)实时上传至上位机(5)，对锁紧条的锁紧力测量之前，先确定锁低导热锁紧条(2)或者高导热锁紧条(4)应用过程中的行程。
4.如权利要求1所述的电子模块楔形封装插槽锁紧力测量系统，其特征在于：根据标准要求，通过螺杆(12)向低导热锁紧条(2)和高导热锁紧条(4)的加载载荷，获得不同螺杆(12)预紧力下的锁紧条锁紧力。
5.如权利要求1所述的电子模块楔形封装插槽锁紧力测量系统，其特征在于：压力传感器8顶部与短基座(10)...
【专利技术属性】
技术研发人员：赵亮，李俞先，胡家渝，翁夏，何智航，
申请(专利权)人：西南电子技术研究所中国电子科技集团公司第十研究所，
类型：发明
国别省市：四川;51
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