【技术实现步骤摘要】
一种芯片组受压值测量装置
本技术属芯片组受压测量于
，具体为一种芯片组受压值测量装置。
技术介绍
芯片组在使用过程中产生的热量需要配合散热器进行散发，而散热器多是利用铜块与芯片组直接接触的方式，将芯片组上的热量导出，铜块与芯片组接触时，需利用测量器对芯片组所受的压力进行测量，以防芯片组受压过大。但是目前市场上的芯片组受压值测量装置在使用时仍然存在缺陷，例如，传统装置难以快速对不同厚度的芯片组进行压力检测，致使装置实用性低下，此外，检测完毕后，装置的探针部分易受外力产生弯曲现象，致使装置难以后续使用，从而影响装置使用寿命的问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种芯片组受压值测量装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。本技术采用的技术方案如下：一种芯片组受压值测量装置，包括基座，所述基座的上方设置有连接块，且基座位于连接块的一侧安装有校准机构，所述连接块的顶部两侧分别安装有显示屏和开关，且连接块的内部开设有收纳槽，所述连接块的内部且位于收纳槽的下方安装有蓄电池，所述收纳槽的内部安装有压力...
【技术保护点】
1.一种芯片组受压值测量装置，其特征在于：包括基座(7)，所述基座(7)的上方设置有连接块(5)，且基座(7)位于连接块(5)的一侧安装有校准机构，所述连接块(5)的顶部两侧分别安装有显示屏(13)和开关(14)，且连接块(5)的内部开设有收纳槽(6)，所述连接块(5)的内部且位于收纳槽(6)的下方安装有蓄电池(17)，所述收纳槽(6)的内部安装有压力传感器(9)，所述压力传感器(9)的检测端固定有固定框(15)，所述固定框(15)的一侧安装有保护机构，所述显示屏(13)与压力传感器(9)电性连接，所述压力传感器(9)与开关(14)电性连接，所述开关(14)与蓄电池(17)电性连接。/n
【技术特征摘要】
1.一种芯片组受压值测量装置，其特征在于：包括基座(7)，所述基座(7)的上方设置有连接块(5)，且基座(7)位于连接块(5)的一侧安装有校准机构，所述连接块(5)的顶部两侧分别安装有显示屏(13)和开关(14)，且连接块(5)的内部开设有收纳槽(6)，所述连接块(5)的内部且位于收纳槽(6)的下方安装有蓄电池(17)，所述收纳槽(6)的内部安装有压力传感器(9)，所述压力传感器(9)的检测端固定有固定框(15)，所述固定框(15)的一侧安装有保护机构，所述显示屏(13)与压力传感器(9)电性连接，所述压力传感器(9)与开关(14)电性连接，所述开关(14)与蓄电池(17)电性连接。
2.如权利要求1所述的一种芯片组受压值测量装置，其特征在于：所述保护机构包括压板(11)，所述压板(11)的一端位于固定框(15)的内部，且压板(11)的另一端延伸至连接块(5)的外部，所述连接块(5)的外部且位于收纳槽(6)的一侧通过阻尼转轴转动连接有挡板(8)，所述固定框(15)的内壁两侧均固定有限位块(18)，所述压板(11)的外壁两侧均开设有与限位块(18)相匹配的限位槽(1...
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