下载一种芯片组受压值测量装置的技术资料

文档序号:24672603

温馨提示:您尚未登录,请点 登陆 后下载,如果您还没有账户请点 注册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。

本实用新型公开了一种芯片组受压值测量装置,涉及芯片组受压测量技术领域,该芯片组受压值测量装置,包括基座,所述基座的上方设置有连接块,且基座位于连接块的一侧安装有校准机构,所述连接块的顶部两侧分别安装有显示屏和开关,且连接块的内部开设有收纳槽...
该专利属于詹丽明所有,仅供学习研究参考,未经过詹丽明授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示:您尚未登录,请点 登陆 后下载,如果您还没有账户请点 注册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。