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一种芯片组受压值测量装置制造方法及图纸
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下载一种芯片组受压值测量装置的技术资料
文档序号:24672603
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本实用新型公开了一种芯片组受压值测量装置,涉及芯片组受压测量技术领域,该芯片组受压值测量装置,包括基座,所述基座的上方设置有连接块,且基座位于连接块的一侧安装有校准机构,所述连接块的顶部两侧分别安装有显示屏和开关,且连接块的内部开设有收纳槽...
该专利属于詹丽明所有,仅供学习研究参考,未经过詹丽明授权不得商用。
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