一种搅拌组件的激光切割过程的定位装置制造方法及图纸

技术编号:24671921 阅读:55 留言:0更新日期:2020-06-27 05:21
本实用新型专利技术公开了一种搅拌组件的激光切割过程的定位装置,包括定位块及卡爪,定位块的第一端面设有三层同心的阶梯孔,从第一端面至定位块的第二端面,三层阶梯孔的直径递减,且依次为第一阶梯孔、第二阶梯孔及第三阶梯孔;第三阶梯孔为通孔,第二阶梯孔的上表面沿某一径向设有直线凹槽,搅拌组件的尾部沿某一径向的两端设有凸部,第一阶梯孔的内径大于搅拌组件的连杆的外径;直线凹槽沿径向的两端至少由一端的宽度与凸部的宽度相等,且两端的宽度大于或等于凸部的宽度;定位块设置在卡爪的后卡上,且两者轴线重合。本实用新型专利技术取得的有益效果:对搅拌组件的切割过程起定位的作用,保证搅拌组件产品的统一性;并且结构简单,安装方便,调试方便。

A kind of positioning device for laser cutting process of agitation module

【技术实现步骤摘要】
一种搅拌组件的激光切割过程的定位装置
本技术涉及定位夹具
,具体涉及一种搅拌组件的激光切割过程的定位装置。
技术介绍
切割搅拌组件的头部花纹时,由于搅拌组件的头部花纹与搅拌组件的尾部凸部有一定的位置关系,比如以搅拌组件尾部的凸部作为起始标准位置,将搅拌组件旋转一定的角度需要在搅拌组件的头部切割出花纹;但若使用传统的卡爪对搅拌组件进行夹紧切割,操作人员将搅拌组件装进卡爪的位置不同,导致每一个搅拌组件切割成品的花纹与凸部的角度关系不一,即切割出的搅拌组件产品不统一。因此,急需一种应用于搅拌组件的定位夹具。
技术实现思路
为了解决上述技术问题,本技术的目的在于提供一种搅拌组件的激光切割过程的定位装置,其包括卡爪及定位夹具,该应用于搅拌组件的激光切管定位装置具有可对搅拌组件的切割过程定位固定、定位效果准确、结构简单、安装方便、调试方便的优点。为实现上述技术目的,本技术采取的技术方案如下:一种搅拌组件的激光切割过程的定位装置,包括定位块及卡爪,所述定位块的第一端面设有三层同心的阶梯孔,从所述第一端面至所述定位本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种搅拌组件的激光切割过程的定位装置,其特征在于,包括定位块及卡爪,所述定位块的第一端面设有三层同心的阶梯孔,从所述第一端面至所述定位块的第二端面,三层所述阶梯孔的直径递减,且三层所述阶梯孔依次为第一阶梯孔、第二阶梯孔及第三阶梯孔;所述第三阶梯孔为通孔,所述第二阶梯孔的上表面沿某一径向方向设有直线凹槽,搅拌组件包括头部、尾部及连接所述头部与所述尾部的连杆,所述第一阶梯孔的内径大于或等于所述连杆的外径;所述尾部沿某一径向方向的两端设有凸部,所述直线凹槽沿径向的两端至少有一端的宽度等于所述凸部的宽度,且所述直线凹槽沿径向两端的宽度大于或等于所述凸部的宽度;所述卡爪包括后卡,所述定位块以所述第一...

【技术特征摘要】
1.一种搅拌组件的激光切割过程的定位装置,其特征在于,包括定位块及卡爪,所述定位块的第一端面设有三层同心的阶梯孔,从所述第一端面至所述定位块的第二端面,三层所述阶梯孔的直径递减,且三层所述阶梯孔依次为第一阶梯孔、第二阶梯孔及第三阶梯孔;所述第三阶梯孔为通孔,所述第二阶梯孔的上表面沿某一径向方向设有直线凹槽,搅拌组件包括头部、尾部及连接所述头部与所述尾部的连杆,所述第一阶梯孔的内径大于或等于所述连杆的外径;所述尾部沿某一径向方向的两端设有凸部,所述直线凹槽沿径向的两端至少有一端的宽度等于所述凸部的宽度,且所述直线凹槽沿径向两端的宽度大于或等于所述凸部的宽度;所述卡爪包括后卡,所述定位块以所述第一端面朝向外侧的形式设置在所述后卡上,且所述定位块的轴线与所述后卡的轴线重合。


2.根据权利要求1所述的一种搅拌组件的激光切割过程的定位装置,其特征在于,所述直线凹槽的深度与所述凸部的高度相等。


3.根据权利要求1或2所述的一种搅拌组件的激光切割过程的定位装置,其特征在于,所...

【专利技术属性】
技术研发人员:张焯荣常勇
申请(专利权)人:苏州市宏石激光技术有限公司
类型:新型
国别省市:江苏;32

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