【技术实现步骤摘要】
半导体封装件的引脚成型装置
本技术属于半导体封装设备领域，特别涉及一种半导体封装件的引脚成型装置。
技术介绍
半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。而封装主要工艺为：将晶圆通过划片工艺后切割为小的晶片，切割好的晶片用胶水粘贴在相应的基板上，再利用超细的金属导线将晶片结合焊盘连接到基板的相应引脚，从而完成键合工艺，然后对晶片进行塑封处理，之后依次进行烘焙、电镀、激光印字、引脚切割和引脚成型，形成了半导体封装件的成品，成品经检验后包装储存。半导体封装件的引脚在成型过程中，金属导线在受到压力的状态下，容易受到向外的拉力，这样很容易损伤引脚键合处；另外，由于金属导线比较细，成型过程中容易损坏金属导线，所以在引脚成型过程中，贴合度非常重要，否则很容易折断引脚。
技术实现思路
鉴于
技术介绍
所存在的技术问题，本技术所提供的半导体封装件的引脚成型装置，能够防止引脚成型过程中，受到向外的拉力造成引脚键合处损伤，同时引脚在压弯成型的过程中，有较好的贴合度，减少引脚被折断的风险。<...
【技术保护点】
1.一种半导体封装件的引脚成型装置，其特征在于：包括底座（1），底座（1）上表面设有凹槽，凹槽中部设有封装件放置台（101），封装件放置台（101）上表面设有外壳放置槽（102），封装件放置台（101）与凹槽之间形成的环形区域为压凹区域；底座（1）上方设有压凹装置（2），压凹装置包括锁紧框（201），锁紧框（201）顶部通过弹性件（202）与压线框（203）连接，压线框（203）由驱动装置（7）驱动上下移动；锁紧框（201）下边缘低于压线框（203）下边缘，所述锁紧框（201）与封装件放置台（101）相配合用于将半导体封装件的引脚夹持；压线框（203）底边设有压辊（204）...
【技术特征摘要】
1.一种半导体封装件的引脚成型装置，其特征在于：包括底座（1），底座（1）上表面设有凹槽，凹槽中部设有封装件放置台（101），封装件放置台（101）上表面设有外壳放置槽（102），封装件放置台（101）与凹槽之间形成的环形区域为压凹区域；底座（1）上方设有压凹装置（2），压凹装置包括锁紧框（201），锁紧框（201）顶部通过弹性件（202）与压线框（203）连接，压线框（203）由驱动装置（7）驱动上下移动；锁紧框（201）下边缘低于压线框（203）下边缘，所述锁紧框（201）与封装件放置台（101）相配合用于将半导体封装件的引脚夹持；压线框（203）底边设有压辊（204），压辊（204）通过水平设置的弹性导向装置（3）连接。
2.根据权利要求1所述的半导体封装件的引脚成型装置，其特征在于：封装件放置台（101）外部设置有导向环（4），导向环（4）内壁与封装件放置台（101）外壁贴合，导向环（4）外侧为曲面结构。
3.根据权利要求2所述的半导体封装件的引脚成型装置，其特征在于：导向环（4）套接在导向环（4）外部，导向环（4）外侧的曲面呈S形，S形曲面的顶部与封装件放置台（101）的上边缘相切，S形曲面的底部与封装件放置台（101）的下边缘相切。
4.根据权利要求1所述的半导体封装件的引脚成型装置，其特征在于：压线框（203）下边缘设有压辊安装槽，压辊（204）位于压辊安装槽内；弹性导向装置（3）包括设置在槽口侧壁上的滑槽（301），压辊（204）的转轴位于滑槽（301）内，滑槽（301）内设置有水平弹簧（302），水平弹簧（302）两端分别与压辊（204）的转轴...
【专利技术属性】
技术研发人员：李国琪，
申请(专利权)人：湖北方晶电子科技有限责任公司，
类型：新型
国别省市：湖北;42
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