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一种半导体封装件的引脚成型装置，包括底座，底座上表面设有凹槽，凹槽中部设有封装件放置台，封装件放置台上表面设有外壳放置槽，封装件放置台与凹槽之间形成的环形区域为压凹区域；底座上方设有压凹装置，压凹装置包括锁紧框，锁紧框顶部通过弹性件与压线框...
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