底板结构及车辆的冷却系统技术方案

本公开涉及一种底板结构及车辆的冷却系统。该底板结构包括底板本体和密封连接于底板本体表面的软性材料层，软性材料层用于与密封圈形成密封接触，底板本体上设置有环形槽，软性材料层的尺寸和形状构造成与环形槽适配，软性材料层至少部分嵌设于环形槽内。底板本体通过软性材料层与密封圈接触，由于软性材料层与底板本体之间形成密封连接，并且软性材料层能够变形，使得底板结构安装在冷却水路上时，在夹持力的作用下，软性材料层始终能够贴紧密封圈并与之形成密封连接，从而有效避免了出现冷却水路中的冷却液通过底板本体与密封圈之间的间隙渗出到待冷却模块而导致待冷却模块失效或短路的情况。

Floor structure and vehicle cooling system

【技术实现步骤摘要】
底板结构及车辆的冷却系统
本公开涉及车辆
，具体地，涉及一种底板结构及车辆的冷却系统。
技术介绍
车辆上具有很多大功率半导体模块，其功率密度高、发热量大。在使用时，通常会配上冷却水路，例如采用底板与冷却水路接触以进行散热，借用冷却液带走大功率模块的热量从而保证模块正常工作。在冷却水路中，密封性非常重要，现有技术中为了保证底板与冷却水路的密封性，通常利用密封圈进行密封，即，在底板与冷却水路之间设置密封圈，通过机械夹紧力夹持密封圈以进行密封。这就对底板的用于与密封圈接触的夹紧表面提出了较高的要求，要求该夹紧表面必须是光滑的无凹凸不平的表面，如果该夹紧表面本身就比较粗糙，或者该夹紧表面上存在划伤、裂纹等不良，密封性就要受到影响，冷却液可能会通过夹紧表面与密封圈之间的间隙渗水，导致出现漏液、甚至出现烧毁整个车辆系统的风险。
技术实现思路
本公开的目的是提供一种底板结构，该底板结构能够与密封圈形成较好的密封连接。为了实现上述目的，本公开提供一种底板结构，包括底板本体和密封连接于所述底板本体表面的软性材料层，所述软性材料层用于与密封圈接触形成密封接触。可选地，所述底板本体上设置有环形槽，所述软性材料层的尺寸和形状构造成与所述环形槽适配，所述软性材料层至少部分嵌设于所述环形槽内。可选地，所述软性材料层注塑成型于所述环形槽内。可选地，所述软性材料层用于与所述密封圈接触的表面为平整表面。可选地，所述软性材料层为弹性橡胶层。可选地，所述软性材料层的厚度为0.1-0.5mm。可选地，所述底板结构还包括多个间隔布置在所述底板本体上的散热柱，所述散热柱用于插入到冷却水路中以与冷却液接触，多个所述散热柱位于所述软性材料层的内周缘限定出的区域内。可选地，所述底板本体包括碳化硅毛坯件、设置于所述碳化硅毛坯件上的铝层，所述环形槽开设在所述铝层上。在本公开提供的底板结构中，底板本体通过软性材料层与密封圈接触，由于软性材料层与底板本体之间形成密封连接，并且软性材料层能够变形。这样，使得当本申请提供的底板结构安装在冷却水路上时，在夹持力的作用下，软性材料层始终能够贴紧密封圈并与之形成密封连接，从而有效避免了出现冷却水路中的冷却液通过底板本体与密封圈之间的间隙渗出到待冷却模块而导致待冷却模块失效或短路的情况。根据本公开的另一方面，提供了一种车辆的冷却系统，包括待冷却模块、冷却水路、密封圈和上述的底板结构，所述待冷却模块通过所述底板结构与所述冷却水路内冷却液进行热交换从而实现散热。可选地，所述冷却水路上设置有开口，所述开口具有沉台结构，所述底板结构盖合在所述开口上，所述密封圈被压紧于所述沉台结构的底壁和所述软性材料层之间，且分别与所述沉台结构的底壁和所述软性材料层形成密封连接。进而能够提高底板结构与冷却水路密封连接的可靠性。通过开槽，并将软性材料层嵌设于环形槽内的安装方式，一方面利于保证软性材料层与环形槽连接的密封性。另一方面，环形槽起到定位作用，便于将软性材料层快速安装至底板本体上，且环形槽能够对软性材料层进行限位，避免在使用过程中软性材料层出现移位而影响密封性的情况。本公开的其他特征和优点将在随后的具体实施方式部分予以详细说明。附图说明附图是用来提供对本公开的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与下面的具体实施方式一起用于解释本公开，但并不构成对本公开的限制。在附图中：图1是本公开一种实施方式的底板结构与冷却水路的装配结构爆炸示意图；图2是本公开一种实施方式的底板结构的底板本体处于毛坯件状态的俯视示意图；图3是本公开一种实施方式的底板结构的俯视示意图，其中，还未设置软性材料层；图4是本公开一种实施方式的底板结构的俯视示意图，其中，示出了软性材料层；图5是本公开一种实施方式的底板结构的正视示意图。附图标记说明10底板结构1底板本体11环形槽12碳化硅毛坯件2散热柱3软性材料层4密封圈20冷却水路21开口211沉台结构具体实施方式以下结合附图对本公开的具体实施方式进行详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本公开，并不用于限制本公开。如图1至如图5所示，本公开了提供了一种底板结构10，可用于车辆的冷却系统。该底板结构10包括底板本体1和密封连接于底板本体1表面的软性材料层3，软性材料层3用于与密封圈4形成密封接触，从而保证底板本体1与密封圈4之间的密封性。需要说明的是，这里，软性材料层3可以由弹性材料制成或者能够产生塑性变形的材料制成。在本公开提供的底板结构10中，底板本体1通过软性材料层3与密封圈4接触，由于软性材料层3与底板本体1之间形成密封连接，并且软性材料层3能够变形。这样，使得当本申请提供的底板结构10安装在冷却水路20上时，在夹持力的作用下，软性材料层3始终能够贴紧密封圈4并与之形成密封连接，从而有效避免了出现冷却水路20中的冷却液通过底板本体1与密封圈4之间的间隙渗出到待冷却模块(例如IGBT模块)而导致待冷却模块失效或短路的情况。进而能够提高底板结构与冷却水路20密封连接的可靠性。在本公开中，底板本体1与软性材料层3之间形成密封连接的方式有多种，本公开对此不作限制，只要能够实现底板本体1与软性材料层3的密封连接均可。例如软性材料层3粘接于底板本体1的表面或注塑成型于底板本体1的表面。在本公开一种实施方式中，如图3和图4所示，底板本体1上可设置环形槽11，软性材料层3的尺寸和形状构造成与环形槽11适配，即软性材料层3呈环形圈，软性材料层3至少部分嵌设于环形槽11内。通过开槽，并将软性材料层3嵌设于环形槽11内的安装方式，一方面利于保证软性材料层3与环形槽11连接的密封性。另一方面，环形槽11起到定位作用，便于将软性材料层3快速安装至底板本体1上，且环形槽11能够对软性材料层3进行限位，避免在使用过程中软性材料层3出现移位而影响密封性的情况。需要说明的是，上述的“软性材料层3至少部分嵌设于环形槽11内”指的是软性材料层3的一部分嵌设于环形槽11内，另一部分露出在环形槽11外。或者，软性材料层3的全部嵌设于环形槽11内。或者，软性材料层3的厚度刚好等于环形槽11的深度。在本实施方式中，为了进一步提升软性材料层3与底板本体1连接的密封性，可在软性材料层3与环形槽11的接触面上涂胶密封。在本公开的其他实施方式中，底板本体1上可不开设环形槽11，而是直接将软性材料层3设置在底板本体1的表面上，例如将软性材料层3粘接在底板本体1的表面上，同样可以实现底板本体1与软性材料层3的密封连接，起到提升底板结构10与密封圈4密封效果的作用。在本公开中的一种实施方式中，可将软性材料层3注塑成型于环形槽11内，以与底板本体1形成一体结构，从而提升软性材料层3与环形槽11内壁(即底板本体1)连接的密封性。并且，注塑成型工艺使得软性材料层3成型方便，加工效率高。<本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种底板结构，其特征在于，包括底板本体(1)和密封连接于所述底板本体(1)表面的软性材料层(3)，所述软性材料层(3)用于与密封圈(4)形成密封接触，所述底板本体(1)上设置有环形槽(11)，所述软性材料层(3)的尺寸和形状构造成与所述环形槽(11)适配，所述软性材料层(3)至少部分嵌设于所述环形槽(11)内。/n

【技术特征摘要】
1.一种底板结构，其特征在于，包括底板本体(1)和密封连接于所述底板本体(1)表面的软性材料层(3)，所述软性材料层(3)用于与密封圈(4)形成密封接触，所述底板本体(1)上设置有环形槽(11)，所述软性材料层(3)的尺寸和形状构造成与所述环形槽(11)适配，所述软性材料层(3)至少部分嵌设于所述环形槽(11)内。


2.根据权利要求1所述的底板结构，其特征在于，所述软性材料层(3)注塑成型于所述环形槽(11)内。


3.根据权利要求1所述的底板结构，其特征在于，所述软性材料层(3)用于与所述密封圈(4)接触的表面为平整表面。


4.根据权利要求1所述的底板结构，其特征在于，所述软性材料层(3)为弹性橡胶层。


5.根据权利要求1所述的底板结构，其特征在于，所述软性材料层(3)的厚度为0.1-0.5mm。


6.根据权利要求1所述的底板结构，其特征在于，所述底板结构(10)还包括多个间隔布置在所述底板本体(1)上的散热柱(2)，所述散热柱(2)用于插入到冷却水路(20)中以与冷却液接触，多个所述散热柱(2)位...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨钦耀，刘春江，杨胜松，
申请(专利权)人：比亚迪股份有限公司，深圳比亚迪微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44