【技术实现步骤摘要】
底板结构及车辆的冷却系统
本公开涉及车辆
，具体地，涉及一种底板结构及车辆的冷却系统。
技术介绍
车辆上具有很多大功率半导体模块，其功率密度高、发热量大。在使用时，通常会配上冷却水路，例如采用底板与冷却水路接触以进行散热，借用冷却液带走大功率模块的热量从而保证模块正常工作。在冷却水路中，密封性非常重要，现有技术中为了保证底板与冷却水路的密封性，通常利用密封圈进行密封，即，在底板与冷却水路之间设置密封圈，通过机械夹紧力夹持密封圈以进行密封。这就对底板的用于与密封圈接触的夹紧表面提出了较高的要求，要求该夹紧表面必须是光滑的无凹凸不平的表面，如果该夹紧表面本身就比较粗糙，或者该夹紧表面上存在划伤、裂纹等不良，密封性就要受到影响，冷却液可能会通过夹紧表面与密封圈之间的间隙渗水，导致出现漏液、甚至出现烧毁整个车辆系统的风险。
技术实现思路
本公开的目的是提供一种底板结构，该底板结构能够与密封圈形成较好的密封连接。为了实现上述目的，本公开提供一种底板结构，包括底板本体和密封连接于所述底板本体表面的软性材料层...
【技术保护点】
1.一种底板结构，其特征在于，包括底板本体(1)和密封连接于所述底板本体(1)表面的软性材料层(3)，所述软性材料层(3)用于与密封圈(4)形成密封接触，所述底板本体(1)上设置有环形槽(11)，所述软性材料层(3)的尺寸和形状构造成与所述环形槽(11)适配，所述软性材料层(3)至少部分嵌设于所述环形槽(11)内。/n
【技术特征摘要】
1.一种底板结构，其特征在于，包括底板本体(1)和密封连接于所述底板本体(1)表面的软性材料层(3)，所述软性材料层(3)用于与密封圈(4)形成密封接触，所述底板本体(1)上设置有环形槽(11)，所述软性材料层(3)的尺寸和形状构造成与所述环形槽(11)适配，所述软性材料层(3)至少部分嵌设于所述环形槽(11)内。
2.根据权利要求1所述的底板结构，其特征在于，所述软性材料层(3)注塑成型于所述环形槽(11)内。
3.根据权利要求1所述的底板结构，其特征在于，所述软性材料层(3)用于与所述密封圈(4)接触的表面为平整表面。
4.根据权利要求1所述的底板结构，其特征在于，所述软性材料层(3)为弹性橡胶层。
5.根据权利要求1所述的底板结构，其特征在于，所述软性材料层(3)的厚度为0.1-0.5mm。
6.根据权利要求1所述的底板结构，其特征在于，所述底板结构(10)还包括多个间隔布置在所述底板本体(1)上的散热柱(2)，所述散热柱(2)用于插入到冷却水路(20)中以与冷却液接触，多个所述散热柱(2)位...
【专利技术属性】
技术研发人员：杨钦耀，刘春江，杨胜松，
申请(专利权)人：比亚迪股份有限公司，深圳比亚迪微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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