一种新型陶瓷材质的半导体封装制造技术

本实用新型专利技术属于半导体封装技术领域，尤其为一种新型陶瓷材质的半导体封装，包括下部基板、中部散热板和上部盖板，下部基板的上表面固定连接有垫块，垫块的上表面设置有焊料块，焊料块远离垫块的一端固定连接有陶瓷半导体一，下部基板的两侧固定连接有限位柱，限位柱上嵌入有中部散热板，中部散热板的下表面开设有圆台槽一，中部散热板的上表面固定连接有陶瓷半导体二，上部盖板的底部外表面开设有圆台槽二。本实用新型专利技术通过设置下部基板、中部散热板、圆台槽一、上部盖板和圆台槽二，减小填充胶内产生的应力，解决了在进行封装时会产生较大的应力，这样会造成半导体封装结构不稳定，可靠性差的问题。

A new ceramic semiconductor package

【技术实现步骤摘要】
一种新型陶瓷材质的半导体封装
本技术涉及半导体封装
，具体为一种新型陶瓷材质的半导体封装。
技术介绍
半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在消费电子、通信系统、医疗仪器等领域有广泛应用。如二极管就是采用半导体制作的器件。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。今日大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切关联。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，而硅更是各种半导体材料中，在商业应用上最具有影响力的一种。而导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片，然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板(引线框架)架的小岛上，再利用超细的金属(金锡铜铝)导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘连接到基板的相应引脚,并构成所要求的电路；然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护，塑封之后还要进行一系列操作，封装完成后进行成品测试，通常经过入检、测试和包装等工序，最后入库出货。简单地说，就是将集成电路板与基板整合在一起，然后把管脚进行引线，最后包装成一个完整的个体。但是现有的半导体封装存在以下问题：1、封装结构都是一体化的结构，不容易进行拆解，且在进行封装时会产生较大的应力，这样会造成半导体封装结构不稳定，可靠性差；2、在半导体封装注胶时由于温度的影响，会导致注胶时产生气泡，这样会对半导体封装的使用造成影响，甚至会损坏其使用性能。r>
技术实现思路
针对现有技术的不足，本技术提供了一种新型陶瓷材质的半导体封装，解决了封装结构都是一体化的结构，不容易进行拆解，且在进行封装时会产生较大的应力，这样会造成半导体封装结构不稳定，可靠性差和在半导体封装注胶时由于温度的影响，会导致注胶时产生气泡，这样会对半导体封装的使用造成影响，甚至会损坏其使用性能的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种新型陶瓷材质的半导体封装，包括下部基板、中部散热板和上部盖板，所述下部基板的上表面固定连接有垫块，所述垫块的上表面设置有焊料块，所述焊料块远离垫块的一端固定连接有陶瓷半导体一，所述下部基板的两侧固定连接有限位柱，所述限位柱上嵌入有中部散热板，所述中部散热板的下表面开设有圆台槽一，所述中部散热板的上表面固定连接有陶瓷半导体二，所述上部盖板的底部外表面开设有圆台槽二，所述中部散热板和上部盖板的一表面均开设有注料孔。作为本技术的一种优选技术方案，所述垫块、焊料块和陶瓷半导体一的数量均为若干组，且垫块、焊料块和陶瓷半导体一呈矩形分布在下部基板的上表面。作为本技术的一种优选技术方案，所述中部散热板的表面开设有限位通槽，所述限位通槽的内壁通过限位柱将中部散热板与下部基板和上部盖板活动连接。作为本技术的一种优选技术方案，所述陶瓷半导体二的数量为若干组，且陶瓷半导体二位于圆台槽二的内部。作为本技术的一种优选技术方案，所述中部散热板的上表面且位于陶瓷半导体二的下方开设有接线穿孔，所述接线穿孔的一端贯穿圆台槽一内部。作为本技术的一种优选技术方案，所述圆台槽一和圆台槽二的内表壁均开设有导流通孔，所述导流通孔的一端与注料孔的一侧相连通。作为本技术的一种优选技术方案，所述中部散热板的材质为铜铝合金材料，所述下部基板的底部粘贴有防滑垫。与现有技术相比，本技术提供了一种新型陶瓷材质的半导体封装，具备以下有益效果：1、该新型陶瓷材质的半导体封装，通过设置下部基板、中部散热板、圆台槽一、上部盖板和圆台槽二，将下部基板上的陶瓷半导体一放入圆台槽一内部，将中部散热板上的陶瓷半导体二放入圆台槽二内部，减小填充胶内产生的应力，解决了在进行封装时会产生较大的应力，这样会造成半导体封装结构不稳定，可靠性差的问题；2、该新型陶瓷材质的半导体封装，通过设置注料孔和导流通孔，填充胶浇入注料孔内，并通过导流通孔分别流进圆台槽一和圆台槽二内，解决了在半导体封装注胶时由于温度的影响，会导致注胶时产生气泡，这样会对半导体封装的使用造成影响，甚至会损坏其使用性能的问题。附图说明图1为本技术一种新型陶瓷材质的半导体封装的整体结构示意图；图2为本技术一种新型陶瓷材质的半导体封装的下部基板结构示意图；图3为本技术一种新型陶瓷材质的半导体封装的散热板结构示意图；图4为本技术一种新型陶瓷材质的半导体封装的上部盖板仰视图；图5为本技术一种新型陶瓷材质的半导体封装的上部盖板结构示意图；图6为本技术一种新型陶瓷材质的半导体封装的局部结构示意图。图中：1、下部基板；2、垫块；3、焊料块；4、陶瓷半导体一；5、限位柱；6、中部散热板；7、圆台槽一；8、陶瓷半导体二；9、接线穿孔；10、上部盖板；11、圆台槽二；12、注料孔；13、限位通槽；14、导流通孔。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-6，本实施方案中：一种新型陶瓷材质的半导体封装，包括下部基板1、中部散热板6和上部盖板10，下部基板1的上表面固定连接有垫块2，垫块2的上表面设置有焊料块3，焊料块3远离垫块2的一端固定连接有陶瓷半导体一4，下部基板1的两侧固定连接有限位柱5，限位柱5上嵌入有中部散热板6，可以分散半导体芯片工作时产生的热量，避免半导体芯片工作时产生热量过高而造成损坏，中部散热板6的下表面开设有圆台槽一7，中部散热板6的上表面固定连接有陶瓷半导体二8，上部盖板10的底部外表面开设有圆台槽二11，中部散热板6和上部盖板10的一表面均开设有注料孔12，便于填充胶浇入注料孔12内。本实施例中，垫块2、焊料块3和陶瓷半导体一4的数量均为若干组，且垫块2、焊料块3和陶瓷半导体一4呈矩形分布在下部基板1的上表面，通过垫块2可以稳定陶瓷半导体一4，便于加工；中部散热板6的表面开设有限位通槽13，限位通槽13的内壁通过限位柱5将中部散热板6与下部基板1和上部盖板10活动连接，便于分离进行清洁处理；陶瓷半导体二8的数量为若干组，且陶瓷半导体二8位于圆台槽二11的内部，减小填充胶内产生的应力，解决了在进行封装时会产生较大的应力，这样会造成半导体封装结构不稳定，可靠性差的问题；中部散热板6的上表面且位于陶瓷半导体二8的下方开设有接线穿孔9，接线穿孔9的一端贯穿圆台槽一7内部，圆台槽一7和圆台槽二11的内表壁均开设有导流通孔14，导流通孔14的一端与注料孔12的一侧相连通，解决了在半导体封装注胶时由于温度的影响，会导致注胶时产生气泡，这样会对半导体封装的使用造成影响，甚至会损坏其使用性能的问本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种新型陶瓷材质的半导体封装，包括下部基板(1)、中部散热板(6)和上部盖板(10)，其特征在于：所述下部基板(1)的上表面固定连接有垫块(2)，所述垫块(2)的上表面设置有焊料块(3)，所述焊料块(3)远离垫块(2)的一端固定连接有陶瓷半导体一(4)，所述下部基板(1)的两侧固定连接有限位柱(5)，所述限位柱(5)上嵌入有中部散热板(6)，所述中部散热板(6)的下表面开设有圆台槽一(7)，所述中部散热板(6)的上表面固定连接有陶瓷半导体二(8)，所述上部盖板(10)的底部外表面开设有圆台槽二(11)，所述中部散热板(6)和上部盖板(10)的一表面均开设有注料孔(12)。/n

【技术特征摘要】
1.一种新型陶瓷材质的半导体封装，包括下部基板(1)、中部散热板(6)和上部盖板(10)，其特征在于：所述下部基板(1)的上表面固定连接有垫块(2)，所述垫块(2)的上表面设置有焊料块(3)，所述焊料块(3)远离垫块(2)的一端固定连接有陶瓷半导体一(4)，所述下部基板(1)的两侧固定连接有限位柱(5)，所述限位柱(5)上嵌入有中部散热板(6)，所述中部散热板(6)的下表面开设有圆台槽一(7)，所述中部散热板(6)的上表面固定连接有陶瓷半导体二(8)，所述上部盖板(10)的底部外表面开设有圆台槽二(11)，所述中部散热板(6)和上部盖板(10)的一表面均开设有注料孔(12)。


2.根据权利要求1所述的一种新型陶瓷材质的半导体封装，其特征在于：所述垫块(2)、焊料块(3)和陶瓷半导体一(4)的数量均为若干组，且垫块(2)、焊料块(3)和陶瓷半导体一(4)呈矩形分布在下部基板(1)的上表面。


3.根据权利要求1所述的一种新型陶瓷材质的半导体封装，其特征在于：所述中部散热...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱道田，黄明，
申请(专利权)人：江苏运鸿辉电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32