功率半导体模块衬底制造技术

本发明专利技术涉及功率半导体模块技术领域，且公开了一种功率半导体模块衬底，包括两组衬底，其特征在于：两组所述衬底通过滑动件机械连接，两组所述衬底通过柔性电路板电连接，两组衬底通过机械连接和电连接后组成一组半导体模块，所述衬底的上表面覆盖有第二金属敷层，所述衬底的下表面覆盖有第一金属敷层。该功率半导体模块衬底，通过滑动件与滑槽滑动连接，并且滑动件设置有变形件，变形件为弹性金属片，使得功率半导体模块中多组衬底之间的连接具有一定的膨胀空间，降低了连接部位断裂的几率，提高了功率半导体模块之间连接的稳定性，通过变形件弯曲90°时不会对其产生折痕或断裂，提高了滑动件的连接能力。

【技术实现步骤摘要】
功率半导体模块衬底
本专利技术涉及功率半导体模块
，具体为一种功率半导体模块衬底。
技术介绍
功率半导体模块就是按一定功能、模式的组合体，功率半导体模块将多种电子电力器件按一定的功能组合后再灌封成一体，功率半导体模块可根据封装的元器件的不同实现不同功能，在常用的功率半导体模块中，大多在平坦的冷却体或底板上的层面中布置多个载体衬底，衬底上安装有功率半导体例如IGBT、二极管、FET、晶闸管等。一般的功率半导体模块衬底之间的连接采用卡块和卡槽的配合，进而将多组功率半导体模块衬底连接在空间内。目前市场上的功率半导体模块衬底之间的连接为刚性连接，较易于因热胀冷缩而造成连接部位断裂。
技术实现思路
（一）解决的技术问题针对现有技术的不足，本专利技术提供了一种功率半导体模块衬底，具备多组功率半导体模块之间的连接具有一定膨胀空间，降低了连接部位断裂的几率，提高了功率半导体模块之间连接的稳定性等优点，解决目前市场上的功率半导体模块衬底之间的连接为刚性连接，较易于因热胀冷缩而造成连接部位断裂的问题。（二）技术方案为实现上述多组功率半导体模块之间的连接具有一定膨胀空间，降低了连接部位断裂的几率，提高了功率半导体模块之间连接的稳定性目的，本专利技术提供如下技术方案：一种功率半导体模块衬底，包括两组衬底，其特征在于：两组所述衬底通过滑动件机械连接，两组所述衬底通过柔性电路板电连接，两组衬底通过机械连接和电连接后组成一组半导体模块，所述衬底的上表面覆盖有第二金属敷层，所述衬底的下表面覆盖有第一金属敷层。优选的，所述衬底包括衬底基层，所述衬底基层的一侧开设有接触槽，接触槽的两组相对侧面开设有滑槽，所述滑槽与滑动件滑动连接，所述接触槽的表面设置有半导体器件触点，所述接触槽表面的半导体器件触点与柔性电路板电连接。优选的，所述滑动件包括两组连接片，所述连接片四组侧面中的两组相对侧面均固定连接有滑块，所述滑块与滑槽滑动连接，所述连接片与接触槽的底部相接触，并且连接片表面中与接触槽底部相接触表面的对立面刚性连接有变形件，所述变形件的两端将两组连接片连接。优选的，所述连接片的表面可以设置有延伸件，当连接片的表面设置有延伸件时，所述变形件的两端分别与两组延伸件连接。优选的，所述第一金属敷层和第二金属敷层的表面均安装有半导体器件，并且半导体器件的端子与接触槽表面的半导体器件触点电连接。优选的，所述变形件为弹性金属片，所述变形件件弯曲90°时不会对其产生折痕或断裂。优选的，所述延伸件的高度与半导体模块中的两组衬底之间的距离和形成的空间角度相关。（三）有益效果与现有技术相比，本专利技术提供了一种功率半导体模块衬底，具备以下有益效果：1、该功率半导体模块衬底，通过滑动件与滑槽滑动连接，并且滑动件设置有变形件，变形件为弹性金属片，使得功率半导体模块中多组衬底之间的连接具有一定的膨胀空间，降低了连接部位断裂的几率，提高了功率半导体模块之间连接的稳定性，通过变形件弯曲90°时不会对其产生折痕或断裂，提高了滑动件的连接能力。2、该功率半导体模块衬底，通过连接片的表面可以设置有延伸件，当连接片的表面设置有延伸件时，变形件的两端分别与两组延伸件连接，使得功率半导体模块中多组衬底之间较易于在三维空间进行连接，提高了功率半导体模块衬底使用和安装的便利性。3、该功率半导体模块衬底，通过功率半导体模块中多组衬底之间采用柔性电路板电连接，使得功率半导体模块衬底之间的电连接较为稳定，并且减少了衬底移动对电路稳定造成的影响，提高了功率半导体模块衬底使用的安全性。附图说明图1-2为本专利技术提出的一种功率半导体模块衬底结构示意图；图3为本专利技术提出的衬底结构示意图；图4为本专利技术提出的滑动件结构示意图。图中：1、衬底；101、衬底基层；102、接触槽；103、滑槽；2、柔性电路板；3、滑动件；301、连接片；302、滑块；303、变形件；304、延伸件；4、第一金属敷层；5、第二金属敷层。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。请参阅图1-4，一种功率半导体模块衬底，包括两组衬底1，其特征在于：两组衬底1通过滑动件3机械连接，两组衬底1通过柔性电路板2电连接，衬底1包括衬底基层101，衬底基层101的一侧开设有接触槽102，接触槽102的两组相对侧面开设有滑槽103，滑槽103与滑动件3滑动连接，接触槽102的表面设置有半导体器件触点，接触槽102表面的半导体器件触点与柔性电路板2电连接，通过功率半导体模块中多组衬底1之间采用柔性电路板2电连接，使得功率半导体模块衬底之间的电连接较为稳定，并且减少了衬底1移动对电路稳定造成的影响，提高了功率半导体模块衬底使用的安全性，滑动件3包括两组连接片301，连接片301四组侧面中的两组相对侧面均固定连接有滑块302，滑块302与滑槽103滑动连接，连接片301与接触槽102的底部相接触，并且连接片301表面中与接触槽102底部相接触表面的对立面刚性连接有变形件303，变形件303的两端将两组连接片301连接，连接片301的表面可以设置有延伸件304，当连接片301的表面设置有延伸件304时，变形件303的两端分别与两组延伸件304连接，延伸件304的高度与半导体模块中的两组衬底1之间的距离和形成的空间角度相关，通过连接片301的表面可以设置有延伸件304，当连接片301的表面设置有延伸件304时，变形件303的两端分别与两组延伸件304连接，使得功率半导体模块中多组衬底1之间较易于在三维空间进行连接，提高了功率半导体模块衬底使用和安装的便利性，变形件303为弹性金属片，变形件303件弯曲90°时不会对其产生折痕或断裂，通过变形件303弯曲90°时不会对其产生折痕或断裂，提高了滑动件3的连接能力，该功率半导体模块衬底，通过滑动件3与滑槽103滑动连接，并且滑动件3设置有变形件303，变形件303为弹性金属片，使得功率半导体模块中多组衬底1之间的连接具有一定的膨胀空间，降低了连接部位断裂的几率，提高了功率半导体模块之间连接的稳定性，两组衬底1通过机械连接和电连接后组成一组半导体模块，衬底1的上表面覆盖有第二金属敷层5，衬底1的下表面覆盖有第一金属敷层4，第一金属敷层4和第二金属敷层5的表面均安装有半导体器件，并且半导体器件的端子与接触槽102表面的半导体器件触点电连接。该文中出现的电器元件均与外界的主控器及220V市电电连接，并且主控器可为计算机等起到控制的常规已知设备。在使用时，多组衬底1在三维空间的分布可以位于同一水平面或不位于同一水平面，当多组衬底1位于同一水平面时，变形件303的两端分布与两组连接片301连接，衬底1的膨胀变形使得连接片301和滑块本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种功率半导体模块衬底，包括两组衬底（1），其特征在于：两组所述衬底（1）通过滑动件（3）机械连接，两组所述衬底（1）通过柔性电路板（2）电连接，两组衬底（1）通过机械连接和电连接后组成一组半导体模块，所述衬底（1）的上表面覆盖有第二金属敷层（5），所述衬底（1）的下表面覆盖有第一金属敷层（4）。/n

【技术特征摘要】
1.一种功率半导体模块衬底，包括两组衬底（1），其特征在于：两组所述衬底（1）通过滑动件（3）机械连接，两组所述衬底（1）通过柔性电路板（2）电连接，两组衬底（1）通过机械连接和电连接后组成一组半导体模块，所述衬底（1）的上表面覆盖有第二金属敷层（5），所述衬底（1）的下表面覆盖有第一金属敷层（4）。


2.根据权利要求1所述的功率半导体模块衬底，其特征在于：所述衬底（1）包括衬底基层（101），所述衬底基层（101）的一侧开设有接触槽（102），接触槽（102）的两组相对侧面开设有滑槽（103），所述滑槽（103）与滑动件（3）滑动连接，所述接触槽（102）的表面设置有半导体器件触点，所述接触槽（102）表面的半导体器件触点与柔性电路板（2）电连接。


3.根据权利要求1所述的功率半导体模块衬底，其特征在于：所述滑动件（3）包括两组连接片（301），所述连接片（301）四组侧面中的两组相对侧面均固定连接有滑块（302），所述滑块（302）与滑槽（103）滑动连接，所述连接片（301）与接触槽（102）...

【专利技术属性】
技术研发人员：韩波，刘天宇，冯建鑫，
申请(专利权)人：汉斯自动化科技江苏有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32