一种半导体二极管框架快速装配工具制造技术

本实用新型专利技术涉及二极管技术领域，公开了一种半导体二极管框架快速装配工具，其结构包括固定板，所述固定板上设置有滑槽、限位孔、左支撑板和右支撑板，所述滑槽位于所述固定板内部的右侧，所述限位孔位于所述固定板上表面，并且与所述右支撑板的右侧，所述左支撑板通过螺钉与所述固定板上表面的左侧固定连接，所述右支撑板通过滑板与所述滑槽相连接，所述右支撑板的右表面设置有连接板和插孔，所述连接板通过焊接于所述右支撑板右表面的中下方固定连接。本实用新型专利技术加快了二极管在焊接时的速度，提高了二极管框架安装时的便捷性，节省了操作人员更换焊锡丝时的时间，避免了使用拆装工具对右支撑板进行拆装。对右支撑板进行拆装。对右支撑板进行拆装。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体二极管框架快速装配工具


[0001]本技术涉及二极管
，具体为一种半导体二极管框架快速装配工具。

技术介绍

[0002]根据专利201921803898.0可知，一种半导体二极管框架快速装配工具，包括工作台，工作台的上表面固定连接有圆块，圆块以工作台的轴线为对称中心呈对称分布，圆块的表面固定连接有轴承，轴承的外圈固定连接有L型板。该半导体二极管框架快速装配工具，通过设置L型板的上表面设置有固定机，且固定机构包括有滑口，达到了可以无需要重复进行装配，稳定固定的效果，解决了现有的固定住点胶时又得重复多层步骤，浪费人力且生产效率极为低下，若不将其固定，很容易在点胶时，其中的一些会未点到，而流入下一道工序中，使得检测时，次品的概率加大，造成了材料的浪费，严重影响了生产效率从而具有可以无需重复进行装配，且可稳定固定的特点。
[0003]目前，现有的半导体二极管框架快速装配工具还存在着一些不足的地方，例如；现有的半导体二极管框架快速装配工具在对二极管焊接时的速度比较慢，降低了二极管框架安装时的便捷性，而且操作人员更换焊锡丝时的时间比较长，需要使用拆装工具对右支撑板进行拆装。为此，需要设计新的技术方案给予解决。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种半导体二极管框架快速装配工具，解决了
技术介绍
中所提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种半导体二极管框架快速装配工具，包括固定板，所述固定板上设置有滑槽、限位孔、左支撑板和右支撑板，所述滑槽位于所述固定板内部的右侧，所述限位孔位于所述固定板上表面，并且与所述右支撑板的右侧，所述左支撑板通过螺钉与所述固定板上表面的左侧固定连接，所述右支撑板通过滑板与所述滑槽相连接，所述右支撑板的右表面设置有连接板和插孔，所述连接板通过焊接于所述右支撑板右表面的中下方固定连接，所述插孔位于所述右支撑板内部的中上方，所述连接板上设置有限位销，所述左支撑板通过固定轴与所述右支撑板相连接，所述固定轴的外表面设置有卷筒，所述卷筒的外表面缠绕有焊锡丝。
[0006]作为本技术的一种优选实施方式，所述滑板嵌合在所述滑槽的内部，并且与所述滑槽的内部活动连接，所述滑槽的上端与所述固定板的上表面相通。
[0007]作为本技术的一种优选实施方式，所述右支撑板的下端通过螺钉与所述滑板的上表面固定连接，并且与所述固定板的上表面活动连接。
[0008]作为本技术的一种优选实施方式，所述限位销穿过所述连接板的内部，并且嵌合在所述限位孔的内部。
[0009]作为本技术的一种优选实施方式，所述卷筒套在所述固定轴的外表面，并且与所述固定轴的外表面活动连接，所述固定轴的左端通过螺钉与所述左支撑板固定连接，
所述固定轴的右端嵌合在所述插孔的内部。
[0010]与现有技术相比，本技术的有益效果如下：
[0011]本技术通过滑槽、限位孔、滑板、插孔、限位销、固定轴和卷筒的结合，当二极管框架安装后需要焊接时，操作人员可以直接拉动卷筒上的焊锡丝放置在二极管框架处使用焊接器进行焊接，有效的加快了二极管在焊接时的速度，提高了二极管框架安装时的便捷性，而且当卷筒上的焊锡丝使用完后，操作人员先将限位销从限位孔的内部抽出，再将右支撑板通过滑板在滑槽的内部向右移动，直到滑板脱离固定板，然后再将卷筒从固定轴上抽下来换上新的焊锡丝，然后再将右支撑板底部的滑板插入到滑槽的内部，再将限位销插入到限位孔的内部，同时固定轴的右端插入到插孔的内部，节省了操作人员更换焊锡丝时的时间，避免了使用拆装工具对右支撑板进行拆装。
附图说明
[0012]通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本技术的其它特征、目的和优点将会变得更明显：
[0013]图1为本技术一种半导体二极管框架快速装配工具的固定板结构示意图；
[0014]图2为本技术一种半导体二极管框架快速装配工具的固定板剖视图。
[0015]图中：固定板1、滑槽2、限位孔3、左支撑板4、右支撑板5、滑板6、连接板7、插孔8、限位销9、固定轴10、卷筒11、焊锡丝12。
具体实施方式
[0016]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0017]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0018]在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“设置”应做广义理解，例如，可以是固定相连、设置，也可以是可拆卸连接、设置，或一体地连接、设置。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义，本技术中提供的用电器的型号仅是参考，可以通过根据实际使用情况更换功能相同的不同型号用电器。
[0019]请参阅图1-图2，本技术提供一种技术方案：一种半导体二极管框架快速装配工具，包括固定板1，所述固定板1上设置有滑槽2、限位孔3、左支撑板4和右支撑板5，所述滑槽2位于所述固定板1内部的右侧，所述限位孔3位于所述固定板1上表面，并且与所述右支撑板5的右侧，所述左支撑板4通过螺钉与所述固定板1上表面的左侧固定连接，所述右支撑板5通过滑板6与所述滑槽2相连接，所述右支撑板5的右表面设置有连接板7和插孔8，所述连接板7通过焊接于所述右支撑板5右表面的中下方固定连接，所述插孔8位于所述右支撑板5内部的中上方，所述连接板7上设置有限位销9，所述左支撑板4通过固定轴10与所述右
支撑板5相连接，所述固定轴10的外表面设置有卷筒11，所述卷筒11的外表面缠绕有焊锡丝12，本实施例中如图1和图2所示通过滑槽2、限位孔3、滑板6、插孔8、限位销9、固定轴10和卷筒11的结合，当二极管框架安装后需要焊接时，操作人员可以直接拉动卷筒11上的焊锡丝12放置在二极管框架处使用焊接器进行焊接，有效的加快了二极管在焊接时的速度，提高了二极管框架安装时的便捷性，而且当卷筒11上的焊锡丝12使用完后，操作人员先将限位销9从限位孔3的内部抽出，再将右支撑板5通过滑板6在滑槽2的内部向右移动，直到滑板6脱离固定板1，然后再将卷筒11从固定轴10上抽下来换上新的焊锡丝12，然后再将右支撑板5底部的滑板6插入到滑槽2的内部，再将限位销9插入到限位孔3的内部，同时固定轴10的右端插入到插孔8的内部，节省了操作人员更换焊锡丝12时的时间，避免了使用拆装工具对右支撑板5进行拆装。
[0020]本实施例中请参阅图2，所述滑板6嵌合在所述滑槽2的内部，并且与所述本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体二极管框架快速装配工具，包括固定板(1)，其特征在于：所述固定板(1)上设置有滑槽(2)、限位孔(3)、左支撑板(4)和右支撑板(5)，所述滑槽(2)位于所述固定板(1)内部的右侧，所述限位孔(3)位于所述固定板(1)上表面，并且与所述右支撑板(5)的右侧，所述左支撑板(4)通过螺钉与所述固定板(1)上表面的左侧固定连接，所述右支撑板(5)通过滑板(6)与所述滑槽(2)相连接，所述右支撑板(5)的右表面设置有连接板(7)和插孔(8)，所述连接板(7)通过焊接于所述右支撑板(5)右表面的中下方固定连接，所述插孔(8)位于所述右支撑板(5)内部的中上方，所述连接板(7)上设置有限位销(9)，所述左支撑板(4)通过固定轴(10)与所述右支撑板(5)相连接，所述固定轴(10)的外表面设置有卷筒(11)，所述卷筒(11)的外表面缠绕有焊锡丝(12)。2.根据权利要求1所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：韩波，
申请(专利权)人：汉斯自动化科技江苏有限公司，
类型：新型
国别省市：