一种半导体制造用清洗设备制造技术

一种半导体制造用清洗设备，包括两组支座，支座上端固接有清洗箱，清洗箱内部下侧设置有移动组件，清洗箱内腔顶部分别设置有第一处理箱和第二处理箱，第一转轴外壁设有清扫刷辊，第一转轴右端设置有驱动组件，第二处理箱内部设置有搅拌组件；通过移动组件带动放置板左右移动，移动方便，打开盖板将半导体放在放置板上，可方便的对半导体进行取放，操作简单快速，通过驱动组件带动两个清扫刷辊转动对半导体进行清扫，可将半导体表面沾附的金属杂质和微粒等污染物清扫掉，通过注水管注入清洗液或清水对半导体进行冲洗，同时通过搅拌组件对水和清洗液搅拌并形成漩涡，可使得清洗液和水与半导体充分接触，清洗效果合效率更好，有利于半导体制造。于半导体制造。于半导体制造。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体制造用清洗设备


[0001]本专利技术涉及半导体制造
，具体为一种半导体制造用清洗设备。

技术介绍

[0002]半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联。半导体在加工制造过程中表面很容易会沾附金属杂质和微粒等污染物，所以需要对其进行清洗。
[0003]目前是一般通过将半导体放在清洗筒中，然后加入清洗液进行清洗，此种方法并不能有效且彻底的对半导体进行清洗，导致半导体表面不够干净，同时导致半导体清洗时间长和清洗效率低下，影响半导体制造生产；还有现有装置在对半导体清洗前后，对半导体的取放不够方便，操作较为繁琐吃力，不但浪费大量劳动力而且还影响制造效率。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提供一种半导体制造用清洗设备，以解决上述
技术介绍
中出现的问题。
[0005]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：
[0006]一种半导体制造用清洗设备，包括两组支座，所述支座上端固接有清洗箱，所述清洗箱上端安装有盖板，所述清洗箱内部下侧设置有移动组件，所述移动组件上端连接有连接板，所述连接板上端设置有两个电动伸缩杆，所述电动伸缩杆伸缩端固接有放置板，所述清洗箱内腔顶部分别设置有第一处理箱和第二处理箱，所述第一处理箱左右壁转动连接有两个第一转轴，所述第一转轴外壁设有清扫刷辊，所述第一转轴右端设置有驱动组件，所述第二处理箱内部设置有搅拌组件，所述清洗箱上壁连通有注水管，所述清洗箱底部连通有排水管。
[0007]优选的，一种半导体制造用清洗设备，所述移动组件丝杆，所述丝杆转动连接于清洗箱左右壁，所述清洗箱左壁设有第一电机，所述第一电机输出端固接于丝杆左端，所述丝杆上螺接有两个螺母块，所述连接板固接于两个螺母块上端，所述螺母块下端固接有滑动块，所述清洗箱左右内壁之间固接有滑杆，所述滑杆滑动贯穿于两个滑动块。
[0008]优选的，一种半导体制造用清洗设备，所述驱动组件包括带轮，所述带轮固接于第一转轴右侧，两侧所述带轮之间传动连接有皮带，前侧所述第一转轴右端还固接有第一直齿轮和第二直齿轮，所述第一处理箱右壁设有第二电机，所述第二电机输出端固接有第三直齿轮，所述第三直齿轮与第一直齿轮啮合传动。
[0009]优选的，一种半导体制造用清洗设备，所述搅拌组件包括第二转轴，所述第二转轴转动连接于第二处理箱左右壁，所述第二转轴外壁设有多个搅拌叶，所述第二转轴左端固
接有第四直齿轮，所述第四直齿轮与第二直齿轮啮合传动。
[0010]优选的，一种半导体制造用清洗设备，所述盖板左端铰接于清洗箱左壁上端，所述盖板上端固接有拉手。
[0011]优选的，一种半导体制造用清洗设备，所述放置板上端设置有两个挡板，所述放置板面积不小于第一处理箱和第二处理箱的内壁开口面积。
[0012]本专利技术的有益效果是：
[0013]1、本专利技术结构设计合理，启动第一电机通过丝杆、螺母块、滑动块和滑杆配合，带动放置板左右移动不同位置，移动方便，首先将放置板移动到最左侧，启动电动伸缩杆带动放置板上升一定位置，打开盖板将半导体放在放置板上，可方便的对半导体进行取放，操作简单快速，不但节省大量劳动力还提高了半导体制造效率，实用性高。
[0014]2、启动第二电机通过第三直齿轮、第一直齿轮、第一转轴、带轮、第二直齿轮和皮带配合，同时带动两个清扫刷辊转动对半导体进行清扫，可将半导体表面沾附的金属杂质和微粒等污染物清扫掉，可避免现有清洗后的半导体表面还黏附有较多的污染杂质，对半导体的清理更加干净彻底，有利于半导体后续的清洗效果，提高清洗效率。
[0015]3、通过注水管注入清洗液或清水对半导体进行冲洗，可将半导体上扫下来的金属杂质和微粒等污染物冲掉，使半导体清洗更加干净；同时第二直齿轮转动通过第四直齿轮和第二转轴配合带动搅拌叶转动，可对水和清洗液搅拌并形成漩涡，可使得清洗液和水与半导体充分接触清洗，清洗的效果好，并且清洗效率更高，有利于半导体制造。
附图说明
[0016]为了更清楚地说明本专利技术实施例的技术方案，下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单的介绍，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0017]图1为本专利技术结构示意图；
[0018]图2为本专利技术第一处理箱局部仰视结构示意图；
[0019]图3为本专利技术驱动组件和搅拌组件结构示意图。
[0020]附图中，各标号所代表的部件列表如下：
[0021]1-支座，2-清洗箱，3-盖板，4-移动组件，401-丝杆，402-第一电机，403-螺母块，404-滑动块，405-滑杆，5-连接板，6-电动伸缩杆，7-放置板，8-第一处理箱，9-第二处理箱，10-第一转轴，11-清扫刷辊，12-驱动组件，1201-带轮，1202-皮带，1203-第一直齿轮，1204-第二直齿轮，1205-第二电机，1206-第三直齿轮，13-搅拌组件，1301-第二转轴，1302-搅拌叶，1303-第四直齿轮，14-注水管，15-排水管，16-拉手，17-挡板。
具体实施方式
[0022]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0023]在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、
“
底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。
[0024]请参阅图1-3所示，本实施例为一种半导体制造用清洗设备，包括两组支座1，其特征在于：支座1上端固接有清洗箱2，清洗箱2上端安装有盖板3，清洗箱2内部下侧设置有移动组件4，移动组件4上端连接有连接板5，连接板5上端设置有两个电动伸缩杆6，电动伸缩杆6伸缩端固接有放置板7，清洗箱2内腔顶部分别设置有第一处理箱8和第二处理箱9，第一处理箱8左右壁转动连接有两个第一转轴10，第一转轴10外壁设有清扫刷辊11，第一转轴10右端设置有驱动组件12，第二处理箱9内部设置有搅拌组件13，清洗箱2上壁连通有注水管14，清洗箱2底部连通有排水管15。
[0025]移动组件4丝杆401，丝杆401转动连接于清洗箱2左右壁，清洗箱2左壁设有第一电机402，第一电机402输出端固接于丝杆40本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体制造用清洗设备，包括两组支座(1)，其特征在于：所述支座(1)上端固接有清洗箱(2)，所述清洗箱(2)上端安装有盖板(3)，所述清洗箱(2)内部下侧设置有移动组件(4)，所述移动组件(4)上端连接有连接板(5)，所述连接板(5)上端设置有两个电动伸缩杆(6)，所述电动伸缩杆(6)伸缩端固接有放置板(7)，所述清洗箱(2)内腔顶部分别设置有第一处理箱(8)和第二处理箱(9)，所述第一处理箱(8)左右壁转动连接有两个第一转轴(10)，所述第一转轴(10)外壁设有清扫刷辊(11)，所述第一转轴(10)右端设置有驱动组件(12)，所述第二处理箱(9)内部设置有搅拌组件(13)，所述清洗箱(2)上壁连通有注水管(14)，所述清洗箱(2)底部连通有排水管(15)。2.根据权利要求1所述的一种半导体制造用清洗设备，其特征在于：所述移动组件(4)丝杆(401)，所述丝杆(401)转动连接于清洗箱(2)左右壁，所述清洗箱(2)左壁设有第一电机(402)，所述第一电机(402)输出端固接于丝杆(401)左端，所述丝杆(401)上螺接有两个螺母块(403)，所述连接板(5)固接于两个螺母块(403)上端，所述螺母块(403)下端固接有滑动块(404)，所述清洗箱(2)左右内壁之间固接有滑杆(405)，所述滑杆(405)滑动贯穿于两个滑动块(4...

【专利技术属性】
技术研发人员：李继忠，李述周，
申请(专利权)人：江苏科沛达半导体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：