用于封装的粘附增强结构制造技术

本发明专利技术提供了一种用于封装(100)的粘附增强结构，所述封装包括具有焊盘(104)的电子芯片(102)，其中，所述焊盘(104)至少部分地被粘附增强结构(106)覆盖，并且其中，所述焊盘(104)和所述粘附增强结构(106)具有至少一种共同的化学元素，特别是铝。

Adhesive reinforced structure for packaging

【技术实现步骤摘要】
用于封装的粘附增强结构
本专利技术涉及封装和方法。
技术介绍
例如用于汽车应用的封装为包括一个或多个集成电路元件的一个或多个电子芯片提供了物理保护壳。封装的集成电路元件的示例是场效应晶体管、绝缘栅双极晶体管(IGBT)、二极管和无源部件(例如电感器、电容器、电阻器)。此外，这样的封装可以用于制作系统级封装。为了制造封装，可以通过适当的包封物或者封装的另一电介质结构来包封至少一个电子芯片。然而，特别是在封装的机械完整性方面，封装的可靠性仍然可能有提高的空间。
技术实现思路
可能需要机械鲁棒的芯片封装。根据示例性实施例，提供了一种鲁棒的封装，其包括具有焊盘的电子芯片，其中，焊盘至少部分地被粘附增强结构覆盖，并且其中，焊盘和粘附增强结构具有至少一种共同的化学元素(优选但不限于铝)。根据另一示例性实施例，提供了一种封装，其包括芯片载体、安装在芯片载体上的电子芯片、以及覆盖芯片载体和电子芯片的至少其中之一的表面的至少部分的电介质结构，其中，所覆盖的表面的至少部分包括水热形成的粘附增强结构。根据另本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种封装(100)，包括具有焊盘(104)的电子芯片(102)，其中，所述焊盘(104)至少部分地被粘附增强结构(106)覆盖，并且其中，所述焊盘(104)和所述粘附增强结构(106)具有至少一种共同的化学元素，特别是铝。/n

【技术特征摘要】
20180731 DE 102018118544.81.一种封装(100)，包括具有焊盘(104)的电子芯片(102)，其中，所述焊盘(104)至少部分地被粘附增强结构(106)覆盖，并且其中，所述焊盘(104)和所述粘附增强结构(106)具有至少一种共同的化学元素，特别是铝。


2.根据权利要求1所述的封装(100)，包括至少部分地覆盖所述电子芯片(102)的电介质结构(108)。


3.根据权利要求2所述的封装(100)，包括下述特征的至少其中之一：
其中，所述粘附增强结构(106)的至少部分直接被所述电介质结构(108)覆盖；
其中，所述电介质结构(108)包括至少部分地包封所述电子芯片(102)的包封物或者由所述包封物构成，所述包封物特别是模制化合物。


4.根据权利要求1到3中的任何一项所述的封装(100)，其中，所述粘附增强结构(106)包括由氧化铝和氢氧化铝构成的组中的至少一种。


5.根据权利要求1到4中的任何一项所述的封装(100)，其中，所述焊盘(104)包括纯铝、铝-铜、铝-硅-铜、和具有氧化铝涂层的铜的至少其中之一，或者由纯铝、铝-铜、铝-硅-铜、和具有氧化铝涂层的铜的至少其中之一构成。


6.根据权利要求1到5中的任何一项所述的封装(100)，其中，所述粘附增强结构(106)形成大体上均匀的层。


7.根据权利要求1到6中的任何一项所述的封装(100)，其中，所述粘附增强结构(106)具有处于50nm和1000nm之间的范围内、特别是处于100nm和700nm之间的范围内的高度(h)。


8.根据权利要求1到7中的任何一项所述的封装(100)，其中，所述粘附增强结构(106)包括粘附增强纤维或由所述粘附增强纤维构成，所述粘附增强纤维特别是纳米纤维或微纤维的至少其中之一。


9.一种封装(100)，包括：
芯片载体(110)；
安装在所述芯片载体(110)上的电子芯片(102)；
覆盖所述芯片载体(110)和所述电子芯片(102)的至少其中之一的表面(112)的至少部分的电介质结构(108)；
其中，所覆盖的表面(112)的至少部分包括水热形成的粘附增强结构(106)。


10.根据权利要求9所述的封装(100)，其中，所述粘附增...

【专利技术属性】
技术研发人员：E·纳佩特施尼格，李伟杰，林慧莉，F·伦纳，M·罗加利，
申请(专利权)人：英飞凌科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：德国;DE