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本发明提供了一种用于封装(100)的粘附增强结构，所述封装包括具有焊盘(104)的电子芯片(102)，其中，所述焊盘(104)至少部分地被粘附增强结构(106)覆盖，并且其中，所述焊盘(104)和所述粘附增强结构(106)具有至少一种共同的...
该专利属于英飞凌科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过英飞凌科技股份有限公司授权不得商用。

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