安装基板、智能功率模块及空调器制造技术

本实用新型专利技术公开一种安装基板、智能功率模块及空调器，该安装基板包括：绝缘层，绝缘层包括相对设置的第一表面和第二表面，绝缘层设置有通孔；电路布线层，设置于绝缘层的第一表面，电路布线层包括接地区；金属散热层，设置于绝缘层的第二表面，金属散热层通过通孔与电路布线层的接地区电连接。本实用新型专利技术有效地减少了智能功率模块的电磁干扰。

Installation of base plate, intelligent power module and air conditioner

【技术实现步骤摘要】
安装基板、智能功率模块及空调器
本技术涉及电子电路
，特别涉及一种安装基板、智能功率模块及空调器。
技术介绍
智能功率模块用于实现电机转速的连续调节，是变频家电的核心部件。智能功率模块是一个独立的封装体，把开关器件(例如IGBT、MOSFET等)、二极管、控制IC、被动器件等焊接在衬底上，然后通过封装材料包裹，通过引脚与外界连接。功率模块工作时，开关器件以一定的频率开关，在工作的过程中，容易产生电磁波，如果把多种不同工作频率的器件集成到一起，容易引起电磁干扰。
技术实现思路
本技术的主要目的是提出一种安装基板、智能功率模块及空调器，旨在抑制智能功率模块的电磁干扰。为实现上述目的，本技术提出一种安装基板，所述安装基板包括：绝缘层，所述绝缘层包括相对设置的第一表面和第二表面，所述绝缘层设置有通孔；电路布线层，设置于所述绝缘层的第一表面，所述电路布线层包括接地区；金属散热层，设置于所述绝缘层的第二表面，所述金属散热层通过所述通孔与所述电路布线层的接地区电连接。可选地，所述金属散热层与所述电路布线层的接地区通过导电件电连接。可选地，所述安装基板还包括：第一耐酸铝层，所述第一耐酸铝层夹设于所述绝缘层与所述金属散热层之间。可选地，所述第一耐酸铝层的厚度为5～15μm。可选地，所述安装基板还包括：第二耐酸铝层，所述第二耐酸铝层设置于所述金属散热层背离所述绝缘层的一侧。可选地，所述第二耐酸铝层的厚度为5～15μm。可选地，所述安装基板层的厚度范围为0.5～2mm；所述绝缘层的厚度为30～300μm。本技术还提出一种智能功率模块，所述智能功率模块包括如上所述的安装基板；智能功率模块还包括：功率组件，所述功率组件设置于所述安装基板的电路布线层上。可选地，所述功率组件包括整流桥、PFC电路及功率逆变单元，所述整流桥、所述PFC电路及所述功率逆变单元依次连接。本技术还提出一种空调器，包括如上所述的智能功率模块。本技术实施例通过设置绝缘层，并将电路布线层和金属散热层分设于所述绝缘层的两侧表面，通过在绝缘层远离电路布线层的一面设置金属散热层，有利于提高智能功率模块的散热。本技术还在绝缘层上设置有通孔，以实现电路布线层的接地区与金属散热层之间的电连连接，从而可以增大电路布线层的共地面积，同时利用金属对电磁屏蔽性能，使得电路布线层设置大面积的屏蔽地线，有效地减少智能功率模块的电磁干扰。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。图1为本技术安装基板一实施例的剖视结构图；图2为本技术智能功率模块一实施例的结构示意图；图3为本技术智能功率模块中功率组件一实施例的电路结构示意图。附图标号说明：标号名称标号名称100安装基板50第二耐酸铝层200功率组件210整流桥10绝缘层220PFC电路20电路布线层230功率逆变单元30金属散热层240阻容件40第一耐酸铝层本技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。本技术提出一种安装基板，适用于智能功率模块中。该智能功率模块适用于驱动电机的变频器及各种逆变电源中，以实现变频调速、冶金机械、电力牵引、伺服驱动等功能。尤其适用于驱动空调、冰箱等压缩机的电机工作。空调器一般包括室内机和室外机，室外机和室内机中均设置电机及驱动电机工作的电控板。以室外机的电控板为来说，室外机的电控板上大多设置有驱动压缩机的智能功率模块，以及驱动风机的智能功率模块。参照图1，在本技术一实施例中，该安装基板100包括：绝缘层10，所述绝缘层10包括相对设置的第一表面和第二表面，所述绝缘层10设置有通孔11(图未示出)；电路布线层20，设置于所述绝缘层10的第一表面，所述电路布线层20包括接地区；金属散热层30，设置于所述绝缘层10的第二表面，所述金属散热层30通过所述通孔11与所述电路布线层20的接地区电连接。本实施例中，安装基板100的形状可以根据功率开关管的具体位置、数量及大小确定，可以为方形，但不限于方形。电路布线层20和金属散热层30分设于所述绝缘层10的两侧表面，也即电路布线层20及绝缘层10可以依次叠设与金属散热层30上，或者在另一实施例中，金属散热层30与电路布线层20依次形成于绝缘层10上。电路布线层20上形成有供智能功率模块的电子元件安装的安装位，具体可根据智能功率模块的电路设计，在安装基板100上形成对应的电路走线以及对应供功率组件200中的各电子元件安装的安装位，即焊盘。功率开关管对应设置于电路布线层20的安装位上，并通过焊锡、金属绑线等导电材料与电路布线层20实现电连接，形成电流回路。绝缘层10可选采用环氧树脂等绝缘材料制得的绝缘层10来实现，绝缘层10进一步地可以采用热传导性较好的材料，例如氧化铝等来实现，以加速器件运行时所产生热量的扩散，利于降低器件的运行温度，从而达到提高模块的功率负荷，减小体积，延长寿命，提高功率输出等目。在制作安装基板100时，可以将铜箔铺设在绝缘层10上，并按照预设的电路设计蚀刻所述铜箔，从而形成电路布线层20。在将智能功率模块的电子元件集成于的电路布线层20后，还可以通过金属绑线实现各电路模块之间的电气连接。或者，可以采用铜或铜质合金直接压延制作成线路及安装位，再通过设备将线路及安装位通过热压工艺压合在绝缘层10上。金属散热层30可以采用分立的铜或者铜质合金，铝或者铝质合金等金属基板来实现，并将形成有电路布线层20的绝缘层10通过热压工艺或者采用导热粘合胶等将金属基板与绝缘层10贴合形成于一体，实现安装基板100的制作。或者，采用铜或者铜质合金在绝缘层10上通过覆铜工艺在绝缘层10上形成该金属散热层30。可以理解的是，本技术的电路布线层20的厚度较薄，可以减薄智能功本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种安装基板，其特征在于，所述安装基板包括：/n绝缘层，所述绝缘层包括相对设置的第一表面和第二表面，所述绝缘层设置有通孔；/n电路布线层，设置于所述绝缘层的第一表面，所述电路布线层包括接地区；/n金属散热层，设置于所述绝缘层的第二表面，所述金属散热层通过所述通孔与所述电路布线层的接地区电连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种安装基板，其特征在于，所述安装基板包括：
绝缘层，所述绝缘层包括相对设置的第一表面和第二表面，所述绝缘层设置有通孔；
电路布线层，设置于所述绝缘层的第一表面，所述电路布线层包括接地区；
金属散热层，设置于所述绝缘层的第二表面，所述金属散热层通过所述通孔与所述电路布线层的接地区电连接。


2.如权利要求1所述的安装基板，其特征在于，所述金属散热层与所述电路布线层的接地区通过导电件电连接。


3.如权利要求1所述的安装基板，其特征在于，所述安装基板还包括：
第一耐酸铝层，所述第一耐酸铝层夹设于所述绝缘层与所述金属散热层之间。


4.如权利要求3所述的安装基板，其特征在于，所述第一耐酸铝层的厚度为5～15μm。


5.如权利要求1所述的安装基板，其特征在于，所述安装基板还包括：
第二耐酸...

【专利技术属性】
技术研发人员：苏宇泉，冯宇翔，周宏明，严允健，
申请(专利权)人：广东美的制冷设备有限公司，美的集团股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44