使用盖子灌封部件的系统技术方案

外壳组件包括外壳、包含在外壳中的印刷电路板(PCB)以及具有内部和凸缘部分的杯形盖子。从PCB延伸的高部件由盖子覆盖，使得高部件设置在盖子的内部，并且盖子的凸缘部分接合PCB。施加真空，并且在保持真空的同时，将封装剂引入外壳至一定水平，以便覆盖PCB和不是相对较高部件的某些其他部件。当释放真空时，环境压力和盖子内部中剩余的真空之间的压差迫使封装剂进入盖子内部至高于盖子外侧的水平。实现了多水平高度灌封过程。

System for filling components with lids

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】使用盖子灌封部件的系统相关申请的交叉引用本申请要求2017年9月14日提交的美国专利申请15/704,526的权益，其公开内容通过引用整体并入本文。
本公开涉及一种用于用灌封材料封装部件(即，灌封过程)的系统，并且更具体地，涉及一种用于使用盖子封装部件的系统。
技术介绍
仅出于提供上下文的目的而在下文对此背景说明进行阐述。因此，就不以其他方式将此
技术介绍
说明的任何方面限定为现有技术而言，既不以明确的方式也不以暗示的方式承认其为相对于本公开的现有技术。已知用诸如灌封材料等的封装剂来封装包括其电气和/或电子部件的印刷电路板(PCB)。灌封的原因是为了保护PCB及其部件免受PCB/部件在其使用寿命期间可能遇到的各种潜在恶劣环境因素的影响。PCB通常位于外壳中。为了完全封装用于保护的部件，通常选择灌封高度以便覆盖安装到PCB的所有部件。因此，即使PCB的其他区域中的“较矮”部件需要较小的灌封高度，然而“最高”部件将决定最小灌封高度。但是，可以理解，前述方法导致PCB的某些区域中的灌封材料深度大于所需的深度。虽然可以根据不本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于将部件封装在外壳组件中的方法，包含：/n提供外壳组件，所述外壳组件包括具有开口的外壳和设置在所述外壳中的印刷电路板(PCB)，其中所述PCB包括相对于所述PCB定位的至少一个部件，并且其中所述PCB具有表面，所述至少一个部件远离所述表面延伸一段距离；/n将盖子安装在所述部件上方，其中所述盖子包括由壁限定的内部，所述部件被设置在所述盖子的所述内部中；/n在安装所述盖子之后，向所述外壳组件施加预定真空；/n在施加所述真空之后，通过所述外壳的所述开口引入封装剂，以便将所述外壳填充到预定灌封水平，其中所述杯的所述内部的一部分保持在由所述真空建立的压力水平下；/n释放所述真空以使所述外壳组件...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20170914 US 15/7045261.一种用于将部件封装在外壳组件中的方法，包含：
提供外壳组件，所述外壳组件包括具有开口的外壳和设置在所述外壳中的印刷电路板(PCB)，其中所述PCB包括相对于所述PCB定位的至少一个部件，并且其中所述PCB具有表面，所述至少一个部件远离所述表面延伸一段距离；
将盖子安装在所述部件上方，其中所述盖子包括由壁限定的内部，所述部件被设置在所述盖子的所述内部中；
在安装所述盖子之后，向所述外壳组件施加预定真空；
在施加所述真空之后，通过所述外壳的所述开口引入封装剂，以便将所述外壳填充到预定灌封水平，其中所述杯的所述内部的一部分保持在由所述真空建立的压力水平下；
释放所述真空以使所述外壳组件经受大气压力，其中所述大气压力与所述盖子的所述内部中的剩余真空之间的压差导致封装剂从所述外壳流入所述盖子的所述内部以封装所述部件的至少一部分；以及
固化所述封装剂。


2.根据权利要求1所述的方法，还包含选择所述预定灌装水平以便小于所述部件从所述PCB的所述表面延伸的距离。


3.根据权利要求1所述的方法，其中在释放所述真空之后，相对于所述PCB表面，所述盖子内部中的第一封装剂水平高于所述盖子外侧的第二封装剂水平。


4.根据权利要求1所述的方法，其中提供所述外壳组件还包含为所述盖子提供限定所述内部的连续壁，其中所述壁包括被配置成接合所述PCB表面的凸缘部分，并且其中安装所述盖子还包含相对于所述PCB定位所述盖子，使得所述盖子的所述凸缘部分接合所述PCB的所述表面上的接触区域，由此所述部件被设置在所述盖子的所述内部中。


5.根据权利要求4所述的方法，其中提供所述外壳组件还包含形成...

【专利技术属性】
技术研发人员：RB坎贝尔，S霍普，
申请(专利权)人：黑拉有限责任两合公司，
类型：发明
国别省市：德国;DE