一种半导体芯片的镀膜治具贴胶工艺制造技术

本发明专利技术涉及一种半导体芯片的镀膜治具贴胶工艺，包括以下步骤：双面胶固定，将双面胶固定在贴胶治具上；负压处理，打开负压机，通过贴胶治具上的吸气孔将双面胶吸平整，然后撕下双面胶的上层保护膜；镀膜治具贴胶，将镀膜治具倒扣在贴胶治具上进行贴胶；机械视觉检查，将CCD相机移至镀膜治具处进行拍照检测贴胶是否合格；若检测合格，则用压胶机对镀膜治具上的双面胶进行压胶处理，上述贴胶工艺具有能提前筛选出开孔面积不均匀的双面胶并且避免双面胶贴在镀膜治具上产生气泡的的优点。

An adhesive technology of coating fixture for semiconductor chip

【技术实现步骤摘要】
一种半导体芯片的镀膜治具贴胶工艺
本专利技术涉及芯片镀膜治具贴胶领域，尤其是一种半导体芯片的镀膜治具贴胶工艺。
技术介绍
芯片，作为计算机、手机等电子设备的重要组成部件，是一种内部含有集成电路、体积较小的硅片结构。芯片多为立方体结构，在制作的过程中需要对芯片除底面以外的其余五个表面进行溅镀金属薄膜，以保护芯片，底面作为焊接面，不需要溅镀薄膜。目前对芯片镀膜都是先将芯片固定在贴有双面胶的镀膜治具工作面上，然后进入镀膜工艺，镀膜治具传统的贴胶工艺是直接将双面胶贴在镀膜治具上，这样在双面胶已经贴在镀膜治具上的前提下，若双面胶的开孔面积不均匀或者贴好后有气泡产生，因为双面胶的胶粘层已经贴在了镀膜治具的加工面，所以双面胶取下来后的粘在镀膜治具的加工面胶体等基材很难清理，不仅浪费人力而且影响生产效率。
技术实现思路
鉴于上述状况，有必要提供一种在双面胶贴在镀膜治具前，能提前筛选出开孔面积不均匀的双面胶并且避免双面胶贴在镀膜治具上产生气泡的镀膜治具贴胶工艺。为了实现上述目的，本专利技术提供一种半导体芯片的镀膜治具贴胶工艺,包括以下步骤：S100，双面胶固定，将双面胶固定在贴胶治具上；S200，负压处理，打开负压机，通过贴胶治具上的吸气孔将双面胶吸平整，然后撕下双面胶的上层保护膜；S300，镀膜治具贴胶，将镀膜治具倒扣在贴胶治具上进行贴胶；S400，机械视觉检查，将CCD相机移至镀膜治具处进行拍照检测贴胶是否合格；S500，若检测合格，则用压胶机对镀膜治具上的双面胶进行压胶处理。进一步地，所述双面胶上设有定位孔和开孔，所述贴胶治具上设有定位插销和凸台，所述凸台的高度小于所述双面胶的厚度，所述凸台宽度小于所述开孔的宽度，当双面胶固定在贴胶治具上时，所述定位插销与所述定位孔插接，所述凸台位于所述开孔内。进一步地，S100具体包括以下步骤：S110，将贴胶治具上的所述定位插销插入到对应的双面胶上的所述定位孔内；S120，检查每个所述开孔内是否均对应有一个所述凸台；S130，若是，将双面胶压平。更进一步地，S120之后还包括以下步骤：S131，若否，将双面胶从贴胶治具上取下移至NG区。进一步地，所述镀膜治具上与所述开孔的位置对应处设有芯片槽和顶针孔，所述顶针孔设于所述芯片槽中部，所述开孔的宽度大于所述顶针孔的宽度，所述开孔的宽度小于所述芯片槽的宽度。更进一步地，S400具体包括以下步骤：S410，当设置在CCD相机处的光电传感器感应到镀膜治具时，发送信号至工控机；S420，工控机控制CCD相机进行拍摄；S430，拍摄的图像发送至工控机进行分析每个所述顶针孔内是否能观测到一个所述凸台。更进一步地，所述镀膜治具上还设有用于机械手抓取的抓孔。更进一步地，S400之后还包括以下步骤：S510，若检测不合格，机械手直接夹住所述抓孔将镀膜治具移至NG区；S520，工控机进行自动报警。更进一步地，S500具体包括以下步骤：S501，将贴完胶的镀膜治具放在压模机的滑台上；S502，推动镀膜治具通过压模机的包胶滚轮；S503，用机械手夹住所述抓孔将镀膜治具取下。进一步地，所述双面胶的胶粘层为蓝胶。本专利技术的有益效果：首先是将双面胶固定在贴胶治具上，此时双面胶的保护膜还没有撕开这里可以检查双面胶的开孔面积是否均匀，然后通过负压设备连通贴胶治具上的吸气孔产生负压将双面胶吸平整后再撕掉双面胶的上层保护膜，再然后将镀膜治具倒扣在贴胶治具上使得双面胶的胶粘层与镀膜治具的加工面粘接，之后为了避免因人工的判断误差使得不合格的贴胶镀膜治具进入贴芯片流程，本专利技术加入了机械视觉检查，通过机械视觉设备再次确认贴胶镀膜治是否合格，若合格则用压胶机对镀膜治具上的双面胶进行压胶处理使得双面胶与镀膜治具粘接更均匀稳固，避免芯片贴附时因双面胶粘接不够均匀导致芯片掉落的情况发生，本专利技术在双面胶贴在镀膜治具前，能提前筛选出开孔面积不均匀的双面胶并且避免双面胶贴在镀膜治具上产生气泡，这样不仅节省了人力资源，而且极大的提升了生产效率，提高了产品的良品率。附图说明图1是本专利技术实施例的第一实施例流程图。图2是本专利技术实施例的镀膜治具结构示意图。图3是本专利技术实施例的第二实施例流程图。图4是本专利技术实施例的第三实施例流程图。图5是本专利技术实施例的第四实施例流程图。图6是本专利技术实施例的第五实施例流程图。图7是本专利技术实施例的第六实施例流程图。图中，镀膜治具600，芯片槽610，顶针孔620，抓孔630。具体实施方式为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本专利技术一种半导体芯片的镀膜治具贴胶工艺进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。本专利技术提供了一种半导体芯片的镀膜治具贴胶工艺。实施例一请参见图1，主要包括以下步骤：S100，双面胶固定，将双面胶固定在贴胶治具上；在本步骤中双面胶的保护膜还没有撕开，把双面胶先固定在贴胶治具上可以预先检查双面胶的开孔面积是否均匀，这样可以选出加工不合格的双面胶筛选出置入NG(不良品)区，此步骤有效避免了直接将双面胶贴在镀膜治具600上后才发现加工不合格的双面胶的情况发生。S200，负压处理，打开负压机，通过贴胶治具上的吸气孔将双面胶吸平整，然后撕下双面胶的上层保护膜；此步骤通过负压使得固定在贴胶治具上的双面胶被吸平整，这样当撕开双面胶上层保护膜与镀膜治具600粘接时避免了因双面胶位置不平整产生气泡，保证贴在镀膜治具600的双面胶是没有气泡的。S300，镀膜治具600贴胶，将镀膜治具600倒扣在贴胶治具上进行贴胶；此步骤在排除了双面胶开孔面积不均匀或者贴好后有气泡产生的问题后，镀膜治具600倒扣上去保证双面胶的粘接效果好。S400，机械视觉检查，将CCD相机移至镀膜治具600处进行拍照检测贴胶是否合格；这个步骤是考虑到人工的判断误差的存在，为了确保不合格的镀膜治具600不会进入进入贴芯片流程，通过机械视觉再次检查进一步进行筛选。S500，对于检测合格的镀膜治具600，则用压胶机对镀膜治具600上的双面胶进行压胶处理；此步骤这样使得双面胶与镀膜治具600粘接更均匀稳固，避免芯片贴附时因双面胶粘接不够均匀导致芯片掉落的情况发生。进一步地，在本专利技术提供的一种优选实施例中双面胶上设有定位孔和开孔，贴胶治具上设有定位插销和凸台，凸台的高度小于双面胶的厚度，凸台宽度小于开孔的宽度，当双面胶固定在贴胶治具上时，定位插销与定位孔插接，凸台位于开孔内。可以理解地，双面胶与贴胶治具的固定是通过定位插销与定位孔插接实现的，定位插销与定位孔的设置使得双面胶能够很快的固定在贴胶治具上，并且保证放置位置精确，凸台的设定是为了方便检测双面胶的开本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体芯片的镀膜治具贴胶工艺,其特征在于，包括以下步骤：/nS100，双面胶固定，将双面胶固定在贴胶治具上；/nS200，负压处理，打开负压机，通过贴胶治具上的吸气孔将双面胶吸平整，然后撕下双面胶的上层保护膜；/nS300，镀膜治具(600)贴胶，将镀膜治具(600)倒扣在贴胶治具上进行贴胶；/nS400，机械视觉检查，将CCD相机移至镀膜治具(600)处进行拍照检测贴胶是否合格；/nS500，若检测合格，则用压胶机对镀膜治具(600)上的双面胶进行压胶处理。/n

【技术特征摘要】
1.一种半导体芯片的镀膜治具贴胶工艺,其特征在于，包括以下步骤：
S100，双面胶固定，将双面胶固定在贴胶治具上；
S200，负压处理，打开负压机，通过贴胶治具上的吸气孔将双面胶吸平整，然后撕下双面胶的上层保护膜；
S300，镀膜治具(600)贴胶，将镀膜治具(600)倒扣在贴胶治具上进行贴胶；
S400，机械视觉检查，将CCD相机移至镀膜治具(600)处进行拍照检测贴胶是否合格；
S500，若检测合格，则用压胶机对镀膜治具(600)上的双面胶进行压胶处理。


2.如权利要求1所述的一种半导体芯片的镀膜治具贴胶工艺，其特征在于，所述双面胶上设有定位孔和开孔，所述贴胶治具上设有定位插销和凸台，所述凸台的高度小于所述双面胶的厚度，所述凸台宽度小于所述开孔的宽度，当双面胶固定在贴胶治具上时，所述定位插销与所述定位孔插接，所述凸台位于所述开孔内。


3.如权利要求2所述的一种半导体芯片的镀膜治具贴胶工艺，其特征在于，S100具体包括以下步骤：
S110，将贴胶治具上的所述定位插销插入到对应的双面胶上的所述定位孔内；
S120，检查每个所述开孔内是否均对应有一个所述凸台；
S130，若是，将双面胶压平。


4.如权利要求3所述的一种半导体芯片的镀膜治具贴胶工艺，其特征在于，S120之后还包括以下步骤：
S131，若否，将双面胶从贴胶治具上取下移至NG区。


5.如权利要求2所述的一种半导体芯片的镀膜治具贴胶工艺，其特征在于，所述镀膜治具(600)上与所述开孔的位置...

【专利技术属性】
技术研发人员：蒋海兵，
申请(专利权)人：深圳市海铭德科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44