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本发明涉及一种半导体芯片的镀膜治具贴胶工艺，包括以下步骤：双面胶固定，将双面胶固定在贴胶治具上；负压处理，打开负压机，通过贴胶治具上的吸气孔将双面胶吸平整，然后撕下双面胶的上层保护膜；镀膜治具贴胶，将镀膜治具倒扣在贴胶治具上进行贴胶；机械视...
该专利属于深圳市海铭德科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市海铭德科技有限公司授权不得商用。

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