本实用新型专利技术公开了一种用于半导体器件的散热装置，其特征在于：包括用于连接多个半导体器件的铜基PCB板，半导体器件之间通过设置于PCB板表面相互电连接，且多个半导体器件均匀间隔分布在PCB板的一个平面，与该平面相背离的另一个平面设置有对应半导体器件位置的具有导热性能金属制成的散热部，采用本技术方案，能够保证半导体器件散热的有效性，以节约维护成本，延长半导体器件的使用寿命。
A heat dissipation device for semiconductor devices
【技术实现步骤摘要】
一种用于半导体器件的散热装置
本技术属于电动汽车领域，更具体地说，本技术涉及一种用于半导体器件的散热装置。
技术介绍
控制器是新能源汽车的核心部件，控制器中半导体器件大量使用，半导体器件的发热量较大，会导致控制器内部温度及器件的温度过高，出现器件烧坏以及运行困难等情况，为保证器件良好运行就需要有良好的散热结构以及相对应的散热方式，现有技术中将半导体器件固定在一块平整的铝板上，铝板下面是空的连接道，连接道的出口到进口以串联的方式来确定，来达到散热的目的，但是，铝板的热传导面积较小，散热出口温度比连接道散热进口温度高，出口上方器件温度较高，器件的温度不一致。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种避免器件工作时温度过高、保证器件长久运行的用于半导体器件的散热装置。为了实现上述目的，本技术采取的技术方案为：一种用于半导体器件的散热装置，包括用于连接多个半导体器件的PCB板，半导体器件之间通过设置于PCB板表面相互电连接，且多个半导体器件均匀间隔分布在PCB板的一个平面，与该平面相背离的另一个平面设置有对应半导体器件位置的具有导热性能金属制成的散热部。本技术公开的一种用于半导体器件的散热装置，所述PCB板采用铜制成。本技术公开的一种用于半导体器件的散热装置，所述散热部包括多个数量与所述半导体器件数量相同的拱形散热片，该拱形散热片的两端固定连接于PCB板的板面，该连接板面为设置半导体器件相背离的面，且拱形散热片与PCB板相接的拱形面内并列设置有多个用于散热的水管。>本技术公开的一种用于半导体器件的散热装置，所述散热部包括多个排列于PCB板背离半导体器件面的条形散热片，该条形散热片沿PCB板轴向设置且两端与PCB板相固接，多个条形散热片沿PCB板的径向依次排列。本技术公开的一种用于半导体器件的散热装置，所述散热部包括散热风扇和固定散热风扇的金属支架，金属支架内包括多个与PCB板背离半导体器件面相连的散热片，散热风扇设置在该散热片竖直排列形成的多线平面上，且通过金属支架固定连接于所述铜基PCB板的四个顶点，金属支架的一侧设置有与散热风扇电连接的电源。采用本技术方案，通过散热金属材料制成的散热部配合铜制的电路基板(铜基PCB板)，可以提高半导体器件的散热性能，避免出现因为温度过高导致器件烧坏、运行困难等情况，使用铜基PCB板一面焊接固定半导体器件，铜基板另一面焊接拱形散热片增加散热面积，使水流过铜基板底面时能冲击拱形散热片，加强散热，以节约维护成本，延长半导体器件的使用寿命，同时增加PCB板的强度，避免在使用过程中由于其他部件给予的压力造成损耗，保证半导体器件的长久运行。以下将结合附图和实施例，对本技术进行较为详细的说明。附图说明下面对本说明书各幅附图所表达的内容及图中的标记作简要说明：图1为本技术中铜基PCB板的结构示意图；图2为本技术中拱形散热片的结构示意图；图3为本技术中金属支架及散热风扇的结构示意图。图中标记为：1、铜基PCB板；2、半导体器件；3、金属支架；4、散热风扇。具体实施方式下面对照附图，通过对实施例的描述，对本技术的具体实施方式如所涉及的各构件的形状、构造、各部分之间的相互位置及连接关系、各部分的作用及工作原理、制造工艺及操作使用方法等，作进一步详细的说明，以帮助本领域的技术人员对本技术的技术构思、技术方案有更完整、准确和深入的理解。图1为本技术中铜基PCB板的结构示意图，如图所示的一种用于半导体器件的散热装置，包括用于连接多个半导体器件的铜基PCB板1，半导体器件2之间通过设置于PCB板1表面相互电连接，且多个半导体器件2均匀间隔分布在PCB板1的一个平面，与该平面相背离的另一个平面设置有对应半导体器件位置的具有导热性能金属制成的散热部，PCB板采用铜制成，选择铜基板为底板，使用焊锡将半导体器件焊接在铜基板上，让半导体器件与铜基板零距离接触，在铜基板上半导体器件对应面根据水道的进出口方向焊接拱形桥类的散热结构，增加传导的散热面积，使半导体器件得到良好的散热，保住了器件的长久运行。实施例一图2为本技术中拱形散热片的结构示意图，如图所示的散热部包括多个数量与所述半导体器件数量相同的拱形散热片，该拱形散热片的两端固定连接于PCB板的板面，该连接板面为设置半导体器件相背离的面；在铜基板的底面增加拱形桥类型的散热结构，增大了传导的散热面积，再将散热水管置于拱形散热片与PCB板相接的面内，通过冷却水流对PCB板进行散热，使器件的温度得到了很好的控制，保证了器件的良好运行。实施例二本案公开的散热部可以通过条形散热片竖直排列实现散热目的，散热部包括多个排列于PCB板背离半导体器件面的条形散热片，该条形散热片沿PCB板轴向设置且两端与PCB板相固接，多个条形散热片沿PCB板的径向依次排列，为了防止条形散热片过于轻薄划破手指，可以在向外的面安装护板，以保护散热片。实施例三图3为本技术中金属支架及散热风扇的结构示意图，如图所示的散热部包括散热风扇4和固定散热风扇的金属支架3，金属支架3内包括多个与PCB板背离半导体器件面相连的散热片，散热风扇4设置在该散热片竖直排列形成的多线平面上，且通过金属支架3固定连接于所述铜基PCB板的四个顶点，金属支架的一侧设置有与散热风扇4电连接的电源，该方案相当于在实施例二的基础上增加散热风扇，在运算量较大的情况下，对于半导体器件的散热需求较高，普通的金属散热结构达不到相应的散热系数时，可以采用加装风扇进行风冷散热。本案公开的实施方式不局限于上述的实施方式，可以通过其他散热结构对半导体器件进行扇热，并且导热体不一定采用铜制的PCB板，普通的导电板材加上散热硅脂配合风冷散热器一样可以实现本案的功能。采用本技术方案，通过散热金属材料制成的散热部配合铜制的电路基板(铜基PCB板)，可以提高半导体器件的散热性能，避免出现因为温度过高导致器件烧坏、运行困难等情况，同时能够在不调整壳体和水道高度、大小的情况下保证半导体器件散热的有效性，以节约维护成本，延长半导体器件的使用寿命，同时增加PCB板的强度，避免在使用过程中由于其他部件给予的压力造成损耗，保证半导体器件的长久运行。上面结合附图对本技术进行了示例性描述，显然本技术具体实现并不受上述方式的限制，只要采用了本技术的方法构思和技术方案进行的各种非实质性的改进，或未经改进将本技术的构思和技术方案直接应用于其它场合的，均在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种用于半导体器件的散热装置，其特征在于：包括用于连接多个半导体器件的PCB板，半导体器件之间通过设置于PCB板表面相互电连接，且多个半导体器件均匀间隔分布在PCB板的一个平面，与该平面相背离的另一个平面设置有对应半导体器件位置的具有导热性能金属制成的散热部。/n
【技术特征摘要】
1.一种用于半导体器件的散热装置，其特征在于：包括用于连接多个半导体器件的PCB板，半导体器件之间通过设置于PCB板表面相互电连接，且多个半导体器件均匀间隔分布在PCB板的一个平面，与该平面相背离的另一个平面设置有对应半导体器件位置的具有导热性能金属制成的散热部。
2.按照权利要求1所述的用于半导体器件的散热装置，其特征在于，所述PCB板采用铜制成。
3.按照权利要求1所述的用于半导体器件的散热装置，其特征在于，所述散热部包括多个数量与所述半导体器件数量相同的拱形散热片，该拱形散热片的两端固定连接于PCB板的板面，该连接板面为设置半导体器件相背离的面，且拱形散热片与PC...
【专利技术属性】
技术研发人员：李跃民，姚家林，高金文，张茂林，
申请(专利权)人：芜湖瑞来电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：安徽;34
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