一种功率模块制造技术

本实用新型专利技术提供一种功率模块，包括：外壳；设置于外壳内的金属基板；设置于金属基板上的多个覆铜陶瓷基板；一一对应设置于多个覆铜陶瓷基板上的多个功率器件；在每个覆铜陶瓷基板上均对应设置的多个端子；用于连接功率器件与覆铜陶瓷基板和端子的导电丝；用于封盖外壳的盖板。本实用新型专利技术的功率模块使用方便，能够有效节省使用空间，并能够实现有效散热，可靠性较高。

A power module

【技术实现步骤摘要】
一种功率模块
本技术涉及功率器件
，具体涉及一种功率模块。
技术介绍
目前，固态继电器、缓冲启动器等产品多数由单管组成，具体是将芯片固化在树脂材料中，通过金属焊接实现电气互连，并通过导热胶涂覆固定在散热器上实现电气特性。然而单管的其尺寸较小，每个单管过流能力有限，需要通过多个单管并联实现客户需求，由于并联单管多所以安装比较麻烦。并且数量较多导热涂覆胶厚度很难控制一致，会导致单管散热不均匀，影响单管的散热效率，进而降低单管可靠性，导致产品损坏几率增大，更换成本增加。
技术实现思路
本技术为解决上述技术问题，提供了一种功率模块，使用方便，能够有效节省使用空间，并能够实现有效散热，可靠性较高。本技术采用的技术方案如下：一种功率模块，包括：外壳；设置于所述外壳内的金属基板；设置于所述金属基板上的多个覆铜陶瓷基板；一一对应设置于所述多个覆铜陶瓷基板上的多个功率器件；在每个所述覆铜陶瓷基板上均对应设置的多个端子；用于连接所述功率器件与所述覆铜陶瓷基板和所述端子的导电丝；用于封盖所述外壳的盖板。>所述功率器件焊接于本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种功率模块，其特征在于，包括：/n外壳；/n设置于所述外壳内的金属基板；/n设置于所述金属基板上的多个覆铜陶瓷基板；/n一一对应设置于所述多个覆铜陶瓷基板上的多个功率器件；/n在每个所述覆铜陶瓷基板上均对应设置的多个端子；/n用于连接所述功率器件与所述覆铜陶瓷基板和所述端子的导电丝；/n用于封盖所述外壳的盖板。/n

【技术特征摘要】
1.一种功率模块，其特征在于，包括：
外壳；
设置于所述外壳内的金属基板；
设置于所述金属基板上的多个覆铜陶瓷基板；
一一对应设置于所述多个覆铜陶瓷基板上的多个功率器件；
在每个所述覆铜陶瓷基板上均对应设置的多个端子；
用于连接所述功率器件与所述覆铜陶瓷基板和所述端子的导电丝；
用于封盖所述外壳的盖板。


2.根据权利要求1所述的功率模块，其特征在于，所述功率器件焊接于对应的覆铜陶瓷基板上，所述端子焊接于对应的覆铜陶瓷基板上，每个所述覆铜陶瓷基板焊接于所述金属基板上。


3.根据权利要求2所述的功率模块，其特征在于，所述外壳内填充有密封材料。


4.根据权利要求3所述的功率模块，其特征在于，所述盖...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑军，张若虹，王成良，王晓宝，赵善麒，
申请(专利权)人：江苏宏微科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32