【技术实现步骤摘要】
一种3G温度监控芯片
本技术涉及温度监控芯片
，尤其涉及一种3G温度监控芯片。
技术介绍
芯片称集成电路，缩写作IC；或称微电路、微芯片、晶片/芯片在电子学中是一种把电路主要包括半导体设备，也包括被动组件等小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。专利号CN201820748251.1提出了一种智能温度监控芯片，在工作的时候可以自动实时记录当前环境的温度，并具有无线充电功能，可以用于冷冻食品的存储跟踪和管理。现有的3G温度监控芯片主要存在以下缺点1、芯片的散热效果不好，散热片基本上都是安装在芯片的外部，会导致芯体在工作时热量不能及时排出；2、芯片不方便焊接，为此，我们提出一种3G温度监控芯片。
技术实现思路
本技术提供一种3G温度监控芯片，旨在提高芯片的散热效果，同时便于对芯片焊接。本技术提供的具体技术方案如下：本技术提供的一种3G温度监控芯片包括壳体和芯体，所述壳体内部安装有芯体，所述芯体上方固定连接有铜片，所述铜片下表面一体成型有凸块A，所述铜片上表面一体成型有凸块...
【技术保护点】
1.一种3G温度监控芯片，所述3G温度监控芯片包括壳体和芯体，所述壳体内部安装有芯体，其特征在于，所述芯体上方固定连接有铜片，所述铜片下表面一体成型有凸块A，所述铜片上表面一体成型有凸块B，所述铜片与壳体内腔顶部衔接处涂覆有导热硅脂，所述壳体两侧均固定连接有引脚，所述引脚一端一体成型有金属框，所述金属框内腔固定连接有隔板，所述隔板表面开设有通孔，所述隔板上表面安装有焊料。/n
【技术特征摘要】
1.一种3G温度监控芯片，所述3G温度监控芯片包括壳体和芯体，所述壳体内部安装有芯体，其特征在于，所述芯体上方固定连接有铜片，所述铜片下表面一体成型有凸块A，所述铜片上表面一体成型有凸块B，所述铜片与壳体内腔顶部衔接处涂覆有导热硅脂，所述壳体两侧均固定连接有引脚，所述引脚一端一体成型有金属框，所述金属框内腔固定连接有隔板，所述隔板表面开设有通孔，所述隔板上表面安装有焊料。
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【专利技术属性】
技术研发人员：秦宏，徐平，
申请(专利权)人：嘉兴平宏物联网技术有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33
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