一种3G温度监控芯片制造技术

本实用新型专利技术公开了一种3G温度监控芯片，属于温度监控芯片技术领域，所述3G温度监控芯片包括壳体和芯体，所述壳体内部安装有芯体，所述芯体上方固定连接有铜片，所述铜片下表面一体成型有凸块A，所述铜片上表面一体成型有凸块B，所述铜片与壳体内腔顶部衔接处涂覆有导热硅脂，所述壳体两侧均固定连接有引脚。本实用新型专利技术通过凸块B贯穿壳体且凸出于壳体上表面，凸块A吸收的热量通过铜片传递给凸块B，然后在通过凸块B将热量散发到周围空气中去，使芯体在工作时热量能够及时排出，提高了芯片额散热效果，通过隔板上表面安装有焊料，并通过导向柱可有效的将焊料从通孔内导下，使焊料与安装部位相结合，便于芯片的焊接。

A 3G temperature monitoring chip

【技术实现步骤摘要】
一种3G温度监控芯片
本技术涉及温度监控芯片
，尤其涉及一种3G温度监控芯片。
技术介绍
芯片称集成电路，缩写作IC；或称微电路、微芯片、晶片/芯片在电子学中是一种把电路主要包括半导体设备，也包括被动组件等小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。专利号CN201820748251.1提出了一种智能温度监控芯片，在工作的时候可以自动实时记录当前环境的温度，并具有无线充电功能，可以用于冷冻食品的存储跟踪和管理。现有的3G温度监控芯片主要存在以下缺点1、芯片的散热效果不好，散热片基本上都是安装在芯片的外部，会导致芯体在工作时热量不能及时排出；2、芯片不方便焊接，为此，我们提出一种3G温度监控芯片。
技术实现思路
本技术提供一种3G温度监控芯片，旨在提高芯片的散热效果，同时便于对芯片焊接。本技术提供的具体技术方案如下：本技术提供的一种3G温度监控芯片包括壳体和芯体，所述壳体内部安装有芯体，所述芯体上方固定连接有铜片，所述铜片下表面一体成型有凸块A，所述铜片上表面一体成型有凸块B，所述铜片与壳体内腔顶部衔接处涂覆有导热硅脂，所述壳体两侧均固定连接有引脚，所述引脚一端一体成型有金属框，所述金属框内腔固定连接有隔板，所述隔板表面开设有通孔，所述隔板上表面安装有焊料。可选的，所述凸块A和凸块B均设有多个，所述凸块B贯穿壳体且凸出于壳体上表面。可选的，所述引脚与芯体电性相连。可选的，所述金属框顶部和底部导通相连，所述通孔内部固定连接有导向柱且导向柱凸出于隔板的下表面。本技术的有益效果如下：1、本技术铜片通过导热硅脂粘连在壳体的内腔顶部，铜质材料具有很好的导热效果，通过铜片下表面一体成型有凸块A，而且凸块A设有多个，可有效的提高铜片下表面的吸热面积，并通过铜片上表面一体成型有凸块B，同时凸块B贯穿壳体且凸出于壳体上表面，而且凸块B设有多个，凸块A吸收的热量通过铜片传递给凸块B，然后在通过凸块B将热量散发到周围空气中去，使芯体在工作时热量能够及时排出，提高了芯片额散热效果。2、本技术通过引脚一端一体成型有金属框，同时金属框内腔固定连接有隔板，而且隔板表面开设有通孔，并通过隔板上表面安装有焊料，通过焊头与焊料相接触，使焊料融化，并通过通孔内部固定连接有导向柱且导向柱凸出于隔板的下表面，而且导向柱一端为斜面，可有效的将焊料从通孔内导下，使焊料与安装部位相结合，便于芯片的焊接。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术实施例的一种3G温度监控芯片的整体结构示意图；图2为本技术实施例的一种3G温度监控芯片的金属框剖面结构示意图。图中：1、壳体；101、芯体；2、铜片；201、凸块A；202、凸块B；3、导热硅脂；4、引脚；5、金属框；501、隔板；502、通孔；503、导向柱；504、焊料。具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本技术作进一步地详细描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。下面将结合图1～图2对本技术实施例的一种3G温度监控芯片进行详细的说明。参考图1和图2所示，本技术实施例提供的一种3G温度监控芯片包括壳体1和芯体101，所述壳体1内部安装有芯体101，所述芯体101上方固定连接有铜片2，所述铜片2下表面一体成型有凸块A201，所述铜片2上表面一体成型有凸块B202，所述铜片2与壳体1内腔顶部衔接处涂覆有导热硅脂3，所述壳体1两侧均固定连接有引脚4，所述引脚4一端一体成型有金属框5，所述金属框5内腔固定连接有隔板501，所述隔板501表面开设有通孔502，所述隔板501上表面安装有焊料504。参考图1和图2所示，本技术实施例提供一种3G温度监控芯片，通过凸块B202贯穿壳体1且凸出于壳体1上表面，凸块A201吸收的热量通过铜片2传递给凸块B202，然后在通过凸块B202将热量散发到周围空气中去，使芯体101在工作时热量能够及时排出，提高了芯片额散热效果，通过隔板501上表面安装有焊料504，并通过导向柱503可有效的将焊料504从通孔502内导下，使焊料与安装部位相结合，便于芯片的焊接.参考图1所示，本技术实施例提供一种3G温度监控芯片，所述凸块A201和凸块B202均设有多个，所述凸块B202贯穿壳体1且凸出于壳体1上表面，可提高芯片的散热效果。参考图1所示，本技术实施例提供一种3G温度监控芯片，所述引脚4与芯体101电性相连。参考图2所示，本技术实施例提供一种3G温度监控芯片，所述金属框5顶部和底部导通相连，所述通孔502内部固定连接有导向柱503且导向柱503凸出于隔板501的下表面，有利于焊料504的快速流动。本技术实施例提供一种3G温度监控芯片，工作时铜片2通过导热硅脂3粘连在壳体1的内腔顶部，铜质材料具有很好的导热效果，通过铜片2下表面一体成型有凸块A201，而且凸块A201设有多个，可有效的提高铜片2下表面的吸热面积，并通过铜片2上表面一体成型有凸块B202，同时凸块B202贯穿壳体1且凸出于壳体1上表面，而且凸块B202设有多个，凸块A201吸收的热量通过铜片2传递给凸块B202，然后在通过凸块B202将热量散发到周围空气中去，使芯体101在工作时热量能够及时排出，提高了芯片额散热效果，通过引脚4一端一体成型有金属框5，同时金属框5内腔固定连接有隔板501，而且隔板501表面开设有通孔502，并通过隔板501上表面安装有焊料504，通过焊头与焊料504相接触，使焊料504融化，并通过通孔502内部固定连接有导向柱503且导向柱503凸出于隔板501的下表面，而且导向柱503一端为斜面，可有效的将焊料504从通孔502内导下，使焊料与安装部位相结合，便于芯片的焊接。需要说明的是，本技术为一种3G温度监控芯片，包括壳体1、芯体101、铜片2、凸块A201、凸块B202、导热硅脂3、引脚4、金属框5、隔板501、通孔502、导向柱503、焊料504，部件均为通用标准件或本领域技术人员知晓的部件，其结构和原理都为本技术人员均可通过技术手册得知或通过常规实验方法获知。显然，本领域的技术人员可以对本技术实施例进行各种改动和变型而不脱离本技术实施例的精神和范围。这样，倘若本技术实施例的这些修改和变型属于本技术权利要求及其等同技术的范围之内，则本技术也意图包含这些改动和变型在内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种3G温度监控芯片，所述3G温度监控芯片包括壳体和芯体，所述壳体内部安装有芯体，其特征在于，所述芯体上方固定连接有铜片，所述铜片下表面一体成型有凸块A，所述铜片上表面一体成型有凸块B，所述铜片与壳体内腔顶部衔接处涂覆有导热硅脂，所述壳体两侧均固定连接有引脚，所述引脚一端一体成型有金属框，所述金属框内腔固定连接有隔板，所述隔板表面开设有通孔，所述隔板上表面安装有焊料。/n

【技术特征摘要】
1.一种3G温度监控芯片，所述3G温度监控芯片包括壳体和芯体，所述壳体内部安装有芯体，其特征在于，所述芯体上方固定连接有铜片，所述铜片下表面一体成型有凸块A，所述铜片上表面一体成型有凸块B，所述铜片与壳体内腔顶部衔接处涂覆有导热硅脂，所述壳体两侧均固定连接有引脚，所述引脚一端一体成型有金属框，所述金属框内腔固定连接有隔板，所述隔板表面开设有通孔，所述隔板上表面安装有焊料。


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【专利技术属性】
技术研发人员：秦宏，徐平，
申请(专利权)人：嘉兴平宏物联网技术有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33