一种新型复合散热材料制造技术

技术编号:24277608 阅读:29 留言:0更新日期:2020-05-23 15:36
本实用新型专利技术涉及散热结构技术领域,具体涉及一种新型复合散热材料,包括铜铝复合板,粘贴于铜铝复合板一面的贴合层,设置于贴合层一面的石墨烯散热层,所述铜铝复合板包括铜箔层和铝箔层,所述铜箔层与铝箔层为冶金复合连接形成一体,所述铜箔层与贴合层相连;本实用新型专利技术解决了现有散热板导热性能不足,导致散热效果不够问题,采用了铜铝复合板结合石墨烯结构进行散热,在石墨烯快速导热结合铜铝复合的散热,导热效率高,散热效果好。

A new type of composite heat dissipating material

【技术实现步骤摘要】
一种新型复合散热材料
本技术涉及散热结构
,特别是涉及一种新型复合散热材料。
技术介绍
目前,随着电子元器件的发展,一些高放热的电子元器件也越来越被广泛使用,如手机内部的处理器等这些高放热的电子元器件因为放热量大,所以对散热结构的导热性要求较高,也就是要求散热板具有很好的散热性能才能满足此类电子元器件的安装使用需求,而现有的散热板结构简单,散热性能无法达到需求,如果勉强安装使用,容易造成电子元器件的损坏、使用寿命短。
技术实现思路
为解决上述问题,本技术提供一种解决了现有散热板导热性能不足,导致散热效果不够问题,采用了铜铝复合板结合石墨烯结构进行散热,在石墨烯快速导热结合铜铝复合的散热,导热效率高,散热效果好的新型复合散热材料。本技术所采用的技术方案是:一种新型复合散热材料,包括铜铝复合板,粘贴于铜铝复合板一面的贴合层,设置于贴合层一面的石墨烯散热层,所述铜铝复合板包括铜箔层和铝箔层,所述铜箔层与铝箔层为冶金复合连接形成一体,所述铜箔层与贴合层相连。对上述方案的进一步改进为,所述铜箔层厚度小于或等于铝箔层厚度。对上述方案的进一步改进为,所述铝箔层背离铜箔层一面通过激光雕刻形成若干散热沟槽。对上述方案的进一步改进为,所述贴合层为双面胶设置,其将铜铝复合板与石墨烯散热层贴合。对上述方案的进一步改进为,所述贴合层为导热胶设置,其将铜铝复合板与石墨烯散热层贴合。对上述方案的进一步改进为,所述石墨烯散热层包括基体和通过喷涂附着于基体表面的石墨烯涂层,所述基体为铜质基体或铝质基体。本技术的有益效果是:1、设置铜铝复合板,铜铝复合板具有高强的导热和散热效果,在散热材料和结构上使用,可有效保证散热和导热效果,在铜铝复合板上通过贴合层连接了石墨烯散热层,通过石墨烯散热层用于加强整体结构的导热和散热,进一步提升结构的散热效果和导热效果;2、铜铝复合板包括了铜箔层和铝箔层,具体是铜箔层与铝箔层为冶金复合连接形成一体,冶金结合是指两件金属的界面间原子相互扩散而形成的结合;这种结合或者是连接状态,或者是在温度或压力的作用下,或者温度和压力共同作用下形成的,使得两者复合形成为一体,进而保证结构的一体性,加强导热性和散热效果;3、将铜箔层通过贴合层与石墨烯散热层连接,进而可通过石墨烯散热层快速将热量导出至铜箔层后通过铝箔层进行散热,散热可进一步提升。本技术中,解决了现有散热板导热性能不足,导致散热效果不够问题,采用了铜铝复合板结合石墨烯结构进行散热,在石墨烯快速导热结合铜铝复合的散热,导热效率高,散热效果好。附图说明图1为本技术的结构示意图。附图标记说明:铜铝复合板110、铜箔层111、铝箔层112、散热沟槽112a、贴合层120、石墨烯散热层130、基体131、石墨烯涂层132。具体实施方式下面将结合附图对本技术作进一步的说明。如图1所示,一种新型复合散热材料,包括铜铝复合板110,粘贴于铜铝复合板110一面的贴合层120,设置于贴合层120一面的石墨烯散热层130,所述铜铝复合板110包括铜箔层111和铝箔层112,所述铜箔层111与铝箔层112为冶金复合连接形成一体,所述铜箔层111与贴合层120相连。铜箔层111厚度小于或等于铝箔层112厚度,在实际使用中,铜箔层111厚度小于铝箔层112,由于铜箔传热效果优于铝箔,而铝箔的散热效果优于铜箔,进而通过铝箔进行散热效率会进一步提升。铝箔层112背离铜箔层111一面通过激光雕刻形成若干散热沟槽112a,雕刻形成的散热沟槽112a,能够进一步提升铝箔层112的散热效率,进而保证整体结构的散热效果。本实施例1中,贴合层120为双面胶设置,其将铜铝复合板110与石墨烯散热层130贴合,采用双面胶贴合,保证整体结构的贴合效果,结构更加稳定可靠。本实施例2中,与上述实施例1不同之处在于,所述贴合层120为导热胶设置,其将铜铝复合板110与石墨烯散热层130贴合,采用导热胶进行贴合,能够进一步提升传热效果,可保证结构的传热效率和散热效果。石墨烯散热层130包括基体131和通过喷涂附着于基体131表面的石墨烯涂层132,所述基体131为铜质基体131或铝质基体131,采用喷涂方式结合基体131来加强结构的导热性,一般采用铜质基体131来加强导热效果。第一方面,设置铜铝复合板110,铜铝复合板110具有高强的导热和散热效果,在散热材料和结构上使用,可有效保证散热和导热效果,在铜铝复合板110上通过贴合层120连接了石墨烯散热层130,通过石墨烯散热层130用于加强整体结构的导热和散热,进一步提升结构的散热效果和导热效果;第二方面,铜铝复合板110包括了铜箔层111和铝箔层112,具体是铜箔层111与铝箔层112为冶金复合连接形成一体,冶金结合是指两件金属的界面间原子相互扩散而形成的结合;这种结合或者是连接状态,或者是在温度或压力的作用下,或者温度和压力共同作用下形成的,使得两者复合形成为一体,进而保证结构的一体性,加强导热性和散热效果;第三方面,将铜箔层111通过贴合层120与石墨烯散热层130连接,进而可通过石墨烯散热层130快速将热量导出至铜箔层111后通过铝箔层112进行散热,散热可进一步提升。本技术中,解决了现有散热板导热性能不足,导致散热效果不够问题,采用了铜铝复合板110结合石墨烯结构进行散热,在石墨烯快速导热结合铜铝复合的散热,导热效率高,散热效果好。以上所述实施例仅表达了本技术的几种实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对本技术专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本技术构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本技术的保护范围。因此,本技术专利的保护范围应以所附权利要求为准。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种新型复合散热材料,其特征在于:包括铜铝复合板,粘贴于铜铝复合板一面的贴合层,设置于贴合层一面的石墨烯散热层,所述铜铝复合板包括铜箔层和铝箔层,所述铜箔层与铝箔层为冶金复合连接形成一体,所述铜箔层与贴合层相连。/n

【技术特征摘要】
1.一种新型复合散热材料,其特征在于:包括铜铝复合板,粘贴于铜铝复合板一面的贴合层,设置于贴合层一面的石墨烯散热层,所述铜铝复合板包括铜箔层和铝箔层,所述铜箔层与铝箔层为冶金复合连接形成一体,所述铜箔层与贴合层相连。


2.根据权利要求1所述的一种新型复合散热材料,其特征在于:所述铜箔层厚度小于或等于铝箔层厚度。


3.根据权利要求1所述的一种新型复合散热材料,其特征在于:所述铝箔层背离铜箔层一面通过激光雕刻形成若干散...

【专利技术属性】
技术研发人员:赵汉高
申请(专利权)人:东莞仁海科技股份有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

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