【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种散热装置，具体地说是一种应用安装在手机、相机等电子数码产品上的散热装置。
技术介绍
目前，手机的发展非常迅速，功能越来越丰富和强大，处理速度越来越高，摄像和显示的分辨率及帧率也都越来越高，使整机的功耗越来越大。当手机在使用各项功能时，手机整机的温度容易升高。目前普遍的做法是通过金属、石墨、合金等导热材料将手机上的一些主要热源的热量传导到手机的主板PCB上，或者传导到手机内部的大面积金属面上，以此进行散热。然而，现在这种散热结构，由于主板的温度很高，甚至会高于局部温度，有时不仅起不到散热效果，反而造成热量倒灌到手机内部，使发热器件的温度更高，严重时甚至会损坏器件。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是提供一种应用在手机内，有效提高手机散热性能的散热装置。为了解决上述技术问题，本技术采取以下技术方案一种手机的散热装置，所述散热装置包括两端开口内部中空的柱体，该柱体的外壁贴装有热敏二极管，柱体内安装有微型电机，该微型电机通过导线与热敏二极管串联连接。所述柱体由金属、合金或石墨材料制成。所述热敏二极管通过导热绝缘胶贴装在柱体外壁。本技术应用安装在手机内，柱体...
【技术保护点】
一种手机的散热装置，其特征在于：所述散热装置包括两端开口内部中空的柱体（1），该柱体的外壁贴装有热敏二极管（2），柱体内安装有微型电机（3），该微型电机通过导线与热敏二极管串联连接。
【技术特征摘要】
1.一种手机的散热装置，其特征在于所述散热装置包括两端开口内部中空的柱体(1)，该柱体的外壁贴装有热敏二极管(2)，柱体内安装有微型电机(3)，该微型电机通过导线与热敏二极管串...
【专利技术属性】
技术研发人员：李金智，张学勇，
申请(专利权)人：广东欧珀移动通信有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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