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本实用新型公开了一种3G温度监控芯片，属于温度监控芯片技术领域，所述3G温度监控芯片包括壳体和芯体，所述壳体内部安装有芯体，所述芯体上方固定连接有铜片，所述铜片下表面一体成型有凸块A，所述铜片上表面一体成型有凸块B，所述铜片与壳体内腔顶部衔...
该专利属于嘉兴平宏物联网技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过嘉兴平宏物联网技术有限公司授权不得商用。

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