石墨散热膜制造技术

本实用新型专利技术提供一种石墨散热膜，所述散热膜从下至上依次包括：绝缘薄膜保护膜层，其贴敷在待散热的电子元器件的表面上；第一金属散热片，其贴敷在绝缘薄膜保护膜层上；第二金属散热片，其为“凹”形结构，第二金属散热片的两端与所述第一金属散热片的两端通过导热粘胶层粘接，第一金属散热片与第二金属散热片的空隙内填充石墨烯粉；散热棉层，其为“凹”形结构，散热棉层粘接在所述第二金属散热片上；第一石墨片层，其粘附在所述散热棉层的凹槽内；第二石墨片层，其粘附在所述散热棉层的凹槽内且在所述第一石墨片层的上方；贴膜层，其贴敷在所述第二石墨片层上。本实用新型专利技术提高了导热性能，能够缩短热量的滞留时间，提高了热量的散失效率。

Graphite cooling film

【技术实现步骤摘要】
石墨散热膜
本技术涉及导热散热材料
，特别是一种石墨散热膜。
技术介绍
随着现代科技的迅速发展，电子器件的微型化、芯片主频不断提高，功能日益增强，单个芯片的功耗逐渐增大，这些都导致热流密度急剧增高。而研究表明，超过55％的电子设备的失效形式是由温度过高引起的，因此电子器件的散热问题在电子器件的发展中有举足轻重的作用。目前，市场部分产品通过金属类材料进行导热散热，尤其是铜和铝，但是铜的重量大，易氧化限制了其的应用，而铝的导热能力很难满足现有产品对导热散热的需求。石墨材料具有广泛的特殊性能，包括高度透明性、高导电性、高导热性、高强度等，但是石墨片加工工艺复杂，且石墨缺乏柔韧性和延展性，容易破损，石墨容易脱落并进入电子元器件中间，可能会引起电子元器件的短路或者电路故障。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种能够防止石墨脱落进入电子元器件上，散热性能好的石墨散热膜。为了实现上述目的，本技术提供了一种石墨散热膜，所述散热膜从下至上依次包括：绝缘薄膜保护膜层，其贴敷在待散热的电子元器件的表面上；第一金属散热片，其贴敷在所述绝缘薄膜保护膜层上，所述第一金属散热片的外形结构与待散热的电子元器件表面结构相适应，完全贴敷在所述待散热的电子元器件的表面上；第二金属散热片，其为“凹”形结构，所述第二金属散热片的两端与所述第一金属散热片的两端通过导热粘胶层粘接，所述第二金属散热片的最高点与所述第一金属散热片的最低点之间的距离为20～30μm，所述第一金属散热片与第二金属散热片的空隙内填充石墨烯粉；散热棉层，其为“凹”形结构，所述散热棉层粘接在所述第二金属散热片上；第一石墨片层，其粘附在所述散热棉层的凹槽内，所述第一石墨片层上均匀布设有多个网孔，所述网孔的孔径为0.8～1.5mm；第二石墨片层，其粘附在所述散热棉层的凹槽内且在所述第一石墨片层的上方，所述第二石墨片层与所述第一石墨片层之间设置有铜箔层，所述第二石墨片层的上表面设有多条内凹的槽沟，所述槽沟为多条平行分布的条形槽沟；贴膜层，其贴敷在所述第二石墨片层上。优选方案是：所述第一金属散热片和第二金属散热片的材质为铝合金。优选方案是：所述贴膜层为绝缘PET膜层。优选方案是：所述绝缘薄膜保护膜层、第一金属散热片、第二金属散热片、散热棉层，第一石墨片层、第二石墨片层和贴膜层通过导热胶层粘接。优选方案是：所述第一石墨片层和第二石墨片层的厚度为15～45μm。优选方案是：所述导热胶层的厚度为3～6μm。优选方案是：所述绝缘薄膜保护膜层为热硬化性树脂材料或高分子树脂材料。优选方案是：所述网孔彼此之间距离为5～8μm。本技术的有益效果：1、本技术在第一金属散热片和第二金属散热片之间填充有石墨烯粉，防止石墨因缺乏柔韧性和延展性而发生破损，石墨容易脱落并进入电子元器件中间，可能会引起电子元器件的短路或者电路故障；2、本技术在散热棉内嵌入第一石墨片层和第二石墨片层，防止石墨片的石墨粉和石墨颗粒脱落，从而避免电路短路和对线路板的电性影响，同时通过散热泡棉可以进行热量传导；3、本技术设置有第一金属散热层、第二金属散热层、第一石墨片层和第二石墨片层，提高了导热性能，能够缩短热量的滞留时间，提高了热量的散失效率；4、本技术在第一石墨片层上设置有网孔，有效地增加热扩散面积，透气与散热形，能直接对热源形成更好的散热效果。附图说明图1为本技术的整体结构示意图。具体实施方式下面结合附图对本技术做进一步的详细说明，以令本领域技术人员参照说明书文字能够据以实施。应当理解，本文所使用的诸如“具有”、“包含”以及“包括”术语并不配出一个或多个其它元件或其组合的存在或添加。本技术提供了一种石墨散热膜，所述散热膜从下至上依次包括：绝缘薄膜保护膜层，其贴敷在待散热的电子元器件的表面上，所述绝缘薄膜保护膜层与电子元器件接触，可以很好的接触传热，并且防止电力及静电穿过；第一金属散热片1，其贴敷在所述绝缘薄膜保护膜层上，所述第一金属散热片1的外形结构与待散热的电子元器件表面结构相适应，完全贴敷在所述待散热的电子元器件的表面上，所述第一金属散热片1完全贴敷在待散热的电子元器件上，能够更好的对电子元器件进行散热；第二金属散热片2，其为“凹”形结构，所述第二金属散热片2的两端与所述第一金属散热片1的两端通过导热粘胶层粘接，所述第二金属散热片2的最高点与所述第一金属散热片1的最低点之间的距离为20～30μm，所述第一金属散热片1与第二金属散热片2的空隙内填充石墨烯粉3；散热棉层4，其为“凹”形结构，所述散热棉层4粘接在所述第二金属散热片2上；第一石墨片层5，其粘附在所述散热棉层4的凹槽内，所述第一石墨片层5上均匀布设有多个网孔，所述网孔的孔径为0.8～1.5mm，所述网孔彼此之间距离为5～8μm；第二石墨片层6，其粘附在所述散热棉层4的凹槽内且在所述第一石墨片层5的上方，所述第二石墨片层6与所述第一石墨片层5之间设置有铜箔层7，所述第二石墨片层6的上表面设有多条内凹的槽沟8，所述槽沟8为多条平行分布的条形槽沟，在所述第二石墨片层6上设有槽沟8，增加了散热面积，有效的解决了现有技术中石墨散热片存在散热效果不好的技术问题，在所述第一石墨片层5和第二石墨片层6之间设置有铜箔层7，提高了整个散热片的韧性，减少断裂现象，并且散热效果不会减弱；贴膜层，其贴敷在所述第二石墨片层6上。本技术在第一金属散热片1和第二金属散热片2之间填充有石墨烯粉3，防止石墨因缺乏柔韧性和延展性而发生破损，石墨容易脱落并进入电子元器件中间，可能会引起电子元器件的短路或者电路故障；本技术在散热棉内嵌入第一石墨片层5和第二石墨片层6，防止石墨片的石墨粉和石墨颗粒脱落，从而避免电路短路和对线路板的电性影响，同时通过散热泡棉4可以进行热量传导；本技术设置有第一金属散热层1、第二金属散热层2、第一石墨片层5和第二石墨片层6，提高了导热性能，能够缩短热量的滞留时间，提高了热量的散失效率；本技术在第一石墨片层5上设置有网孔，有效地增加热扩散面积，透气与散热形，能直接对热源形成更好的散热效果。另一实施例，所述第一金属散热片1和第二金属散热片2的材质为铝合金，铝合金是一种密度低重量轻的金属，它的热传导性能好，而且容易塑形；另一实施例，所述贴膜层为绝缘PET膜层，所述绝缘PET膜耐热高，弯曲强度高，抗疲劳性，耐摩擦，任性强，电绝缘性能好，受温度影响小，价格低。另一实施例，所述绝缘薄膜保护膜层、第一金属散热片1、第二金属散热片2、散热棉层4，第一石墨片层5、第二石墨片层6和贴膜层通过导热胶层粘接，所述导热胶层的厚度为3～6μm。另一实施例，所述第一石墨片层5和第二石墨片层6的厚度为15～45μm。另一实施例，所述绝缘薄膜保护膜层为热硬化性树脂材料或高分子树脂材料。尽管本本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.石墨散热膜，其特征在于，所述散热膜从下至上依次包括：/n绝缘薄膜保护膜层，其贴敷在待散热的电子元器件的表面上；/n第一金属散热片，其贴敷在所述绝缘薄膜保护膜层上，所述第一金属散热片的外形结构与待散热的电子元器件表面结构相适应，完全贴敷在所述待散热的电子元器件的表面上；/n第二金属散热片，其为“凹”形结构，所述第二金属散热片的两端与所述第一金属散热片的两端通过导热粘胶层粘接，所述第二金属散热片的最高点与所述第一金属散热片的最低点之间的距离为20～30μm，所述第一金属散热片与第二金属散热片的空隙内填充石墨烯粉；/n散热棉层，其为“凹”形结构，所述散热棉层粘接在所述第二金属散热片上；/n第一石墨片层，其粘附在所述散热棉层的凹槽内，所述第一石墨片层上均匀布设有多个网孔，所述网孔的孔径为0.8～1.5mm；/n第二石墨片层，其粘附在所述散热棉层的凹槽内且在所述第一石墨片层的上方，所述第二石墨片层与所述第一石墨片层之间设置有铜箔层，所述第二石墨片层的上表面设有多条内凹的槽沟，所述槽沟为多条平行分布的条形槽沟；/n贴膜层，其贴敷在所述第二石墨片层上。/n

【技术特征摘要】
1.石墨散热膜，其特征在于，所述散热膜从下至上依次包括：
绝缘薄膜保护膜层，其贴敷在待散热的电子元器件的表面上；
第一金属散热片，其贴敷在所述绝缘薄膜保护膜层上，所述第一金属散热片的外形结构与待散热的电子元器件表面结构相适应，完全贴敷在所述待散热的电子元器件的表面上；
第二金属散热片，其为“凹”形结构，所述第二金属散热片的两端与所述第一金属散热片的两端通过导热粘胶层粘接，所述第二金属散热片的最高点与所述第一金属散热片的最低点之间的距离为20～30μm，所述第一金属散热片与第二金属散热片的空隙内填充石墨烯粉；
散热棉层，其为“凹”形结构，所述散热棉层粘接在所述第二金属散热片上；
第一石墨片层，其粘附在所述散热棉层的凹槽内，所述第一石墨片层上均匀布设有多个网孔，所述网孔的孔径为0.8～1.5mm；
第二石墨片层，其粘附在所述散热棉层的凹槽内且在所述第一石墨片层的上方，所述第二石墨片层与所述第一石墨片层之间设置有铜箔层，所述第二石墨片层的上表面设有多条内凹的槽沟，所述槽沟为多条平行分布...

【专利技术属性】
技术研发人员：金玄，李化玺，尹文龙，尹强强，
申请(专利权)人：四川欣富瑞科技发展有限公司，
类型：新型
国别省市：四川;51