利用多个夹件结构的半导体封装及其制造方法技术

本发明专利技术公开了利用多个夹件结构的半导体封装及其制造方法，更具体地，半导体芯片的源极及漏极领域连接主夹件并且栅极领域连接副夹件而提高散热性能及电性连接性能，尺寸小于主夹件的副夹件能实现轻易结合。该半导体封装包括：导线架，由引脚与芯片座构成；半导体芯片，连结在芯片座的上部，上部由形成有源极或漏极端子的主领域和形成有栅极端子的副领域构成；主夹件，和半导体芯片的主领域及导线架的引脚连接；副夹件，和半导体芯片的副领域及导线架的引脚连接；封装主体，为保护半导体芯片而通过注塑予以包裹；在主夹件的一侧延伸出第一连接条，在副夹件的一侧延伸出第二连接条，第一连接条与第二连接条具有朝封装主体的外侧方向延伸而使得端部各自暴露的形态。

Semiconductor packaging and its manufacturing method with multi clamp structure

【技术实现步骤摘要】
利用多个夹件结构的半导体封装及其制造方法
本专利技术涉及一种利用多个夹件结构的半导体封装及其制造方法，更具体地，半导体芯片的源极(source)及漏极(drain)领域连接主夹件并且栅极(gate)领域连接副夹件而提高散热性能及电性连接性能，尺寸小于主夹件的副夹件能轻易结合。
技术介绍
半导体芯片封装通常包括半导体芯片、导线架(LeadFrame)及封装主体地构成，半导体芯片附接在导线架的芯片座上并且通过键合接线(B-W)电性连接到导线架的引脚。然而，人们为了让制造工艺相比于基于键合接线的半导体芯片封装单纯并且改善散热性能及电气特性而近来开发了不使用键合接线而以夹件结构(clipstructure)替代的技术。不仅如此，还要求在一个半导体封装的主体内部把2个以上的半导体芯片与夹件予以叠层以便提高半导体封装的容量。因此，本专利技术人所揭示的韩国专利第10-1906470号(叠层式夹件键合半导体封装)、韩国专利第10-1652423号(压爪夹件键合半导体封装)揭示了结合多个夹件的技术。上述现有技术由于半导体芯片的栅极领域具备较宽的面积而得以在制造过程中通过贴装设备把独立连接到该部分的夹件结构予以贴装，但是在具备小尺寸栅极领域的半导体芯片的情形下，连接到该部分的夹件结构也非常小而在制造过程中通过贴装设备握持夹件结构并予以举起在技术上非常困难。因此，小型半导体芯片的栅极领域无法适用夹件结构，从而不得不通过键合接线实现电性连接。
技术实现思路
本专利技术旨在解决上述问题，本专利技术的目的是提供一种利用多个夹件结构的半导体封装及其制造方法，即使在小型半导体芯片的栅极领域也能和其它源极或漏极领域一样地适用夹件结构，提升电性连接特性，通过夹件结构进一步提高散热性能。本专利技术包括：导线架，由引脚与芯片座(pad)构成；半导体芯片，连结在上述芯片座的上部，上部由形成有源极或漏极端子的主领域和形成有栅极端子的副领域构成；主夹件，和上述半导体芯片的主领域及导线架的引脚连接；副夹件，和上述半导体芯片的副领域及导线架的引脚连接；封装主体，为了保护上述半导体芯片而通过注塑予以包裹；在上述主夹件的一侧延伸出第一连接条(tiebar)，在副夹件的一侧延伸出第二连接条，上述第一连接条与第二连接条的形态是往封装主体的外侧方向延伸而使得端部各自暴露。而且，上述主夹件及副夹件包括和上述半导体芯片的上表面连结的芯片接触部、和上述导线架的引脚连结的下端接合(downset)部、连接上述芯片接触部与下端接合部的连接部。而且，上述主夹件及副夹件以下端接合部相对于连接部折弯的形态构成而使得形成于上述下端接合部末端部的一个角部面对引脚的表面，在上述下端接合部与连接部之间的折弯部分的外侧形成凹入形态的切口而防止回弹现象。而且，上述主夹件及副夹件让下端接合部的接触部分可构成平坦面地形成而上述下端接合部的上部形成有与其对应的凹入形态的切口，第一连接条及第二连接条从下端接合部延伸形成。本专利技术的利用多个夹件结构的半导体封装的制造方法包括下列步骤：准备主夹件与副夹件连接成一体状态的夹件材料；把半导体芯片连结到导线架的芯片座；通过导电性粘合剂把夹件材料的主夹件与副夹件对准各领域地附接在上述连结的半导体芯片的上部；在附接了上述夹件材料的状态下进行注塑而形成封装主体；把上述封装主体的一侧和夹件材料一起切割地清除主夹件与副夹件的连接部分而予以个别化。而且，在准备上述夹件材料的步骤中，夹件材料在主夹件的一侧延伸出第一连接条而在副夹件的一侧延伸出第二连接条，还包括连接上述第一连接条与第二连接条的第三连接条。而且，上述夹件材料为复数个并且以按照一定间距排列在边框(siderail)内部的形态构成，上述夹件材料与边框通过第四连接条连接。本专利技术把过去无法适用于小型半导体芯片的栅极领域的夹件结构予以适用而得以提高电性连接特性，凭借夹件结构进一步提高散热性能，从而提高产品的可靠度。附图说明图1是示出本专利技术的利用多个夹件结构的半导体封装的内部结构配置的俯视剖视图。图2是剖切图1的A-A'线后示出的剖视图。图3是剖切图1的B-B'线后示出的剖视图。图4是示出本专利技术的主夹件与副夹件的初始状态的图形。图5是示出本专利技术的利用多个夹件结构的半导体封装的另一个实施例的图形。图6是剖切图5的C-C'线后示出的剖视图。图7是示出适用于图5所示实施例的主夹件与副夹件的初始状态的图形。图8至图12是按照顺序示出的本专利技术的制造方法的图形。图13是示出本专利技术的制造方法中所使用的夹件材料连接到边框内部的形态的实施例的图形。图14至15是示出本专利技术的半导体封装通过额外的半导体芯片构成叠层结构的另一个实施例的图形。符号说明S：粘合层100：导线架110：引脚120：芯片座200：半导体芯片210：主领域220：副领域250：第二半导体芯片300：主夹件400：副夹件310、410：芯片接触部320、420：下端接合部330、430：连接部340、440：切口500：封装主体600：第一连接条700：第二连接条800：第三连接条900：第四连接条999：边框具体实施方式下面接合附图详细说明本专利技术的优选实施例。在说明本专利技术时，如果认为公知结构或功能的相关说明可能会非必要地混淆本专利技术的主旨，将省略其详细说明。本专利技术涉及一种利用多个夹件结构的半导体封装，如图1至图3所示，其包括：导线架100，由引脚110与芯片座120构成；半导体芯片200，连结在上述芯片座120的上部，上部由形成有源极或漏极端子的主领域210和形成有栅极端子的副领域220构成；主夹件300，和上述半导体芯片200的主领域210及导线架100的引脚110连接；副夹件400，和上述半导体芯片200的副领域220及导线架100的引脚110连接；封装主体500，为了保护上述半导体芯片200而通过注塑予以包裹。而且，在上述主夹件300的一侧延伸出第一连接条600，在副夹件400的一侧延伸出第二连接条700，上述第一连接条600与第二连接条700具有往封装主体500的外侧方向延伸而使得端部各自暴露的形态。本专利技术的包括半导体芯片200在内的各构成要素的电性连接是由导电性粘合剂构成的粘合层连结的，这是公知技术，因此将省略其具体说明。本专利技术的半导体芯片200可分为主领域210与副领域220。主领域210相当于源极或漏极端子中一个以上的端子所构成的领域，其占据了半导体芯片200的较多领域。而且，副领域220是形成有栅极端子的领域，其相对于主领域210来说是较少领域。连接在上述半导体芯片200的夹件结构是由主夹件300与副夹件400构成的。上述主夹件300和半导体芯片200的主领域210及源极或漏极引脚110进行电性连接，副夹件400和副领域220及栅极引脚110进行电性连接。副夹件40本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种利用多个夹件结构的半导体封装，其特征在于，/n包括：/n导线架，由引脚与芯片座构成；/n半导体芯片，连结在上述芯片座的上部，上部由形成有源极或漏极端子的主领域和形成有栅极端子的副领域构成；/n主夹件，和上述半导体芯片的主领域及导线架的引脚连接；/n副夹件，和上述半导体芯片的副领域及导线架的引脚连接；/n封装主体，为了保护上述半导体芯片而通过注塑予以包裹；/n在上述主夹件的一侧延伸出第一连接条，在副夹件的一侧延伸出第二连接条，上述第一连接条与第二连接条具有朝封装主体的外侧方向延伸而使得端部各自暴露的形态。/n

【技术特征摘要】
1.一种利用多个夹件结构的半导体封装，其特征在于，
包括：
导线架，由引脚与芯片座构成；
半导体芯片，连结在上述芯片座的上部，上部由形成有源极或漏极端子的主领域和形成有栅极端子的副领域构成；
主夹件，和上述半导体芯片的主领域及导线架的引脚连接；
副夹件，和上述半导体芯片的副领域及导线架的引脚连接；
封装主体，为了保护上述半导体芯片而通过注塑予以包裹；
在上述主夹件的一侧延伸出第一连接条，在副夹件的一侧延伸出第二连接条，上述第一连接条与第二连接条具有朝封装主体的外侧方向延伸而使得端部各自暴露的形态。


2.根据权利要求1所述的利用多个夹件结构的半导体封装，其特征在于，
上述主夹件及副夹件包括和上述半导体芯片的上表面连结的芯片接触部，和上述导线架的引脚连结的下端接合部，连接上述芯片接触部与下端接合部的连接部。


3.根据权利要求2所述的利用多个夹件结构的半导体封装，其特征在于，
上述主夹件及副夹件以下端接合部相对于连接部折弯的形态构成而使得形成于上述下端接合部末端部的一个角部面对引脚的表面，在上述下端接合部与连接部之间的折弯部分的外侧形成凹入形态的切口而防止回弹现象。


4.根据权利要求2所述的利用多个夹件结构的半导体封装...

【专利技术属性】
技术研发人员：崔伦华，崔淳性，
申请(专利权)人：杰米捷韩国株式会社，
类型：发明
国别省市：韩国;KR