温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明公开了利用多个夹件结构的半导体封装及其制造方法，更具体地，半导体芯片的源极及漏极领域连接主夹件并且栅极领域连接副夹件而提高散热性能及电性连接性能，尺寸小于主夹件的副夹件能实现轻易结合。该半导体封装包括：导线架，由引脚与芯片座构成；半导...
该专利属于杰米捷韩国株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过杰米捷韩国株式会社授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。