本发明公开了利用多个夹件结构的半导体封装及其制造方法，更具体地，半导体芯片的源极及漏极领域连接主夹件并且栅极领域连接副夹件而提高散热性能及电性连接性能，尺寸小于主夹件的副夹件能实现轻易结合。该半导体封装包括：导线架，由引脚与芯片座构成；...