一种智能型半导体加工载具制造技术

本实用新型专利技术属于半导体技术领域，尤其为一种智能型半导体加工载具，包括基板，所述基板的顶部设有凹槽，所述凹槽的内腔底部设有感压件，所述感压件的顶部固定有承载板，所述承载板的顶部设有用于半导体器件定位夹紧的嵌装槽，所述承载板的顶部对应嵌装槽的两端上分别设有一个轴座，所述轴座的内部转动连接有活动轴，所述轴座上固定安装有步进电机，所述步进电机的输出端与活动轴连接。本实用新型专利技术能够对半导体器件进行快速定位，并在半导体器件装夹后自动完成固定，智能化程度高，极大地提高了生产效率，保证了半导体器件在移载及加工过程中的高稳定性，有效避免出现半导体器件基体板件翘曲现象，使良品率得到较大提升。

An intelligent semiconductor processing vehicle

【技术实现步骤摘要】
一种智能型半导体加工载具
本技术涉及半导体
，具体为一种智能型半导体加工载具。
技术介绍
随着半导体产品的日趋小型化，封装所用的封装基板或导线框架也日趋变薄。这意味着封装基板或导线框架翘曲的风险增加，而这种翘曲势必会加大半导体封装制程的难度。半导体的加工或移载需要通过载具来实现，而现有的用于半导体加工的载具结构单一，半导体器件固定不牢固，导致在移载或加工过程中的稳定性存在不足，易出现半导体器件基体板件翘曲现象，良品率较低。
技术实现思路
(一)解决的技术问题针对现有技术的不足，本技术提供了一种智能型半导体加工载具，解决了现有的用于半导体加工的载具结构单一，半导体器件固定不牢固，导致在移载或加工过程中的稳定性存在不足，易出现半导体器件基体板件翘曲现象，良品率较低的问题。(二)技术方案为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种智能型半导体加工载具，包括基板，所述基板的顶部设有凹槽，所述凹槽的内腔底部设有感压件，所述感压件的顶部固定有承载板，所述承载板的顶部设有用于半导体器件定位夹紧的嵌装槽，所本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种智能型半导体加工载具，包括基板(1)，其特征在于：所述基板(1)的顶部设有凹槽(101)，所述凹槽(101)的内腔底部设有感压件(2)，所述感压件(2)的顶部固定有承载板(3)，所述承载板(3)的顶部设有用于半导体器件(4)定位夹紧的嵌装槽(301)，所述承载板(3)的顶部对应嵌装槽(301)的两端上分别设有一个轴座(5)，所述轴座(5)的内部转动连接有活动轴，所述轴座(5)上固定安装有步进电机(6)，所述步进电机(6)的输出端与活动轴连接，活动轴上固定连接有活动压板(7)，所述活动压板(7)经步进电机(6)驱动盖压至装夹于嵌装槽(301)内的半导体器件(4)两端上，所述活动压板(7)...

【技术特征摘要】
1.一种智能型半导体加工载具，包括基板(1)，其特征在于：所述基板(1)的顶部设有凹槽(101)，所述凹槽(101)的内腔底部设有感压件(2)，所述感压件(2)的顶部固定有承载板(3)，所述承载板(3)的顶部设有用于半导体器件(4)定位夹紧的嵌装槽(301)，所述承载板(3)的顶部对应嵌装槽(301)的两端上分别设有一个轴座(5)，所述轴座(5)的内部转动连接有活动轴，所述轴座(5)上固定安装有步进电机(6)，所述步进电机(6)的输出端与活动轴连接，活动轴上固定连接有活动压板(7)，所述活动压板(7)经步进电机(6)驱动盖压至装夹于嵌装槽(301)内的半导体器件(4)两端上，所述活动压板(7)的盖压端面上设有触压胶板(8)，所述嵌装槽(301)的内部设有用于半导体器件(4)限位装夹的限位柱(9)，所述基板(1)的侧壁上设有安装槽(102)，所述安装槽(102)的内部设有控制芯片(10)，所述控制芯片(10)分别与感压件(2)内的感压元件和有步进电机(6)电性连接。


2.根据权利要求1所述的一种智能型半导体加...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨加国，方鹏，
申请(专利权)人：无锡圣堂科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32