温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本实用新型属于半导体技术领域，尤其为一种智能型半导体加工载具，包括基板，所述基板的顶部设有凹槽，所述凹槽的内腔底部设有感压件，所述感压件的顶部固定有承载板，所述承载板的顶部设有用于半导体器件定位夹紧的嵌装槽，所述承载板的顶部对应嵌装槽的两端...
该专利属于无锡圣堂科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过无锡圣堂科技有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。