电化学镀系统和工艺执行方法、形成半导体结构的方法技术方案

提供了电化学镀(ECP)系统。该ECP系统包括：ECP单元，该ECP单元包括用于ECP工艺的镀液；传感器，配置为随着ECP工艺的进行而原位测量镀液中的镀金属与电解质之间的界面电阻；镀液供应系统，与ECP单元流体连通，并且配置为向ECP单元供应镀液；以及控制系统，可操作地耦合到ECP单元、传感器和镀液供应系统。控制系统配置为将界面电阻与阈值电阻进行比较，并且响应于界面电阻低于阈值电阻而调节镀液的组分。本发明专利技术的实施例还涉及执行电化学镀工艺的方法、形成半导体结构的方法。

Electrochemical plating system, process execution method and method for forming semiconductor structure

【技术实现步骤摘要】
电化学镀系统和工艺执行方法、形成半导体结构的方法
本专利技术的实施例涉及电化学镀系统和工艺执行方法、形成半导体结构的方法。
技术介绍
集成电路包括许多器件，诸如晶体管、电容器、电阻器和二极管。最初相互隔离的这些器件通过布线互连在一起，以形成功能电路。这样的布线通过包括金属线和多个通孔的多个金属化层来完成，金属线提供横向电连接，通孔在两个相邻的堆叠的金属化层之间提供垂直电连接。金属线和通孔通常称为互连结构。互连结构越来越多地决定了先进集成电路的性能和密度的极限。
技术实现思路
本专利技术的实施例提供了一种电化学镀(ECP)系统，包括：电化学镀单元，所述电化学镀单元包括用于电化学镀工艺的镀液；传感器，配置为随着所述电化学镀工艺的进行而原位测量所述镀液中的镀金属与电解质之间的界面电阻；镀液供应系统，与所述电化学镀单元流体连通，并且配置为向所述电化学镀单元供应所述镀液；以及控制系统，可操作地耦合到所述电化学镀单元、所述传感器和所述镀液供应系统，所述控制系统配置为：将所述界面电阻与阈值电阻进行比较；以及响应于所述界面电阻低于所述阈值电本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电化学镀(ECP)系统，包括：/n电化学镀单元，所述电化学镀单元包括用于电化学镀工艺的镀液；/n传感器，配置为随着所述电化学镀工艺的进行而原位测量所述镀液中的镀金属与电解质之间的界面电阻；/n镀液供应系统，与所述电化学镀单元流体连通，并且配置为向所述电化学镀单元供应所述镀液；以及/n控制系统，可操作地耦合到所述电化学镀单元、所述传感器和所述镀液供应系统，所述控制系统配置为：/n将所述界面电阻与阈值电阻进行比较；以及/n响应于所述界面电阻低于所述阈值电阻而调节所述镀液的组分。/n

【技术特征摘要】
20181130 US 62/774,100;20191107 US 16/677,5631.一种电化学镀(ECP)系统，包括：
电化学镀单元，所述电化学镀单元包括用于电化学镀工艺的镀液；
传感器，配置为随着所述电化学镀工艺的进行而原位测量所述镀液中的镀金属与电解质之间的界面电阻；
镀液供应系统，与所述电化学镀单元流体连通，并且配置为向所述电化学镀单元供应所述镀液；以及
控制系统，可操作地耦合到所述电化学镀单元、所述传感器和所述镀液供应系统，所述控制系统配置为：
将所述界面电阻与阈值电阻进行比较；以及
响应于所述界面电阻低于所述阈值电阻而调节所述镀液的组分。


2.根据权利要求1所述的电化学镀系统，其中，所述传感器包括欧姆计或阻抗计。


3.根据权利要求1所述的电化学镀系统，其中，所述传感器包括适于部分地浸入所述镀液中的探针。


4.根据权利要求3所述的电化学镀系统，其中，所述探针包括布线，所述布线包括铜或镀在贵金属上的铜。


5.根据权利要求4所述的电化学镀系统，其中，所述贵金属包括铂、金、钯、铱或钌。


6.根据权利要求1所述的电化学镀系统，其中，所述镀液包括金属盐和有机添加剂，其中，所述控制系统配置为调节所述镀液中的至少一种所述有机添加剂的量。<...

【专利技术属性】
技术研发人员：粘耀仁，张简旭珂，王廷君，李盈儒，彭郁仁，梁耀祥，
申请(专利权)人：台湾积体电路制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71