封装基板的分割方法技术

提供封装基板的分割方法，在将封装基板分割成多个器件封装的情况下，降低产生短路、安装不良以及形成异形状的芯片的可能性。该封装基板的分割方法是将封装基板分割成多个器件封装的方法，其中，该封装基板的分割方法包含如下的步骤：槽形成步骤，沿着分割预定线形成从基板面侧达到器件封装的完工厚度的槽；飞边去除步骤，将通过槽形成步骤而产生的电极的飞边去除；以及磨削步骤，在实施了飞边去除步骤之后，通过对密封层侧进行磨削从而薄化至完工厚度，将封装基板分割成多个器件封装。

Segmentation method of packaging substrate

【技术实现步骤摘要】
封装基板的分割方法
本专利技术涉及将封装基板分割成多个器件封装的方法。
技术介绍
例如当对QFN(QuadFlatNon-leadedpackage，四方扁平无引脚封装)基板或CSP(ChipSizePackage，芯片尺寸封装)基板等封装基板、或者在分割预定线上具有金属(延展性材料)的板状的被加工物进行切削时，产生金属的飞边。当产生飞边时，会产生布线的短路，或者在下一工序的操作时飞边会落下而在印刷基板安装时等产生不良。因此，为了解决这些问题，提出了如下的方法：在进行了未将封装基板等完全切断的半切割之后，沿着半切割槽喷射高压水而将飞边去除(例如参照专利文献1)。专利文献1：日本特开2016-181569号公报但是，在上述方法中，在飞边去除后所进行的全切割时，切削刀具的侧面与因半切割而露出的电极侧面接触并拖动，也有可能进一步产生飞边。另一方面，也考虑了在飞边去除后从封装基板的背面侧进行全切割的方法，但难以从被密封树脂密封的不存在图案等的背面侧将刀具定位于与形成于正面侧的半切割槽完全相同的位置而进行全切割。并且，当无法对完全相同的位置进行切削时，会在所形成的芯片的侧面产生阶梯差而形成异形状的芯片(器件封装)。另外，即使是在正面侧和背面侧对完全相同的位置进行了切削的情况下，在刀具发生磨损而在前端形成有R形状的情况下，当未从正面侧和背面侧分别切入封装基板至充分的深度时，与R形状对应的突起会残留在分割得到的芯片的侧面上，会形成异形状的芯片。
技术实现思路
由此，本专利技术的目的在于提供封装基板的分割方法，在将封装基板分割成多个器件封装时，能够降低产生短路、安装不良以及形成异形状的芯片的可能性。根据本专利技术，提供封装基板的分割方法，将封装基板分割成多个器件封装，该封装基板具有：基底基板，其在正面上设置有交叉的多条分割预定线且形成有横贯该分割预定线的多个电极；多个器件，它们分别配设在由该分割预定线划分的各区域内；以及密封层，其对该器件进行密封，该基底基板具有作为正面的基板面和作为与该基板面相反的面的密封面，其中，该封装基板的分割方法具有如下的步骤：槽形成步骤，沿着该分割预定线形成从该基板面侧达到该器件封装的完工厚度的槽；飞边去除步骤，将通过该槽形成步骤而产生的该电极的飞边去除；以及磨削步骤，在实施了该飞边去除步骤之后，通过对该密封层侧进行磨削从而薄化至该完工厚度，将封装基板分割成多个器件封装。优选所述飞边去除步骤通过从所述基板面侧喷射液体而将所述飞边去除。根据本专利技术的分割方法，从基板面侧在封装基板上形成达到完工厚度的槽(半切割)，然后将所产生的飞边去除，接着对密封层侧进行磨削而将多个封装基板分割成器件封装，因此能够降低产生短路、安装不良以及形成异形状的器件封装的可能性。飞边去除步骤通过从基板面侧喷射液体而将飞边去除，从而能够高效并且不给封装基板带来不良影响地将飞边去除。附图说明图1的(A)是示出封装基板的一例的俯视图，图1的(B)是示出封装基板的一例的仰视图，图1的(C)是示出封装基板的一例的侧视图。图2是示出借助划片带而能够通过环状框架进行操作的两张封装基板的俯视图。图3是示出在封装基板上沿着分割预定线形成从基板面侧达到器件封装的完工厚度的槽的状态的侧视图。图4是示出通过从基板面侧喷射液体而将通过槽形成步骤所产生的电极的飞边从封装基板去除的状态的侧视图。图5是示出通过对密封层侧进行磨削而将封装基板薄化至完工厚度从而分割成多个器件封装的状态的侧视图。标号说明W：封装基板；W1：基底基板；Wa：基板面；D：器件；C：器件封装；S：分割预定线；S1：电极；W2：密封层；Wb：密封面；T：划片带；F：环状框架；6：切削装置；60：卡盘工作台；61：切削单元；611：切削刀具；62：对准单元；M：槽；B：飞边；5：飞边去除装置；50：保持工作台；51：高压水喷射喷嘴；3：磨削装置；30：卡盘工作台；31：磨削单元；314：磨削磨轮。具体实施方式图1的(A)、图1的(B)以及图1的(C)所示的封装基板W例如是QFN基板等。封装基板W例如具有基底基板W1，该基底基板W1由42合金(铁和镍的合金)或铜等金属构成，外形为矩形状。在图1的(A)所示的基底基板W1的正面的基板面Wa上形成有多个(在图示的例子中为三个)器件区域Wa1，该器件区域Wa1通过沿着分割预定线S进行分割而成为具有器件D的各个器件封装C。配置在各器件封装C的背面侧即与基板面Wa相反的面的密封面Wb侧的器件D是IC或LED等。各器件区域Wa1的周围被通过小片化而废弃的剩余区域Wa2围绕。器件区域Wa1由相互垂直的多条分割预定线S划分，在分割预定线S上配设有与各器件D连接的多个电极S1，各电极S1在宽度方向上横贯分割预定线S。在基底基板W1的剩余区域Wa2中形成有用于表示分割预定线S的位置的标记S2。各电极S1彼此通过模制在基底基板W1上的树脂而绝缘。如图1的(B)所示，在封装基板W的密封面Wb侧的与各器件区域Wa1对应的区域形成有覆盖器件D而进行密封的由树脂构成的密封层W2。并且，通过沿着分割预定线S将多个电极S1在中央切断，从而将封装基板W分割成具有对器件D进行密封的密封层W2和多个被切断的电极S1的器件封装C。以下，对实施本专利技术的分割方法而将图1所示的封装基板W分割成多个器件封装C的情况下的各步骤进行说明。(1)槽形成步骤首先，沿着分割预定线S形成从基板面Wa侧达到器件封装C的完工厚度的槽。具体而言，例如首先在图1的(B)所示的封装基板W的密封面Wb侧粘贴图2所示的圆形的划片带T。在本实施方式中，在划片带T的粘接层上粘贴两张封装基板W，但也可以粘贴三张以上的封装基板W，也可以粘贴一张封装基板W。另外，也可以将与封装基板W同形状同尺寸的划片带粘贴于密封面Wb侧。例如按照使载置于未图示的粘贴工作台上的两张封装基板W相对于环状框架F的开口的中心分开规定距离而大致对称的方式进行环状框架F相对于两张封装基板W的定位。并且，在粘贴工作台上通过加压辊等将划片带T的粘接层按压并粘贴于封装基板W的密封面Wb侧即密封层W2的下表面。同时，也将划片带T的粘接层的外周部粘贴于环状框架F上，从而两张封装基板W借助划片带T而支承于环状框架F，成为能够通过环状框架F进行操作的状态。另外，也可以是在将从带卷拉出的长条状的片粘贴于环状框架F和两张封装基板W之后，利用切割机切断成圆形。在封装基板W上粘贴划片带T的原因之一是为了利用图3所示的切削装置6的卡盘工作台60按照无真空泄漏的方式对封装基板W进行吸引保持。因此，在切削装置6具有能够单独且直接对未粘贴划片带T的封装基板W进行吸引保持的所谓的治具卡盘的情况下，也可以不在封装基板W上粘贴划片带T。固定于治具基座上的治具卡盘具有：多个切削刀具用退刀槽，它们形成为与封装基板W的分割预定线S对应；以及多个吸引孔，它们与吸引源连通，分别对通过切断而制作的器件封装C进行吸引保持。...

【技术保护点】
1.一种封装基板的分割方法，将封装基板分割成多个器件封装，该封装基板具有：/n基底基板，其在正面上设置有交叉的多条分割预定线且形成有横贯该分割预定线的多个电极；/n多个器件，它们分别配设在由该分割预定线划分的各区域内；以及/n密封层，其对该器件进行密封，/n该基底基板具有作为正面的基板面和作为与该基板面相反的面的密封面，/n其中，/n该封装基板的分割方法具有如下的步骤：/n槽形成步骤，沿着该分割预定线形成从该基板面侧达到该器件封装的完工厚度的槽；/n飞边去除步骤，将通过该槽形成步骤而产生的该电极的飞边去除；以及/n磨削步骤，在实施了该飞边去除步骤之后，通过对该密封层侧进行磨削从而薄化至该完工厚度，将封装基板分割成多个器件封装。/n

【技术特征摘要】
20181129 JP 2018-2233331.一种封装基板的分割方法，将封装基板分割成多个器件封装，该封装基板具有：
基底基板，其在正面上设置有交叉的多条分割预定线且形成有横贯该分割预定线的多个电极；
多个器件，它们分别配设在由该分割预定线划分的各区域内；以及
密封层，其对该器件进行密封，
该基底基板具有作为正面的基板面和作为与该基板面相反的面的密封面，
其中，
...

【专利技术属性】
技术研发人员：钟伟杰，锺宜璟，
申请(专利权)人：株式会社迪思科，
类型：发明
国别省市：日本;JP