封装基板的分割方法技术

提供封装基板的分割方法，在将封装基板分割成多个器件封装的情况下，降低产生短路、安装不良以及形成异形状的芯片的可能性。该封装基板的分割方法是将封装基板分割成多个器件封装的方法，其中，该封装基板的分割方法包含如下的步骤：槽形成步骤，沿着分割预定线形成从基板面侧达到器件封装的完工厚度的槽；飞边去除步骤，将通过槽形成步骤而产生的电极的飞边去除；以及磨削步骤，在实施了飞边去除步骤之后，通过对密封层侧进行磨削从而薄化至完工厚度，将封装基板分割成多个器件封装。

Segmentation method of packaging substrate

【技术实现步骤摘要】
封装基板的分割方法
本专利技术涉及将封装基板分割成多个器件封装的方法。
技术介绍
例如当对QFN(QuadFlatNon-leadedpackage，四方扁平无引脚封装)基板或CSP(ChipSizePackage，芯片尺寸封装)基板等封装基板、或者在分割预定线上具有金属(延展性材料)的板状的被加工物进行切削时，产生金属的飞边。当产生飞边时，会产生布线的短路，或者在下一工序的操作时飞边会落下而在印刷基板安装时等产生不良。因此，为了解决这些问题，提出了如下的方法：在进行了未将封装基板等完全切断的半切割之后，沿着半切割槽喷射高压水而将飞边去除(例如参照专利文献1)。专利文献1：日本特开2016-181569号公报但是，在上述方法中，在飞边去除后所进行的全切割时，切削刀具的侧面与因半切割而露出的电极侧面接触并拖动，也有可能进一步产生飞边。另一方面，也考虑了在飞边去除后从封装基板的背面侧进行全切割的方法，但难以从被密封树脂密封的不存在图案等的背面侧将刀具定位于与形成于正面侧的半切割槽完全相同的位置而进行全切割。并且，当无本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种封装基板的分割方法，将封装基板分割成多个器件封装，该封装基板具有：/n基底基板，其在正面上设置有交叉的多条分割预定线且形成有横贯该分割预定线的多个电极；/n多个器件，它们分别配设在由该分割预定线划分的各区域内；以及/n密封层，其对该器件进行密封，/n该基底基板具有作为正面的基板面和作为与该基板面相反的面的密封面，/n其中，/n该封装基板的分割方法具有如下的步骤：/n槽形成步骤，沿着该分割预定线形成从该基板面侧达到该器件封装的完工厚度的槽；/n飞边去除步骤，将通过该槽形成步骤而产生的该电极的飞边去除；以及/n磨削步骤，在实施了该飞边去除步骤之后，通过对该密封层侧进行磨削从而薄化至该完工厚...

【技术特征摘要】
20181129 JP 2018-2233331.一种封装基板的分割方法，将封装基板分割成多个器件封装，该封装基板具有：
基底基板，其在正面上设置有交叉的多条分割预定线且形成有横贯该分割预定线的多个电极；
多个器件，它们分别配设在由该分割预定线划分的各区域内；以及
密封层，其对该器件进行密封，
该基底基板具有作为正面的基板面和作为与该基板面相反的面的密封面，
其中，
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【专利技术属性】
技术研发人员：钟伟杰，锺宜璟，
申请(专利权)人：株式会社迪思科，
类型：发明
国别省市：日本;JP