温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

提供封装基板的分割方法，在将封装基板分割成多个器件封装的情况下，降低产生短路、安装不良以及形成异形状的芯片的可能性。该封装基板的分割方法是将封装基板分割成多个器件封装的方法，其中，该封装基板的分割方法包含如下的步骤：槽形成步骤，沿着分割预定...
该专利属于株式会社迪思科所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社迪思科授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。