层叠体的加工方法技术

提供层叠体的加工方法，当将在晶片的正面上借助透明的粘接层而配设有玻璃基板的层叠体分割成各个图像传感器芯片时，不会产生品质的降低。该层叠体的加工方法包含如下的工序：改质层去除工序，一边从层叠体的晶片侧提供混入有水溶性树脂的切削水一边将切削刀具定位于与分割预定线对应的区域而进行切削，将形成于晶片的内部的改质层去除；分割工序，在实施了改质层去除工序之后，对扩展带进行扩展而将层叠体分割成各个图像传感器芯片；以及清洗工序，在维持扩展带的扩展状态的状态下，从晶片的背面提供清洗水而对层叠体进行清洗。

The processing method of lamination

【技术实现步骤摘要】
层叠体的加工方法
本专利技术涉及层叠体的加工方法，将在晶片的正面上借助透明的粘接层而配设有玻璃基板的层叠体分割成各个图像传感器芯片。
技术介绍
由交叉的多条分割预定线划分而在硅等半导体基板的上表面上形成有多个CMOS、CCD等图像传感器的晶片通过以能够旋转的方式具有切削刀具的切割装置、或具有将激光光线会聚至被加工物而实施加工的聚光器的激光加工装置分割成各个图像传感器芯片，分割得到的图像传感器芯片被用于数码相机、移动电话、显微镜等。图像传感器由于灰尘、划伤等而导致拍摄功能降低，因此在形成有多个图像传感器的晶片的上表面上配设玻璃等透明体而构成层叠体，由此保护图像传感器而免受划伤等的影响。例如作为将上述层叠体分割成各个图像传感器芯片的方法，提出了利用切割装置进行分割的方法(参照专利文献1)。另外，作为将该层叠体分割成各个图像传感器芯片的其他方法，提出了如下的方法：将对于层叠体具有透过性的激光光线的聚光点定位于该层叠体的内部而进行照射从而形成改质层，对该层叠体赋予外力而以该改质层为分割起点分割成各个图像传感器芯片(参照专利文献2)。...

【技术保护点】
1.一种层叠体的加工方法，将在晶片的正面上借助透明的粘接层而配设有玻璃基板的层叠体分割成各个图像传感器芯片，所述晶片由交叉的多条分割预定线划分而在正面上形成有多个图像传感器，其中，该层叠体的加工方法具有如下的工序：/n切削槽形成工序，从层叠体的玻璃基板侧定位切削刀具，对与分割预定线对应的区域进行切削，在该玻璃基板上形成到达粘接层的切削槽；/n分割起点形成工序，从晶片的背面侧将对于该晶片具有透过性的波长的激光光线的聚光点定位于该晶片的与该分割预定线对应的区域的内部而照射该激光光线，在该晶片的内部连续地形成改质层，并且形成从该改质层到达该粘接层的裂纹，从而形成分割起点；/n层叠体支承工序，至少在该...

【技术特征摘要】
20181116 JP 2018-2156321.一种层叠体的加工方法，将在晶片的正面上借助透明的粘接层而配设有玻璃基板的层叠体分割成各个图像传感器芯片，所述晶片由交叉的多条分割预定线划分而在正面上形成有多个图像传感器，其中，该层叠体的加工方法具有如下的工序：
切削槽形成工序，从层叠体的玻璃基板侧定位切削刀具，对与分割预定线对应的区域进行切削，在该玻璃基板上形成到达粘接层的切削槽；
分割起点形成工序，从晶片的背面侧将对于该晶片具有透过性的波长的激光光线的聚光点定位于该晶片的与该分割预定线对应的区域的内部而照射该激光光线，在该晶片的内部连续地形成改质层，并且形成从该改质层到达该粘接层的裂纹，从而形成分割起点；
层叠体支承工序，至少在该切削槽形成工序之后，将该层叠体的玻璃基板侧借助扩展带而支承于...

【专利技术属性】
技术研发人员：中村胜，
申请(专利权)人：株式会社迪思科，
类型：发明
国别省市：日本;JP