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提供层叠体的加工方法，当将在晶片的正面上借助透明的粘接层而配设有玻璃基板的层叠体分割成各个图像传感器芯片时，不会产生品质的降低。该层叠体的加工方法包含如下的工序：改质层去除工序，一边从层叠体的晶片侧提供混入有水溶性树脂的切削水一边将切削刀具...
该专利属于株式会社迪思科所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社迪思科授权不得商用。

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