一种堆叠式封装方法技术

本申请提供了一种堆叠式封装方法，包括：提供第一封装体，第一封装体包括第一芯片以及与第一芯片电连接的第一电互连结构，第一芯片包括相背设置的功能面和非功能面，第一电互连结构包括与非功能面处于同侧的导电区，且非功能面和导电区从第一封装体中露出；在第一芯片的非功能面上形成焊料层；将散热片固定设置于焊料层上，散热片覆盖第一封装体与非功能面处于同侧的表面，且散热片对应导电区的位置设置有开口；在散热片远离第一封装体一侧设置第二封装体，第二封装体中的第二电互连结构透过开口与导电区电连接。通过上述方式，本申请能够在堆叠式封装器件中引入散热片，以提高堆叠式封装器件的散热性能。

A stacking packaging method

【技术实现步骤摘要】
一种堆叠式封装方法
本申请涉及半导体领域，特别是涉及一种堆叠式封装方法。
技术介绍
随着集成电路技术的不断发展，电子产品越来越向小型化、智能化、高性能和可靠性方向发展。其中，POP(堆叠)封装形式模糊了一级封装与二级封装之间的界线，在提高逻辑运算功能和存储空间的同时，也为终端用户提供了自由选择器件组合的可能，生产成本也得以更有效的控制。但是目前POP封装形式中的芯片周围被塑封料覆盖，散热性能较差。
技术实现思路
本申请主要解决的技术问题是提供一种堆叠式封装方法，能够在堆叠式封装器件中引入散热片，以提高堆叠式封装器件的散热性能。为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种堆叠式封装方法，所述封装方法包括：提供第一封装体，所述第一封装体包括第一芯片以及与所述第一芯片电连接的第一电互连结构，所述第一芯片包括相背设置的功能面和非功能面，所述第一电互连结构包括与所述非功能面处于同侧的导电区，且所述非功能面和所述导电区从所述第一封装体中露出；在所述第一芯片的所述非功能面上形成焊料层；将散热片固定设置于所述焊料本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种堆叠式封装方法，其特征在于，所述封装方法包括：/n提供第一封装体，所述第一封装体包括第一芯片以及与所述第一芯片电连接的第一电互连结构，所述第一芯片包括相背设置的功能面和非功能面，所述第一电互连结构包括与所述非功能面处于同侧的导电区，且所述非功能面和所述导电区从所述第一封装体中露出；/n在所述第一芯片的所述非功能面上形成焊料层；/n将散热片固定设置于所述焊料层上，所述散热片覆盖所述第一封装体与所述非功能面处于同侧的表面，且所述散热片对应所述导电区的位置设置有开口；/n在所述散热片远离所述第一封装体一侧设置第二封装体，所述第二封装体中的第二电互连结构透过所述开口与所述导电区电连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种堆叠式封装方法，其特征在于，所述封装方法包括：
提供第一封装体，所述第一封装体包括第一芯片以及与所述第一芯片电连接的第一电互连结构，所述第一芯片包括相背设置的功能面和非功能面，所述第一电互连结构包括与所述非功能面处于同侧的导电区，且所述非功能面和所述导电区从所述第一封装体中露出；
在所述第一芯片的所述非功能面上形成焊料层；
将散热片固定设置于所述焊料层上，所述散热片覆盖所述第一封装体与所述非功能面处于同侧的表面，且所述散热片对应所述导电区的位置设置有开口；
在所述散热片远离所述第一封装体一侧设置第二封装体，所述第二封装体中的第二电互连结构透过所述开口与所述导电区电连接。


2.根据权利要求1所述的封装方法，其特征在于，所述在所述散热片远离所述第一封装体一侧设置第二封装体，所述第二封装体中的第二电互连结构透过所述开口与所述导电区电连接，包括：
在所述导电区位置处填涂焊料，所述焊料与周围的所述散热片绝缘；
将所述第二封装体设置于所述散热片上，且所述第二电互连结构与所述焊料接触；
回流处理，以使得所述导电区与所述第二电互连结构固定，且回流后的所述焊料与周围的所述散热片绝缘。


3.根据权利要求1或2所述的封装方法，其特征在于，
所述散热片的材质为金属，所述开口的尺寸大于对应位置处的所述导电区以及回流后的所述焊料的尺寸。


4.根据权利要求3所述的封装方法，其特征在于，所述在所述散热片远离所述第一封装体一侧设置第二封装体之前，还包括：

【专利技术属性】
技术研发人员：李骏，
申请(专利权)人：通富微电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32