【技术实现步骤摘要】
使用具有基体和转接元件的载体容纳装置容纳待贴装的载体
本专利技术总体上涉及电子元件制造的
本专利技术特别是涉及一种用于容纳待贴装无壳芯片的载体的载体容纳装置。本专利技术还涉及具有这种载体容纳装置的系统和贴装机以及一种将无壳芯片贴装到载体的方法，特别是在电子元件制造中，这些电子元件均具有至少一个封装在封壳中的芯片以及适用的电连接触点，借助这些电连接触点可以电接触封装的芯片。
技术介绍
在封装电子元件的制造过程中，应将无壳的（半导体）芯片、即所谓的“裸芯片”贴装到载体上。在所谓的“嵌入式晶片级封装”（eWLP）工艺的背景下，每个封装（Package）的一个或多个芯片以有源侧朝下的方式放置到位于载体的粘附膜上。随后将放置的多个芯片灌封大量塑料，这后来代表封壳。然后将整个灌封产品在高压下烘烤，随后从载体或粘附膜剥离。在随后的工艺步骤中，再接触芯片，必要时进行电连接，并镀覆用作电连接触点的焊球。最后，将整个进一步处理后的灌封产品锯开或以其他方式分割成单个器件。简而言之，eWLP是一种用于集成电路的封壳构型，其中在由芯片...
【技术保护点】
1.一种用于容纳待贴装无壳芯片（282）的载体（190）的载体容纳装置（130），所述载体容纳装置（130）包括：/n基体（140）；/n构造在所述基体（140）中的气动系统（444）；/n转接元件（150），其具有第一侧（451）以及与所述第一侧（451）相对的第二侧（452），其中，/n所述第一侧（451）以能脱离的方式附接至所述基体（140）的表面（142），并且/n所述第二侧（452）构造成使得待贴装的载体（190）能贴附至所述转接元件（150）；/n气动连接结构（454），其构造在所述转接元件（150）中并从所述第一侧（451）贯穿所述转接元件（150）延伸到所述...
【技术特征摘要】
20181126 DE 102018129805.61.一种用于容纳待贴装无壳芯片（282）的载体（190）的载体容纳装置（130），所述载体容纳装置（130）包括：
基体（140）；
构造在所述基体（140）中的气动系统（444）；
转接元件（150），其具有第一侧（451）以及与所述第一侧（451）相对的第二侧（452），其中，
所述第一侧（451）以能脱离的方式附接至所述基体（140）的表面（142），并且
所述第二侧（452）构造成使得待贴装的载体（190）能贴附至所述转接元件（150）；
气动连接结构（454），其构造在所述转接元件（150）中并从所述第一侧（451）贯穿所述转接元件（150）延伸到所述第二侧（452），其中，
所述气动系统（444）和所述气动连接结构（454）构造成使得负压能施加于所述载体（190）的表面。
2.根据权利要求1所述的载体容纳装置（130），
其中，所述基体（140）包括具有第一热膨胀系数的第一材料，并且所述转接元件（150）包括具有第二热膨胀系数的第二材料，
其中，所述第二热膨胀系数大于所述第一热膨胀系数。
3.根据权利要求2所述的载体容纳装置（130），
其中，所述第一材料是殷钢，特别是超殷钢。
4.根据前述权利要求中任一项所述的载体容纳装置（130），
其中，所述转接元件是板（150），其中构造有所述气动连接结构（454）。
5.根据前述权利要求中任一项所述的载体容纳装置（130），
其中，所述基体（140）的表面（142）具有矩形形状，并且/或者
其中，所述转接元件（150）的至少第二侧（452）具有圆形形状。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的载体容纳装置（130），进一步包括：
多个紧固元件（456），特别是螺丝（456），用于使得所述转接元件（150）以能脱离的方式紧固至所述基体（140）。
7.根据权利要求1至5中任一项所述的载体容纳装置（530），进一步包括：
布置或构造在所述基体（140）与所述转接元件（150）之间的三个支承元件（557），
其中，特别是所述支承元件（557）均实现为支座式支承元件。
8.根据权利要求7所述的载体容纳装置（530），
其中，所述三个支承元件（557）构造成使得所述转接元件（150）静定地贴附至所述基体（140）。
9.根据前述权利要求中任一项所述的载体容纳装置（13...
【专利技术属性】
技术研发人员：尼克尔·亚历山大，
申请(专利权)人：先进装配系统有限责任两合公司，
类型：发明
国别省市：德国;DE
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