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本发明描述一种用于容纳待贴装无壳芯片（282）的载体（190）的载体容纳装置（130）。该载体容纳装置（130）包括：（a）基体（140）；（b）构造在基体（140）中的气动系统（444）；（c）转接元件（150），其具有第一侧（451）以...
该专利属于先进装配系统有限责任两合公司所有，仅供学习研究参考，未经过先进装配系统有限责任两合公司授权不得商用。

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