应用垂直沉铜线控制微蚀中和药水缸铜离子的加药系统技术方案

技术编号:24376292 阅读:44 留言:0更新日期:2020-06-03 10:03
一种应用垂直沉铜线控制微蚀中和药水缸铜离子的加药系统,其包括配药槽、储存槽及药水缸。药水缸上设置有主槽及副槽,主槽与副槽之间设有循环泵;副槽与储存槽之间的连接管上设置有抽药泵,储存槽与配药槽之间设置有抽水泵;副槽内还设置有铜离子分析仪及铜离子感应探头,抽水泵将药水抽至储存槽内,再铜离子分析仪将数据传输至PLC控制程序电磁阀,从而设定每次的加药量,PLC控制程序电磁阀打开并按照设定添加量,通过抽药泵将储存槽内的药水抽入至副槽内,最后通过循环泵将副槽内的药水抽入到主槽内交替循环从而维持铜离子的稳定。最终达到提高产能、避免在线换缸对生产员工的安全隐患的目的。

Application of vertical copper sink to control the dosing system of copper ion in micro etching neutralization tank

【技术实现步骤摘要】
应用垂直沉铜线控制微蚀中和药水缸铜离子的加药系统
本技术涉及一种自动加药系统,尤其涉及一种应用垂直沉铜线控制微蚀中和药水缸铜离子的加药系统。
技术介绍
在PCB垂直沉铜流程工艺中,为确保垂直沉铜线相关(ICD/分层等)品质,需将中和、微蚀药水中的铜离子控制在一定范围。传统的控制方法为采用手动在线上换缸或提前配药暂存、定时抽入换缸,然而,该种控制方法存在如下弊端:①生产空缸损失产能,②空缸过久沉铜缸活性下降、需要挂拖缸板损失产能,③在线换缸对生产员工有安全隐患,④铜离子控制不稳定、存在品质隐患,⑤需要建立机制提醒生产人员按时换缸,⑥因生产过程中造成药水消耗,工作人员需要按一定尺数手动添加。
技术实现思路
为此,本技术的目的在于提供一种应用垂直沉铜线控制微蚀中和药水缸铜离子的加药系统,以提高产能、避免在线换缸对生产员工的安全隐患。为实现上述目的,本技术主要采用以下技术方案为:一种应用垂直沉铜线控制微蚀中和药水缸铜离子的加药系统,其包括配药槽、储存槽、抽水泵、药水缸、抽药泵、PLC控制程序电磁阀、若干连接管及循环泵;所述配药槽、储存槽及药水缸通过连接管依次相连,所述抽水泵安装在配药槽与储存槽之间的连接管上;所述药水缸上设有主槽及副槽,所述副槽通过连接管与主槽相连,所述循环泵设置在副槽及主槽的之间的连接管上,所述副槽与储存槽通过连接管相连,所述PLC控制程序电磁阀及抽药泵安装在副槽与储存槽之间的连接管上,所述副槽内还设有铜离子检测装置,所述铜离子检测装置检测副槽内铜离子含量并分析出需添加药水量,所述PLC控制程序电磁阀接收铜离子检测装置的信号并开启相应的添加量,所述抽药泵将储存槽的药水抽至副槽内;同时,所述循环泵将副槽及主槽内的药水循环交替。进一步地,所述配药槽内设有配药槽搅拌器、进水管、排水管、加药提醒报警器及补水正常液位提醒报警器。进一步地,所述铜离子检测装置包括铜离子分析仪及铜离子探头,所述铜离子探头延伸于所述副槽内,该铜离子探头检测副槽内药水中铜离子含量并将数据信息传输至铜离子分析仪进行数据分析。进一步地,所述副槽上还设有一铜离子感应探头,所述铜离子感应探头与所述PLC控制程序电磁阀电性连接。进一步地,所述储存槽上还设有高液位报警器及储存槽溢流口。进一步地,所述副槽上设有副槽溢流口,所述主槽内设置有标准液位,所述副槽溢流口与主槽的标准液位平行。进一步地,所述储存槽及副槽分别设有储存槽搅拌器及副槽搅拌器。综上所述,本技术通过设置配药槽、储存槽及药水缸,在配药槽内手工配好药水后,经过抽水泵将药水抽至储存槽内,再经过药水缸上的铜离子感应探头感应铜离子的具体比例,并传输至铜离子分析仪,所述铜离子分析仪将分析后的数据传输至PLC控制程序电磁阀,从而设定每次的加药量,所述PLC控制程序电磁阀打开并按照设定添加量,通过抽药泵将储存槽内的药水抽入至所述副槽内,最后通过循环泵将副槽内的药水抽入到主槽内交替循环从而维持铜离子的稳定。最终达到提高产能、避免在线换缸对生产员工的安全隐患的目的。实用性强,具有较强的推广意义。附图说明图1为本技术应用垂直沉铜线控制微蚀中和药水缸铜离子的加药系统的框架示意图。具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本技术进行进一步详细说明。如图1所示,本技术提供一种应用垂直沉铜线控制微蚀中和药水缸铜离子的加药系统,所述应用垂直沉铜线控制微蚀中和药水缸铜离子的加药系统包括配药槽10、储存槽20、抽水泵30、药水缸40、抽药泵50、PLC控制程序电磁阀60、循环泵(图未示)及若干连接管(图未标)。所述配药槽10、储存槽20及药水缸40通过连接管依次相连,所述抽水泵30安装在配药槽10与储存槽20之间的连接管上。所述药水缸40上设有主槽41及副槽42,所述副槽42与所述主槽41相连,所述循环泵设置在所述副槽42及主槽41之间的连接管上,所述副槽42与所述储存槽20通过连接管相连,所述PLC控制程序电磁阀60及抽药泵50安装在副槽42与储存槽20之间的连接管上,该抽药泵50用于将储存槽20内的药水抽入至副槽42内;该PLC控制程序电磁阀60用于控制储存槽及副槽之间管路的通断,该PLC控制程序电磁阀60还可控制每次的加药量。在配药槽10内配置药水,所述抽水泵30将药水自配药槽10进入储存槽20,抽药泵50再将储存槽20内的药水抽入至所述副槽42内,最后通过循环泵将副槽42内的药水抽入到主槽41内交替循环从而维持铜离子的稳定。所述配药槽10内设有配药槽搅拌器(图未示)、进水管11、排水管12、加药提醒报警器(图未示)及补水正常液位提醒报警器(图未示);所述配药槽搅拌器用于对配药槽的药水进行打气搅拌。所述进水管11及排水管12可对配药槽11起到定期清洁的作用。所述加药提醒报警装置则用于提醒补水结束。补水正常液位提醒报警器用于提醒配药槽到达正常液位。所述副槽42上还设有铜离子检测装置(图未示);所述铜离子检测装置包括铜离子分析仪(图未示)及铜离子探头(图未示),所述铜离子探头延伸于所述副槽42内,该铜离子探头检测副槽42内药水中铜离子含量并将数据信息传输至铜离子分析仪进行数据分析。所述铜离子分析仪与所述PLC控制程序电磁阀60相连;所述铜离子感应探头感应所述主槽41内的铜离子具体比例,并传输至铜离子分析仪,所述铜离子分析仪将分析后的数据传输至PLC控制程序电磁阀60,从而设定每次的加药量,所述PLC控制程序电磁阀60打开,并通过抽药泵50将储存槽20内的药水抽入至所述副槽42内,最后通过循环泵将副槽42内的药水抽入到主槽41内交替循环从而维持铜离子的稳定,到达设定的添加量后,所述PLC控制程序电磁阀60关闭。所述储存槽20上还设有高液位报警器(图未示)及储存槽溢流口(图未示),以防止抽取的药水过多而溢出。所述副槽42上设有副槽溢流口(图未示),所述主槽内设置有标准液位,所述副槽溢流口与所述主槽41的标准液位平行。所述补水正常液位与加药提醒液位差设定大于加药量。所述储存槽20及副槽42分别设有储存槽搅拌器(图未示)及副槽搅拌器(图未示),分别对储存槽及副槽内的药水进行打气搅拌。所述配药槽10及储存槽20的材质均为NPP(天然聚丙烯)。使用时,通过进水管11向配药槽10内住满水并打开配药槽搅拌器,通过配药槽10搅拌器对配药槽10打气清洗后,再通过排水管12将配药槽10内的水排出;然后通过进水管11向配药槽10内注水直至加药提醒报警器提醒即可停止;按照药水控制比例向配药槽10内加入药品;通过进水管11向配药槽10内注水直至补水正常液位提醒报警器提醒即可停止;开启所述配药槽搅拌器,对配药槽10内的药水打气搅拌;开启所述抽水泵30,将配药槽10内配置好的药水抽入所述储存槽20内储存;然后所述铜离子感应探头感应所述主槽41内的铜离子具体比例,并传输至铜离子分析仪,所述铜离子分析仪将分析后的数据传输至PLC控制本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种应用垂直沉铜线控制微蚀中和药水缸铜离子的加药系统,其特征在于,包括配药槽、储存槽、抽水泵、药水缸、抽药泵、PLC控制程序电磁阀、若干连接管及循环泵;所述配药槽、储存槽及药水缸通过连接管依次相连,所述抽水泵安装在配药槽与储存槽之间的连接管上;所述药水缸上设有主槽及副槽,所述副槽通过连接管与主槽相连,所述循环泵设置在副槽及主槽的之间的连接管上,所述副槽与储存槽通过连接管相连,所述PLC控制程序电磁阀及抽药泵安装在副槽与储存槽之间的连接管上,所述副槽内还设有铜离子检测装置,所述铜离子检测装置检测副槽内铜离子含量并分析出需添加药水量,所述PLC控制程序电磁阀接收铜离子检测装置的信号并开启相应的添加量,所述抽药泵将储存槽的药水抽至副槽内;同时,所述循环泵将副槽及主槽内的药水循环交替。/n

【技术特征摘要】
1.一种应用垂直沉铜线控制微蚀中和药水缸铜离子的加药系统,其特征在于,包括配药槽、储存槽、抽水泵、药水缸、抽药泵、PLC控制程序电磁阀、若干连接管及循环泵;所述配药槽、储存槽及药水缸通过连接管依次相连,所述抽水泵安装在配药槽与储存槽之间的连接管上;所述药水缸上设有主槽及副槽,所述副槽通过连接管与主槽相连,所述循环泵设置在副槽及主槽的之间的连接管上,所述副槽与储存槽通过连接管相连,所述PLC控制程序电磁阀及抽药泵安装在副槽与储存槽之间的连接管上,所述副槽内还设有铜离子检测装置,所述铜离子检测装置检测副槽内铜离子含量并分析出需添加药水量,所述PLC控制程序电磁阀接收铜离子检测装置的信号并开启相应的添加量,所述抽药泵将储存槽的药水抽至副槽内;同时,所述循环泵将副槽及主槽内的药水循环交替。


2.如权利要求1所述的应用垂直沉铜线控制微蚀中和药水缸铜离子的加药系统,其特征在于:所述配药槽内设有配药槽搅拌器、进水管、排水管、加药提醒报警器及补水正常液位提醒报警器。


3.如权利要求1所述...

【专利技术属性】
技术研发人员:王斗
申请(专利权)人:东莞美维电路有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

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