【技术实现步骤摘要】
用于PCB电镀过程的铜球添加装置
本技术涉及铜球添加装置，具体涉及一种用于PCB电镀过程的铜球添加装置。
技术介绍
在电镀线路板的工艺中，铜球作为消费品，在生产过程与定期保养中都需要定期添加新的铜球，受电镀设备的结构和工作性质的限制，需要添加的铜球通常靠人工添加，因电镀线的设备高、而且一条电镀线上设有多个钛篮，所以需要铜球量大，铜球又重，给添加铜球的操作带来了很大的困难，目前为了完成加铜工序，我公司通常需要30个操作人员，耗时六个小时左右方可完成。
技术实现思路
为了克服上述缺陷，本技术提供一种用于PCB电镀过程的铜球添加装置，该装置能够自动完成添加铜球的操作，不仅省时省力，还可避免操作人员被溅起的药水灼伤的情况发生。本技术为了解决其技术问题所采用的技术方案是：一种用于PCB电镀过程的铜球添加装置，包括箱体、进料单元和驱动单元，所述驱动单元包括电机、传动轮和被动轮，所述电机通过皮带带动传动轮运行，所述传动轮通过输送带带动被动轮同步运行，所述输送带从箱体的一端穿入箱体内再从另一端穿出箱体，所述输...
【技术保护点】
1.一种用于PCB电镀过程的铜球添加装置，其特征在于：包括箱体(10)、进料单元(20)和驱动单元(30)，所述驱动单元(30)包括电机(31)、传动轮(33)和被动轮(34)，所述电机(31)通过皮带(32)带动传动轮(33)运行，所述传动轮(33)通过输送带(35)带动被动轮(34)同步运行，所述输送带(35)从箱体(10)的一端穿入箱体内再从另一端穿出箱体，所述输送带(35)上设有若干凹型块(37)，该凹型块的一端连接于输送带上，所述进料单元(20)能够将其内的铜球(50)输送至箱体内部的输送带上的凹型块(37)上，所述箱体(10)设有顶面(11)和底面(12)，所述...
【技术特征摘要】
1.一种用于PCB电镀过程的铜球添加装置，其特征在于：包括箱体(10)、进料单元(20)和驱动单元(30)，所述驱动单元(30)包括电机(31)、传动轮(33)和被动轮(34)，所述电机(31)通过皮带(32)带动传动轮(33)运行，所述传动轮(33)通过输送带(35)带动被动轮(34)同步运行，所述输送带(35)从箱体(10)的一端穿入箱体内再从另一端穿出箱体，所述输送带(35)上设有若干凹型块(37)，该凹型块的一端连接于输送带上，所述进料单元(20)能够将其内的铜球(50)输送至箱体内部的输送带上的凹型块(37)上，所述箱体(10)设有顶面(11)和底面(12)，所述底面(12)上均匀分别若干导球口(13)，该导球口(13)通过导球筒(41)与其下方的钛篮(40)相连通，当凹型块(37)运行至导球口时，凹型块在其内铜球(50)的作用下，其另一端与输送带脱离从而使得铜球落入空的导球筒(14)。
2.根据权利要求1所述的用于PCB电镀过程的铜球添加装置，其特征在于：所述箱体(10)为长方形箱体，其两个端面为开口结构或两个端面上设有开口部供输送带(35)穿入或穿出，所述箱体(10)位于传动轮(33)和被动轮(34)之间，位于传动轮上侧的输送带位于箱体的外部，位于传动轮下侧的输送带位于箱体的内部，且箱体的顶面(11)上固设于多个传送轴(36)用于支撑上侧的输送带。
3.根据权利要求1所述的用于PCB电镀过程的铜球添加装置，其特征在于：所述凹型块(3...
【专利技术属性】
技术研发人员：史合臣，黄冬生，
申请(专利权)人：昆山市华新电路板有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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