温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本实用新型涉及一种用于PCB电镀过程的铜球添加装置，包括箱体、进料单元和驱动单元，所述驱动单元包括电机、传动轮和被动轮，所述电机通过皮带带动传动轮运行，所述传动轮通过输送带带动被动轮同步运行，所述输送带上设有若干凹型块，该凹型块的一端连接于...
该专利属于昆山市华新电路板有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过昆山市华新电路板有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。