一种低成本且导电性能优良的柔性电路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种低成本且导电性能优良的柔性电路板，由上至下依次包括由铜铝复合材料制成的导电层、绝缘胶层和柔性基层，所述绝缘胶层将导电层和柔性基层粘接在一起，所述导电层包括紫铜带层和铝箔层，所述紫铜带层与铝箔层通过加热压延固定为一体结构，所述紫铜带层的厚度占整个导电层厚度的15‑20%，所述铝箔层的厚度占整个导电层厚度的80‑85%；本实用新型专利技术的导电层是将融化好的铝水覆盖在紫铜带背面，然后通过冷轧机压平整，再返火到炉内加热使其变软，最后再进行反复压延形成；使用上述的导电层可以代替传统的铜箔层，以达到降低成本的目的，同时还不影响柔性电路板的导电性能。

A flexible circuit board with low cost and excellent conductivity

【技术实现步骤摘要】
一种低成本且导电性能优良的柔性电路板
本技术涉及柔性电路板
，特别是一种低成本且导电性能优良的柔性电路板。
技术介绍
柔性电路板（FlexiblePrintedCircuitBoard)简称“软板"，行业内俗称FPC，是用柔性的绝缘基材（主要是聚酰亚胺或聚酯薄膜）制成的印刷电路板，具有许多硬性印刷电路板不具备的优点，例如它可以自由弯曲、卷绕、折叠等，利用柔性电路板可大大缩小电子产品的体积，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要，因此，柔性电路板在航天、军事、移动通讯、手提电脑、计算机外设、PDA、数字相机等领域或产品上得到了广泛的应用；目前柔性电路板上的电路层均采用铜箔为原材料生产，但随着金属铜的不断涨价，造成企业的生产成本急剧增加，因此急需一种能够代替铜箔或者减少铜使用量的柔性电路板。
技术实现思路
为了克服上述不足，本技术的目的是要提供一种低成本且导电性能优良的柔性电路板。为达到上述目的，本技术是按照以下技术方案实施的：一种低成本且导电性能优良的柔性电路板，由上至下依次包括由铜铝复合材料制成的导电层、绝缘胶层和柔性基层，所述绝缘胶层将导电层和柔性基层粘接在一起，所述导电层包括紫铜带层和铝箔层，所述紫铜带层与铝箔层通过加热压延固定为一体结构，具体为，将融化好的铝水覆盖在紫铜带背面，然后通过冷轧机压平整，再返火到炉内加热使其变软，最后再进行反复压延形成一体的导电层；作为优选的，所述紫铜带层的厚度占整个导电层厚度的15-20%，所述铝箔层的厚度占整个导电层厚度的80-85%；使用上述的导电层可以代替传统的铜箔层，以达到降低成本的目的，同时还不影响柔性电路板的导电性能；作为优选的，所述绝缘胶层为环氧树脂、水胶或聚氨酯中的任意一种；绝缘胶层主要起到粘接，绝缘和导热的功能，绝缘胶层热传导性能越好，越有利于器件运行时所产生热量的扩散，也就越有利于降低器件的运行温度，从而达到提高模块的功率负荷，减小体积，延长寿命，提高功率输出等目的；作为优选的，所述柔性基层为聚酰亚胺膜或聚苯二甲酸乙二醇酯膜中的一种。与现有技术相比，本技术的低成本且导电性能优良的柔性电路板采用铜铝复合材料制成的导电层代替传统的铜箔层，由于其紫铜带层的厚度占整个导电层厚度的15-20%，铝箔层的厚度占整个导电层厚度的80-85%，所以在保证导电性能优良的情况下，可以明显减少金属铜的使用，由于铜金属比铝要贵的多，所以降低了柔性板的生产成本，增加企业的竞争力，值得大力推广。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术的结构示意图。具体实施方式下面结合附图以及具体实施例对本技术作进一步描述，在此技术的示意性实施例以及说明用来解释本技术，但并不作为对本技术的限定。如图1所示的一种低成本且导电性能优良的柔性电路板，由上至下依次包括由铜铝复合材料制成的导电层1、绝缘胶层2和柔性基层3，所述绝缘胶层2将导电层1和柔性基层3粘接在一起，所述导电层1包括紫铜带层4和铝箔层5，所述紫铜带层4与铝箔层5通过加热压延固定为一体结构，所述紫铜带层4的厚度占整个导电层1厚度的15-20%，所述铝箔层5的厚度占整个导电层1厚度的80-85%；本技术的导电层1是将融化好的铝水覆盖在紫铜带背面，然后通过冷轧机压平整，再返火到炉内加热，使其变软，最后再进行反复压延形成；使用上述的导电层1可以代替传统的铜箔层，以达到降低成本的目的，同时还不影响柔性电路板的导电性能。所述绝缘胶层2为环氧树脂、水胶或聚氨酯中的任意一种；绝缘胶层2主要起到粘接，绝缘和导热的功能，绝缘胶层2热传导性能越好，越有利于器件运行时所产生热量的扩散，也就越有利于降低器件的运行温度，从而达到提高模块的功率负荷，减小体积，延长寿命，提高功率输出等目的；所述柔性基层3为聚酰亚胺膜或聚苯二甲酸乙二醇酯膜中的一种。本技术的低成本且导电性能优良的柔性电路板采用铜铝复合材料制成的导电层1代替传统的铜箔层，由于其紫铜带层4的厚度占整个导电层1厚度的15-20%，铝箔层5的厚度占整个导电层1厚度的80-85%，所以在保证导电性能优良的情况下，可以明显降低柔性电路板的生产成本，增加企业的竞争力，值得大力推广。由于使用到不同场合的柔性电路板对传统的铜箔层厚度有不同的要求，在使用本技术时，遇到需要传统的柔性电路板铜箔层12μm的情况下，可以将本技术的导电层厚度设计成25μm；遇到需要传统的柔性电路板铜箔层15μm的情况下，可以将本技术的导电层厚度设计成30μm；遇到需要传统的柔性电路板铜箔层25μm的情况下，可以将本技术的导电层厚度设计成40μm；遇到需要传统的柔性电路板铜箔层35μm的情况下，可以将本技术的导电层厚度设计成55μm；上述厚度能够保证导电层的导电性能不差于传统的铜箔层，但在成本上能够明显低于传统的铜箔层。本技术的低成本且导电性能优良的柔性电路板为一种单面板，当遇到特殊情况时也可以变形成双面板，其结构为导电层、绝缘胶层、铝基层、绝缘胶层、导电层。本技术的技术方案不限于上述具体实施例的限制，凡是根据本技术的技术方案做出的技术变形，均落入本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种低成本且导电性能优良的柔性电路板，其特征在于，由上至下依次包括由铜铝复合材料制成的导电层、绝缘胶层和柔性基层，所述绝缘胶层将导电层和柔性基层粘接在一起，所述导电层包括紫铜带层和铝箔层，所述紫铜带层与铝箔层通过加热压延固定为一体结构。/n

【技术特征摘要】
1.一种低成本且导电性能优良的柔性电路板，其特征在于，由上至下依次包括由铜铝复合材料制成的导电层、绝缘胶层和柔性基层，所述绝缘胶层将导电层和柔性基层粘接在一起，所述导电层包括紫铜带层和铝箔层，所述紫铜带层与铝箔层通过加热压延固定为一体结构。


2.根据权利要求1所述的低成本且导电性能优良的柔性电路板，其特征在于，所述紫铜带层的厚度占整个导电...

【专利技术属性】
技术研发人员：辛凤高，
申请(专利权)人：河南博美通电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：河南;41