印刷电路板和在印刷电路板上形成电路的方法技术

本发明专利技术提供一种印刷电路板和在印刷电路板上形成电路的方法，所述印刷电路板包括绝缘材料以及形成在所述绝缘材料的表面上的电路。所述电路包括：种子层，形成在所述绝缘材料的所述表面上；抗反射层，形成在所述种子层上；以及电镀层，形成在所述抗反射层上。

Printed circuit board and method of forming circuit on printed circuit board

【技术实现步骤摘要】
印刷电路板和在印刷电路板上形成电路的方法本申请要求于2018年11月13日在韩国知识产权局提交的第10-2018-0139058号韩国专利申请的优先权的权益，所述韩国专利申请的全部公开内容出于所有目的通过引用被包含于此。
以下描述涉及一种印刷电路板和在印刷电路板上形成电路的方法。
技术介绍
在形成印刷电路板的电路时使用光刻工艺。在光刻工艺中，感光抗蚀剂被选择性地曝光然后显影，通过光刻工艺使感光抗蚀剂图案化。在示例中，可使用具有高的光敏性的感光抗蚀剂来形成微电路。
技术实现思路
提供本
技术实现思路
以按照简化的形式介绍所选择的构思，并在下面的具体实施方式中进一步描述所述构思。本
技术实现思路
既不意在限定所要求保护主题的关键特征或必要特征，也不意在用于帮助确定所要求保护主题的范围。在一个总体方面，一种印刷电路板包括绝缘材料以及形成在所述绝缘材料的表面上的电路。所述电路包括：种子层，形成在所述绝缘材料的所述表面上；抗反射层，形成在所述种子层上；以及电镀层，形成在所述抗反射层上。所述抗反射层的厚度可小于所述种子层的厚度。所述抗反射层可包括膜，并且所述膜中的每者可包括从HfO2和SiO2中选择的一种或两种材料。所述抗反射层可通过交替地堆叠包含HfO2的膜和包含SiO2的膜来形成。所述绝缘材料的所述表面可以是粗糙的。所述种子层和所述抗反射层可沿着粗糙表面的起伏表面形成。所述绝缘材料可包括填充材料。所述绝缘材料的所述粗糙表面可基于所述填充材料的形状而起伏。所述印刷电路板还可包括过孔，所述过孔贯穿所述绝缘材料。所述种子层和所述抗反射层可沿着所述过孔的侧表面和下表面延伸。所述印刷电路板还可包括焊盘，所述焊盘形成在所述过孔的下部中。沿着所述过孔的所述下表面形成的所述种子层和所述抗反射层可设置在所述过孔和所述焊盘之间。在另一总体方面，一种在印刷电路板上形成电路的方法包括：在绝缘材料的表面上形成种子层；在所述种子层上形成抗反射层；以及在所述抗反射层上形成电镀层。形成所述电镀层的步骤可包括：在所述抗反射层上形成感光抗蚀剂层并使所述感光抗蚀剂层选择性地曝光。使所述感光抗蚀剂层选择性地曝光的步骤可包括：在所述感光抗蚀剂层上形成图案化的掩模并通过所述图案化的掩模使所述感光抗蚀剂层选择性地曝光。所述抗反射层的厚度可形成为小于所述种子层的厚度。所述抗反射层可包括膜，并且所述膜中的每者可包括从HfO2和SiO2中选择的一种或两种材料。所述抗反射层可通过交替地堆叠包含HfO2的膜和包含SiO2的膜来形成。所述绝缘材料可包括填充材料。所述方法可包括形成贯穿所述绝缘材料的过孔。所述种子层和所述抗反射层可形成为沿着所述过孔的侧表面和下表面延伸。所述方法还可包括形成位于所述过孔的下部中形成的焊盘。沿着所述过孔的所述下表面形成的种子层和抗反射层设置在所述过孔和所述焊盘之间。通过以下具体实施方式、附图和权利要求，其他特征和方面将是明显的。附图说明图1是示出印刷电路板的示例的示图。图2A至图2G是示出印刷电路板的制造工艺的示例的示图。图3A和图3B是示意性示出根据抗反射层的存在的光路径的示例的示图。图4是示出抗反射层的示例的示图。图5是示出印刷电路板的示例的示图。图6是示出印刷电路板的示例的示图。图7是示出印刷电路板的示例的示图。在整个附图和具体实施方式中，相同的附图标记表示相同的元件。附图可不按比例绘制，并且为了清楚、说明和方便起见，可夸大附图中的元件的相对尺寸、比例和描绘。具体实施方式提供以下具体实施方式以帮助读者获得对这里所描述的方法、设备和/或系统的全面理解。然而，这里所描述的方法、设备和/或系统的各种改变、修改及等同物在理解本申请的公开内容之后将是显而易见的。例如，这里所描述的操作的顺序仅是示例，不限于这里所阐述的顺序，而是除了必须以特定顺序发生的操作之外，可做出在理解本申请的公开内容之后将是显而易见的改变。此外，为了提高清楚性和简洁性，可省略对本领域中公知的特征的描述。这里所描述的特征可按照不同的形式呈现，并且将不被解释为局限于这里所描述的示例。更确切地说，已经提供这里所描述的示例仅为示出实现这里所描述的在理解本申请的公开内容之后将是显而易见的方法、设备和/或系统的许多可行方式中的一些可行方式。在整个说明书中，当元件(诸如层、区域或基板)被描述为“在”另一元件“上”、“连接到”另一元件或“结合到”另一元件时，该元件可直接“在”另一元件“上”、“连接到”另一元件或“结合到”另一元件，或者可存在介于它们之间的一个或更多个其他元件。相比之下，当元件被描述为“直接在”另一元件“上”、“直接连接到”另一元件或“直接结合到”另一元件时，可不存在介于它们之间的其他元件。如在这里所使用的，术语“和/或”包括相关所列项中的任意一项和任意两项或更多项的任意组合。尽管这里可使用诸如“第一”、“第二”和“第三”的术语来描述各种构件、组件、区域、层或部分，但是这些构件、组件、区域、层或部分不受这些术语的限制。更确切地说，这些术语仅用于将一个构件、组件、区域、层或部分与另一构件、组件、区域、层或部分区分开。因此，在不脱离示例的教导的情况下，这里所描述的示例中所称的第一构件、组件、区域、层或部分也可称为第二构件、组件、区域、层或部分。为了便于描述，这里可使用诸如“上方”、“上面”、“下方”和“下面”的空间相关术语，以描述如附图中所示的一个元件与另一元件的关系。这样的空间相关术语意图除了包含附图中描绘的方位之外还包含在使用或操作中的装置的不同方位。例如，如果附图中的装置被翻转，则被描述为相对于另一元件位于“上方”或“上面”的元件于是将相对于另一元件位于“下方”或“下面”。因此，术语“上方”根据装置的空间方位包括上方和下方两种方位。装置也可按照其他方式(例如，旋转90度或处于其他方位)定位，并且这里所使用的空间相关术语将被相应地解释。这里所使用的术语仅用于描述各种示例，并不用于限制本公开。除非上下文另有明确说明，否则单数形式也意图包括复数形式。术语“包括”、“包含”和“具有”列举存在所陈述的特征、数量、操作、构件、元件和/或它们的组合，但不排除存在或添加一个或更多个其他特征、数量、操作、构件、元件和/或它们的组合。由于制造技术和/或公差，可能出现附图中示出的形状的变化。因此，这里所描述的示例不限于附图中示出的特定形状，而是包括在制造期间发生的形状变化。这里所描述的示例的特征可按照在理解本申请的公开内容之后将是显而易见的各种方式组合。此外，尽管这里所描述的示例具有各种构造，但在理解本申请的公开内容之后将是显而易见的其他构造是可行的。图1是示出印刷电路板的示例的示图，图2A至图2G是示出印刷电路板的制造工艺的示例的示图。参照图1，印刷电路板包括绝缘材料100和电路200。电本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种印刷电路板，包括：/n绝缘材料；以及/n电路，形成在所述绝缘材料的表面上，所述电路包括：/n种子层，形成在所述绝缘材料的所述表面上；/n抗反射层，形成在所述种子层上；以及/n电镀层，形成在所述抗反射层上。/n

【技术特征摘要】
20181113 KR 10-2018-01390581.一种印刷电路板，包括：
绝缘材料；以及
电路，形成在所述绝缘材料的表面上，所述电路包括：
种子层，形成在所述绝缘材料的所述表面上；
抗反射层，形成在所述种子层上；以及
电镀层，形成在所述抗反射层上。


2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述抗反射层的厚度小于所述种子层的厚度。


3.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述抗反射层包括膜，并且
所述膜中的每者包括HfO2和SiO2中的一种或两种。


4.根据权利要求3所述的印刷电路板，其中，所述抗反射层通过交替地堆叠包含HfO2的膜和包含SiO2的膜来形成。


5.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述绝缘材料的所述表面是粗糙的。


6.根据权利要求5所述的印刷电路板，其中，所述种子层和所述抗反射层沿着所述绝缘材料的粗糙表面的起伏表面形成。


7.根据权利要求5所述的印刷电路板，其中，所述绝缘材料包含填充材料。


8.根据权利要求7所述的印刷电路板，其中，所述绝缘材料的所述粗糙表面基于所述填充材料的形状而起伏。


9.根据权利要求1所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括：
过孔，贯穿所述绝缘材料，
其中，所述种子层和所述抗反射层沿着所述过孔的侧表面和下表面延伸。


10.根据权利要求9所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括：
焊盘，形成在所述过孔的下部中，
其中，沿着...

【专利技术属性】
技术研发人员：金惠进，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：韩国;KR