一种高精度铝基板和柔性板碱性蚀刻加工工艺制造技术

本发明专利技术涉及一种高精度铝基板和柔性板碱性蚀刻加工工艺，包括压合成型，表面预处理，活化处理，蚀刻处理及表面净化处理等五个步骤。本发明专利技术一方面结构及生产工艺简单规范，通用性好，同时一方面有效的提高了基板在蚀刻过程中表面结构的保护作业，有效提高了蚀刻质量的同时，也有效降低了蚀刻液的损耗，另一方面再蚀刻过程中，可有效的提高了对蚀刻作业面蚀刻作业精度，有效提高了蚀刻作业面表面光洁度和平整度，有效克服了因蚀刻槽深浅不一致而造成后续电路加工作业质量差及电路系统电阻率稳定性差，及因电阻率稳定性差而造成的电路系统运行能耗高和运行发热量大等缺陷。

An alkaline etching process for high precision aluminum substrate and flexible plate

The invention relates to an alkaline etching process of high-precision aluminum base plate and flexible plate, which comprises five steps of compression molding, surface pretreatment, activation treatment, etching treatment and surface purification treatment. On the one hand, the structure and the production process of the invention are simple and standardized, and have good universality. On the other hand, the invention effectively improves the protection work of the surface structure of the substrate in the etching process, effectively improves the etching quality, and effectively reduces the loss of the etching solution. On the other hand, in the re etching process, it can effectively improve the etching work accuracy of the etching work surface, and effectively improve the etching work The surface finish and flatness of the working surface effectively overcome the following defects, such as poor quality of circuit processing operation and poor stability of circuit system resistivity due to the inconsistent depth of etching groove, and high energy consumption and heat generation during operation of circuit system due to poor stability of resistivity.

【技术实现步骤摘要】
一种高精度铝基板和柔性板碱性蚀刻加工工艺
本专利技术涉一种高精度铝基板和柔性板碱性蚀刻加工工艺，属柔性电路板

技术介绍
随着柔性电路板生产技术的成本和进步，其在电子产品、照明设备等设备中广泛的应用，但在实际使用中发现，当前所使用得柔性电路板生产制备中，所使用的电路蚀刻工艺均为传统的蚀刻工艺，如专利申请号为“201410333216.X”的“单面及双面铝蚀刻柔性线路板的制造方法”、专利申请号为“201510849041.2”的“镀铜铝基板柔性线路板的制备方法”及专利申请号为“201811229193.2”的“一种PCB碱性蚀刻工艺”，这些工艺虽然均一定程度可以满足实际生产作业的需要，但均不同程度存在蚀刻作业精度差，从而造成一方面蚀刻过程中以对基体板材表面造成腐蚀，无法精确对指定位置进行蚀刻作业；另一方面蚀刻作业后蚀刻作业面平整度相对较差，造成蚀刻作业面凹凸不平，从而易造成后续电路板印刷、布设时导体与基板间连接稳定性差及因蚀刻面凹凸不平而造成导体厚薄分布不均，从而造成导体电阻率稳定性差等严重影响电路运行性能现象发生，进而严重影响电路板产品的质量稳定性。因此，针对这一现状，迫切需要开发一种全新的铝基板和柔性板碱性蚀刻加工工艺，以满足实际工作的需要。
技术实现思路
为了解决现有技术上的不足，本专利技术提供一种基于导电浆的柔性电路板结构及实验方法。为了实现上面提到的效果，提出了一种高精度铝基板和柔性板碱性蚀刻加工工艺，其具体包括以下内容：一种高精度铝基板和柔性板碱性蚀刻加工工艺，包括以下步骤：S1，压合成型，首先对用做原料的两层铝基板进行脱脂、干燥净化作业后，然后对其后表面分别进行电晕处理，最后将电晕处理后的铝基板后表面间通过厚度为0.05—1毫米的柔性绝缘膜基体进行连接，得到毛坯件，最后对毛坯件通过压合设备进行压合作业，得到成品电路基板；S2，表面预处理，首先对S1步骤得到电路基板上表面和下表面铝基板表面分别包覆一层厚度为0.1—1毫米的耐碱静电膜，然后分别对电路基板上表面和下表面耐碱静电膜进行电晕处理，并在完成电晕处理后利用丝网印刷在电路基板上表面和下表面耐碱静电膜上印刷电路板线路布局图，并待油膜干燥后，沿电路板线路布局图油墨磨痕对耐碱静电膜进行激光烧结清理，使印刷油膜电路板线路布局图对应的铝基板从耐碱静电膜下露出，得到蚀刻毛坯件；S3，活化处理，完成S2步骤作业后，将蚀刻毛坯件侵入到浓度为3%wt—8%wt的HF溶液中，浸泡时间为3—18秒，并在完成浸泡后的3—5秒内对蚀刻毛坯件用温度为0℃—10℃的去离子水以0.5—1.5MPa的压力进行喷淋清洗，并直至清洗回流水体pH值为7—7.5为止，然后以-10℃—10℃，压力为0.1—1.1MPa惰性气体对蚀刻毛坯件进行吹干处理，并使吹干处理后的蚀刻毛坯件始终处于惰性气体环境氛围保护中存放备用；S4，蚀刻处理，将S3步骤处理后的蚀刻毛坯件浸入到浓度为pH值为8.0—9.0，温度为40℃—70℃的蚀刻液中，浸泡时间为3—20秒，得到蚀刻半成品，然后将蚀刻半成品从蚀刻液中取，使得蚀刻半成品与水平垂直分布，然后以pH值为7.8—8.2，温度为35℃—60℃的蚀刻液以与蚀刻半成品表面呈30°—90°夹角对蚀刻半成品表面喷淋10—15秒，然后以pH值为7.0—7.5，温度为10℃—35℃的去离子与蚀刻半成品表面呈30°—90°夹角对蚀刻半成品表面喷淋，并直至喷淋后回流水体pH值为7.0—7.5为止，然后以-10℃—10℃，压力为0.1—1.1MPa惰性气体对蚀刻毛坯件进行吹干处理，得到蚀刻成品；S5，表面净化处理，将S4步骤得到蚀刻成品表面的耐碱静电膜剥离，然后以压力为0.1—0.5MPa的去离子水对剥离耐碱静电膜后的蚀刻成品进行喷淋清洗，即可得到成品蚀刻电路板基体，最后以-10℃—10℃，压力为0.1—1.1MPa惰性气体对成品蚀刻电路板基体吹干处理，并对吹干处理后的成品蚀刻电路板基体利用静电膜进行包覆保护后再在进行转运、存放。进一步的，所述的S1步骤中的铝基板为厚度不小于0.1毫米的铝板及厚度为0.01—0.1毫米的铝箔中的任意一种或两种共用。进一步的，所述的S2、S3、S4及S5步骤中铝基板表面张力为30—50达因。进一步的，所述的S3、S4及S5中喷淋作业时铝基板表面压力为1.1—3.1kg/cm2。进一步的，所述的S3步骤中所使用惰性气体为氮气、氦气及二氧化碳中的任意一种，蚀刻毛坯件始终处于惰性气体环境氛围保护中时，蚀刻毛坯件表面形成厚度为1—5毫米的惰性气体气膜。进一步的，所述的S4步骤中，在蚀刻毛坯件在蚀刻液中浸泡时，对蚀刻毛坯间时间0.5—1.1A的直流电流，且电流传输方向与S2步骤电路板线路布局图轴线方向一致，电流时间为蚀刻毛坯件浸入蚀刻液内后1—2秒内，持续时间为1—5秒。进一步的，所述的S4步骤中蚀刻液为氢氧化钠和/或氢氧化钾溶液。进一步的，所述的蚀刻液为氢氧化钠和氢氧化钾混合溶液时，则氢氧化钠与或氢氧化钾间以任意比例混合。进一步的，所述的S4步骤中蚀刻液中，另含有占蚀刻液总重量0.05%—0.1%的二价铜离子、占蚀刻液总重量0.01%—0.1%的氯离子、占蚀刻液总重量0.01%—0.05%的锌离子和银离子及占蚀刻液总重量0.01%—0.15%的钛离子。本专利技术一方面结构及生产工艺简单规范，通用性好，同时一方面有效的提高了基板在蚀刻过程中表面结构的保护作业，有效提高了蚀刻质量的同时，也有效降低了蚀刻液的损耗，另一方面再蚀刻过程中，可有效的提高了对蚀刻作业面蚀刻作业精度，有效提高了蚀刻作业面表面光洁度和平整度，有效克服了因蚀刻槽深浅不一致而造成后续电路加工作业质量差及电路系统电阻率稳定性差，及因电阻率稳定性差而造成的电路系统运行能耗高和运行发热量大等缺陷。附图说明下面结合附图和具体实施方式来详细说明本专利技术；图1为本专利技术工艺流程图。具体实施方式为使本专利技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于施工，下面结合具体实施方式，进一步阐述本专利技术。实施例1如图1所示，一种高精度铝基板和柔性板碱性蚀刻加工工艺，包括以下步骤：S1，压合成型，首先对用做原料的两层厚度为0.5毫米的铝基板进行脱脂、干燥净化作业后，然后对其后表面分别进行电晕处理，最后将电晕处理后的铝基板后表面间通过厚度为0.05毫米的柔性绝缘膜基体进行连接，得到毛坯件，最后对毛坯件通过压合设备进行压合作业，得到成品电路基板；S2，表面预处理，首先对S1步骤得到电路基板上表面和下表面铝基板表面分别包覆一层厚度为0.1毫米的耐碱静电膜，然后分别对电路基板上表面和下表面耐碱静电膜进行电晕处理，并在完成电晕处理后利用丝网印刷在电路基板上表面和下表面耐碱静电膜上印刷电路板线路布局图，并待油膜干燥后，沿电路板线路布局图油墨磨痕对耐碱静电膜进行激光烧结清理，使印刷油膜电路板线路布局图对应的铝基板从耐碱静电膜下露出，得到蚀刻毛坯件；S3，活化处理，完成S2步骤作业后，将蚀刻毛坯件侵入到浓度为3%wt的HF溶液中，浸泡时间为18秒，并在完成浸泡后的5秒内对蚀刻毛坯件用温度为0℃的去离子水以0.5MPa的压力进行喷淋清洗，并直至清洗回流水体pH值为7为止，然后以-10℃，压力为0.1MPa惰性气体对蚀刻毛坯件进本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高精度铝基板和柔性板碱性蚀刻加工工艺，其特征在于：所述的高精度铝基板和柔性板碱性蚀刻加工工艺包括以下步骤：S1，压合成型，首先对用做原料的两层铝基板进行脱脂、干燥净化作业后，然后对其后表面分别进行电晕处理，最后将电晕处理后的铝基板后表面间通过厚度为0.05—1毫米的柔性绝缘膜基体进行连接，得到毛坯件，最后对毛坯件通过压合设备进行压合作业，得到成品电路基板；S2，表面预处理，首先对S1步骤得到电路基板上表面和下表面铝基板表面分别包覆一层厚度为0.1—1毫米的耐碱静电膜，然后分别对电路基板上表面和下表面耐碱静电膜进行电晕处理，并在完成电晕处理后利用丝网印刷在电路基板上表面和下表面耐碱静电膜上印刷电路板线路布局图，并待油膜干燥后，沿电路板线路布局图油墨磨痕对耐碱静电膜进行激光烧结清理，使印刷油膜电路板线路布局图对应的铝基板从耐碱静电膜下露出，得到蚀刻毛坯件；S3，活化处理，完成S2步骤作业后，将蚀刻毛坯件侵入到浓度为3%wt—8%wt的HF溶液中，浸泡时间为3—18秒，并在完成浸泡后的3—5秒内对蚀刻毛坯件用温度为0℃—10℃的去离子水以0.5—1.5MPa的压力进行喷淋清洗，并直至清洗回流水体pH值为7—7.5为止，然后以‑10℃—10℃，压力为0.1—1.1MPa惰性气体对蚀刻毛坯件进行吹干处理，并使吹干处理后的蚀刻毛坯件始终处于惰性气体环境氛围保护中存放备用；S4，蚀刻处理，将S3步骤处理后的蚀刻毛坯件浸入到浓度为pH值为8.0—9.0，温度为40℃—70℃的蚀刻液中，浸泡时间为3—20秒，得到蚀刻半成品，然后将蚀刻半成品从蚀刻液中取，使得蚀刻半成品与水平垂直分布，然后以pH值为7.8—8.2，温度为35℃—60℃的蚀刻液以与蚀刻半成品表面呈30°—90°夹角对蚀刻半成品表面喷淋10—15秒，然后以pH值为7.0—7.5，温度为10℃—35℃的去离子与蚀刻半成品表面呈30°—90°夹角对蚀刻半成品表面喷淋，并直至喷淋后回流水体pH值为7.0—7.5为止，然后以‑10℃—10℃，压力为0.1—1.1MPa惰性气体对蚀刻毛坯件进行吹干处理，得到蚀刻成品；S5，表面净化处理，将S4步骤得到蚀刻成品表面的耐碱静电膜剥离，然后以压力为0.1—0.5MPa的去离子水对剥离耐碱静电膜后的蚀刻成品进行喷淋清洗，即可得到成品蚀刻电路板基体，最后以‑10℃—10℃，压力为0.1—1.1MPa惰性气体对成品蚀刻电路板基体吹干处理，并对吹干处理后的成品蚀刻电路板基体利用静电膜进行包覆保护后再在进行转运、存放。...

【技术特征摘要】
1.一种高精度铝基板和柔性板碱性蚀刻加工工艺，其特征在于：所述的高精度铝基板和柔性板碱性蚀刻加工工艺包括以下步骤：S1，压合成型，首先对用做原料的两层铝基板进行脱脂、干燥净化作业后，然后对其后表面分别进行电晕处理，最后将电晕处理后的铝基板后表面间通过厚度为0.05—1毫米的柔性绝缘膜基体进行连接，得到毛坯件，最后对毛坯件通过压合设备进行压合作业，得到成品电路基板；S2，表面预处理，首先对S1步骤得到电路基板上表面和下表面铝基板表面分别包覆一层厚度为0.1—1毫米的耐碱静电膜，然后分别对电路基板上表面和下表面耐碱静电膜进行电晕处理，并在完成电晕处理后利用丝网印刷在电路基板上表面和下表面耐碱静电膜上印刷电路板线路布局图，并待油膜干燥后，沿电路板线路布局图油墨磨痕对耐碱静电膜进行激光烧结清理，使印刷油膜电路板线路布局图对应的铝基板从耐碱静电膜下露出，得到蚀刻毛坯件；S3，活化处理，完成S2步骤作业后，将蚀刻毛坯件侵入到浓度为3%wt—8%wt的HF溶液中，浸泡时间为3—18秒，并在完成浸泡后的3—5秒内对蚀刻毛坯件用温度为0℃—10℃的去离子水以0.5—1.5MPa的压力进行喷淋清洗，并直至清洗回流水体pH值为7—7.5为止，然后以-10℃—10℃，压力为0.1—1.1MPa惰性气体对蚀刻毛坯件进行吹干处理，并使吹干处理后的蚀刻毛坯件始终处于惰性气体环境氛围保护中存放备用；S4，蚀刻处理，将S3步骤处理后的蚀刻毛坯件浸入到浓度为pH值为8.0—9.0，温度为40℃—70℃的蚀刻液中，浸泡时间为3—20秒，得到蚀刻半成品，然后将蚀刻半成品从蚀刻液中取，使得蚀刻半成品与水平垂直分布，然后以pH值为7.8—8.2，温度为35℃—60℃的蚀刻液以与蚀刻半成品表面呈30°—90°夹角对蚀刻半成品表面喷淋10—15秒，然后以pH值为7.0—7.5，温度为10℃—35℃的去离子与蚀刻半成品表面呈30°—90°夹角对蚀刻半成品表面喷淋，并直至喷淋后回流水体pH值为7.0—7.5为止，然后以-10℃—10℃，压力为0.1—1.1MPa惰性气体对蚀刻毛坯件进行吹干处理，得到蚀刻成品；S5，表面净化处理，将S4步骤得到蚀刻成品表...

【专利技术属性】
技术研发人员：辛凤高，
申请(专利权)人：河南博美通电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：河南,41