印刷线路板用基材以及印刷线路板制造技术

根据本发明专利技术的一个实施方案的印刷线路板用基材具有：绝缘性基膜；烧结体层，该烧结体层层叠在基膜的至少一个表面上，并且由多个烧结金属颗粒形成；以及无电解镀层，该无电解镀层层叠在烧结体层的与基膜相反侧的表面上。烧结体层的截面中的金属颗粒的烧结体的面积率的范围为50％至90％，包括端值。

Printed circuit board substrate and printed circuit board

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】印刷线路板用基材以及印刷线路板
本专利技术涉及印刷线路板用基材和印刷线路板。本申请基于在2017年10月16日提交的日本专利申请No.2017-200462并且要求该申请的优先权，该日本专利申请的全部内容通过引用方式并入本文。
技术介绍
印刷线路板用基材应用广泛，印刷线路板用基材包括位于绝缘性基膜的表面上的金属层，并且用于通过蚀刻金属层形成导电图案来获得柔性印刷线路板。近年来，随着电子器件的小型化和高性能化，需要更高密度的印刷线路板。作为满足上述更高密度需求的印刷线路板用基材，需要导电层的厚度减小的印刷线路板用基材。此外，印刷线路板用基材需要在基膜和金属层之间具有高剥离强度，使得当向柔性印刷线路板施加弯曲应力时，金属层不会与基膜剥离。针对这种需求，提出了这样一种印刷线路板用基材，其中通过在绝缘性基材(基膜)的表面上涂布并烧结包含金属颗粒和金属钝化剂的导电性油墨从而形成第一导电层，通过向第一导电层上进行无电解镀覆形成无电解镀层，并且通过对无电解镀层进行电镀从而形成第二导电层(参见日本特开专利公开No.2012-114152)。[现有技术文献][专利文献][专利文献1]日本特开专利公开No.2012-114152
技术实现思路
根据本公开的一个方面，印刷线路板用基材包括：绝缘性基膜；烧结体层，该烧结体层层叠在基膜的至少一个表面上，并且由多个烧结金属颗粒形成；以及无电解镀层，该无电解镀层层叠在烧结体层的与基膜相反的表面上，其中，烧结体层的截面中的金属颗粒的烧结体的面积率为50％以上90％以下。根据本公开的一个方面，印刷线路板包括：绝缘性基膜；烧结体层，该烧结体层层叠在基膜的至少一个表面上，并且由多个烧结金属颗粒形成；无电解镀层，该无电解镀层层叠在烧结体层的与基膜相反的表面上；以及电镀层，该电镀层层叠在无电解镀层的与烧结体层相反的表面上，其中，烧结体层、无电解镀层以及电镀层在平面视图中被图案化，并且其中，烧结体层的截面中的金属颗粒的烧结体的面积率为50％以上90％以下。附图说明图1为示出了根据本公开的一个实施方案的印刷线路板用基材的示意性截面图；以及图2为示出了根据本公开的一个实施方案的印刷线路板的示意性截面图。具体实施方式[本公开要解决的问题]在上述专利公开中描述的印刷线路板用基材中，因为金属层直接层叠在绝缘性基材的表面上而未使用粘合剂，所以可以减小厚度。此外，通过在烧结层中包含金属钝化剂，上述专利公开中描述的印刷线路板用基材防止了由于金属离子的扩散而导致的金属层的剥离强度的降低。此外，可以在没有诸如真空设备之类的任何特殊设备的情况下制造在该公开中披露的印刷线路板用基材，因此能够以相对低的成本提供该公开中披露的印刷线路板用基材。然而，本专利技术的专利技术人已经试验并且发现，当将上述公开中披露的印刷线路板用基材长时间保持在高温环境中时，金属层的剥离强度可能会由于热老化而降低。鉴于上述情况，本公开的目的是提供这样一种印刷线路板用基材和印刷线路板，使得由于热老化引起的基膜和金属层的剥离强度的降低较小。[本公开的效果]根据本公开的一个方面的印刷线路板用基材和根据本公开的另一方面的印刷线路板，由于热老化引起的基膜和金属层之间的剥离强度的降低较小。[本公开的实施方案的描述]根据本公开的一个方面，印刷线路板用基材包括：绝缘性基膜；烧结体层，该烧结体层层叠在基膜的至少一个表面上，并且由多个烧结金属颗粒形成；以及无电解镀层，该无电解镀层层叠在烧结体层的与基膜相反的表面上，其中，烧结体层的截面中的金属颗粒的烧结体的面积率为50％以上90％以下。根据该印刷线路板用基材，通过使烧结体层的截面中的金属颗粒的烧结体的面积率在上述范围内，可以在不因烧结时的过热而损害烧结体层或基膜的强度的情况下，增加基膜和烧结体层之间的剥离强度，并且特别地，可以减少由于在高温环境中的热老化引起的剥离强度的降低。此外，可在不需要诸如真空设备之类的特殊设备的情况下制造印刷线路板用基材，因此，尽管基膜和作为烧结体层的金属层之间的剥离强度大，也能够以相对低的成本制造印刷线路板用基材。在该印刷线路板用基材中，优选金属颗粒的平均粒径为1nm以上500nm以下。以这种方式，通过使金属颗粒的平均粒径在上述范围内，可以相对容易地形成具有低孔隙率的致密烧结体层，并且可以进一步增加基膜和金属层之间的剥离强度。在该印刷线路板用基材中，优选的是，金属颗粒和无电解镀层的无电解镀金属的主要成分为铜。以这种方式，通过使金属颗粒和无电解镀金属的主要成分为铜或铜合金，能够以低成本形成导电性相对优异的金属层。此外，根据本公开的另一方面，印刷线路板包括：绝缘性基膜；烧结体层，该烧结体层层叠在基膜的至少一个表面上，并且由多个烧结金属颗粒形成；无电解镀层，该无电解镀层层叠在烧结体层的与基膜相反的表面上；以及电镀层，该电镀层层叠在无电解镀层的与烧结体层相反的表面上，其中，烧结体层、无电解镀层以及电镀层在平面视图中被图案化，并且其中，烧结体层的截面中的金属颗粒的烧结体的面积率为50％以上90％以下。根据该印刷线路板，通过使烧结体层的截面中的金属颗粒的烧结体的面积率在上述范围内，使得由于热老化引起的基膜和金属层之间的剥离强度的降低较小。在本文中，术语“金属颗粒的烧结体的面积率”为在截面的扫描电子显微镜观察图像上的金属颗粒的面积率。此外，术语“烧结”不仅包括形成颗粒牢固地接合在一起的完全烧结状态，而且也包括颗粒处于尚未达到完全烧结状态的阶段并且彼此密着以形成固体接合的状态。此外，术语“平均粒径”为在截面的扫描电子显微镜观察图像中的颗粒的当量圆直径的平均值。此外，术语“主要成分”为按质量计的含量最大的成分，并且优选为含量为90质量％以上的成分。[本公开的实施方案的细节]下面，将参考附图描述根据本公开的各实施方案的印刷线路板用基材。[印刷线路板用基材]图1所示的印刷线路板用基材1包括绝缘性基膜2和层叠在基膜2的一个表面上的金属层3。金属层3包括层叠在基膜2的一个表面上并且通过烧结多个金属颗粒而形成的烧结体层4、形成在烧结体层4的与基膜2相反的表面上的无电解镀层5、以及层叠在无电解镀层5的与烧结体层4相反的表面上的电镀层6。<基膜>可以使用的基膜2的材料的实例包括柔性树脂，例如聚酰亚胺、液晶聚合物、氟树脂、聚对苯二甲酸乙二醇酯和聚萘二甲酸乙二醇酯；刚性材料，例如酚醛纸、环氧纸、玻璃复合材料、玻璃环氧树脂、聚四氟乙烯和玻璃基材；硬质材料和软质材料结合在一起的刚性-柔性材料等。其中，因为聚酰亚胺与金属氧化物等的结合强度高，所以聚酰亚胺是特别优选的。根据使用印刷线路板用基材的印刷线路板设定基膜2的厚度，并且基膜2的厚度不受特别地限制。例如，基膜2的平均厚度的下限优选为5μm，并且更优选为12μm。另一方面，基膜2的平均厚度的上限优选为2mm，并且更优选为1.6mm。在基本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种印刷线路板用基材，包括：/n绝缘性基膜；/n烧结体层，该烧结体层层叠在所述基膜的至少一个表面上，并且由多个烧结金属颗粒形成；以及/n无电解镀层，该无电解镀层层叠在所述烧结体层的与所述基膜相反的表面上，/n其中，所述烧结体层的截面中的所述金属颗粒的烧结体的面积率为50％以上90％以下。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20171016 JP 2017-2004621.一种印刷线路板用基材，包括：
绝缘性基膜；
烧结体层，该烧结体层层叠在所述基膜的至少一个表面上，并且由多个烧结金属颗粒形成；以及
无电解镀层，该无电解镀层层叠在所述烧结体层的与所述基膜相反的表面上，
其中，所述烧结体层的截面中的所述金属颗粒的烧结体的面积率为50％以上90％以下。


2.根据权利要求1所述的印刷线路板用基材，其中所述金属颗粒的平均粒径为1nm以上500nm以下。


3.根据权利要求1或2...

【专利技术属性】
技术研发人员：宫田和弘，杉浦元彦，山本正道，
申请(专利权)人：住友电气工业株式会社，住友电工印刷电路株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP