印刷线路板用基材以及印刷线路板制造技术

根据本发明专利技术的一个实施方案的印刷线路板用基材具有：绝缘性基膜；烧结体层，该烧结体层层叠在基膜的至少一个表面上，并且由多个烧结金属颗粒形成；以及无电解镀层，该无电解镀层层叠在烧结体层的与基膜相反侧的表面上。烧结体层的截面中的金属颗粒的烧结体的面积率的范围为50％至90％，包括端值。

Printed circuit board substrate and printed circuit board

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】印刷线路板用基材以及印刷线路板
本专利技术涉及印刷线路板用基材和印刷线路板。本申请基于在2017年10月16日提交的日本专利申请No.2017-200462并且要求该申请的优先权，该日本专利申请的全部内容通过引用方式并入本文。
技术介绍
印刷线路板用基材应用广泛，印刷线路板用基材包括位于绝缘性基膜的表面上的金属层，并且用于通过蚀刻金属层形成导电图案来获得柔性印刷线路板。近年来，随着电子器件的小型化和高性能化，需要更高密度的印刷线路板。作为满足上述更高密度需求的印刷线路板用基材，需要导电层的厚度减小的印刷线路板用基材。此外，印刷线路板用基材需要在基膜和金属层之间具有高剥离强度，使得当向柔性印刷线路板施加弯曲应力时，金属层不会与基膜剥离。针对这种需求，提出了这样一种印刷线路板用基材，其中通过在绝缘性基材(基膜)的表面上涂布并烧结包含金属颗粒和金属钝化剂的导电性油墨从而形成第一导电层，通过向第一导电层上进行无电解镀覆形成无电解镀层，并且通过对无电解镀层进行电镀从而形成第二导电层(参见日本特开专利公开No.2012-114152本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种印刷线路板用基材，包括：/n绝缘性基膜；/n烧结体层，该烧结体层层叠在所述基膜的至少一个表面上，并且由多个烧结金属颗粒形成；以及/n无电解镀层，该无电解镀层层叠在所述烧结体层的与所述基膜相反的表面上，/n其中，所述烧结体层的截面中的所述金属颗粒的烧结体的面积率为50％以上90％以下。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20171016 JP 2017-2004621.一种印刷线路板用基材，包括：
绝缘性基膜；
烧结体层，该烧结体层层叠在所述基膜的至少一个表面上，并且由多个烧结金属颗粒形成；以及
无电解镀层，该无电解镀层层叠在所述烧结体层的与所述基膜相反的表面上，
其中，所述烧结体层的截面中的所述金属颗粒的烧结体的面积率为50％以上90％以下。


2.根据权利要求1所述的印刷线路板用基材，其中所述金属颗粒的平均粒径为1nm以上500nm以下。


3.根据权利要求1或2...

【专利技术属性】
技术研发人员：宫田和弘，杉浦元彦，山本正道，
申请(专利权)人：住友电气工业株式会社，住友电工印刷电路株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP