树脂膜、印刷线路板用基材以及印刷线路板制造技术

根据本发明专利技术的一个实施方案的树脂膜包含聚酰亚胺作为主要成分，并且具有：由至少一侧沿深度方向形成的改性层，以及除改性层以外的非改性层，其中，改性层中的聚酰亚胺的酰亚胺环的开环率高于非改性层中的聚酰亚胺的酰亚胺环的开环率，并且自一侧起的改性层的平均厚度为10nm至500nm。

Resin film, substrate for PCB and PCB

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】树脂膜、印刷线路板用基材以及印刷线路板
本专利技术涉及树脂膜、印刷线路板用基材以及印刷线路板。本国际专利申请要求在2017年8月14日提交的日本优先权专利申请No.2017-156511的优先权的权益，该日本优先权专利申请No.2017-156511的全部内容通过引入方式并入本文。
技术介绍
包括由树脂等形成的绝缘性基膜和层叠在基膜的表面上的金属层的印刷线路板用基材是已知的。通过将金属层在平面视图中图案化以形成导电图案，从而将印刷线路板用基材用作印刷线路板。印刷线路板用基材需要在基膜和金属层之间具有优异的密着力，以便当对印刷线路板施加弯曲应力时，导电图案不会从基膜上剥离下来。此外，近年来，随着电子装置更加小型化并且具有改善的性能，需要印刷线路板的高密度化。在高密度化的印刷线路板中，随着导电图案变得更加精细，导电图案变得容易从基膜上剥离下来。因此，从这个观点出发，也需要印刷线路板用基材在基膜和金属层之间具有优异的密着力。为了满足这一需求，已知这样一种技术，该技术通过使用(例如)溅射法而在基膜的表面上形成金属层，并且通过使用电镀工艺而在金属层上形成电镀层。然而，已知当金属层直接层叠在基膜上时，金属层的主要金属原子会随时间的推移扩散到基膜中，从而降低了在金属层和基膜之间的密着力。因此，已经提出了这样一种技术，其中通过对基膜的与构成金属层的铜箔的接合侧进行溅射沉积金属铬层，然后将其热压到基膜上(参见日本未审查专利公开No.2000-340911)。以这种方式，通过在金属层和基膜之间的界面处插入由与金属层的主要金属的类型不同的金属制成的薄膜，抑制了金属层的主要金属原子向基膜的迁移，因此达到了防止由于金属层的主要金属原子扩散到基膜中而引起的金属层和基膜之间的密着力降低的效果。[引用列表][专利文献][专利文献1]日本未审查专利公开No.2000-340911
技术实现思路
根据本专利技术的一个方面的树脂膜为以聚酰亚胺作为主要成分的树脂膜，该树脂膜包括由树脂膜的至少一侧沿深度方向形成的改性层；以及除所述改性层以外的非改性层，其中改性层中的聚酰亚胺的酰亚胺环的开环率高于非改性层中的聚酰亚胺的酰亚胺环的开环率，并且自树脂膜的一侧起的改性层的平均厚度为10nm以上500nm以下。根据本专利技术的另一方面的印刷线路板用基材包括树脂膜；以及层叠在树脂膜的形成有改性层的一侧的金属层。根据本专利技术的另一方面的印刷线路板为这样的印刷线路板，其包括以聚酰亚胺作为主要成分的树脂膜；以及层叠在树脂膜的至少一侧的金属层，其中金属层在平面视图中被图案化，并且其中树脂膜包括由树脂膜的层叠金属层的至少一侧沿深度方向形成的改性层；以及除改性层以外的非改性层，其中改性层中的聚酰亚胺的酰亚胺环的开环率高于非改性层中的聚酰亚胺的酰亚胺环的开环率，并且自树脂膜的层叠金属层的至少一侧起的改性层的平均厚度为10nm以上500nm以下。附图说明图1为示出了根据本专利技术的实施方案的树脂膜的示意性截面图。图2为示出了使用图1所示的树脂膜的印刷线路用基材的示意性截面图。图3为示出了根据不同于图2所示的印刷线路用基材的实施方案的印刷线路板用基材的示意性截面图。图4为示出了根据不同于图2和图3所示的印刷线路用基材的实施方案的印刷线路板用基材的示意性截面图。图5为示出了使用图4所示的印刷线路板用基材的印刷线路板的示意性截面图。图6A为示出了用于制造图1的树脂膜的方法的示意性截面图。图6B为示出了制造图2的印刷线路板用基材的方法的涂膜形成工序的示意性截面图。图6C为示出了制造图2的印刷线路板用基材的方法的金属层形成工序的示意性截面图。图6D为示出了制造图3的印刷线路板用基材的方法的无电解镀层层叠工序的示意性截面图。图6E为示出了制造图4的印刷线路板用基材的方法的电镀层层叠工序的示意性截面图。具体实施方式[本公开要解决的问题]在上述公开中描述的常规结构中，使用溅射法在铜箔的表面上形成金属铬层，因此需要真空设备，并且增加了设备的建造、维护、操作等的成本。此外，从设备方面，在增大基材的尺寸方面存在限制。本专利技术是基于上述情况而提出的，并且本专利技术要解决的问题是提供一种相对于金属层具有优异的密着力的树脂膜。此外，本专利技术要解决的问题是提供一种相对价廉并且在基膜和金属层之间具有优异的密着力的印刷线路板用基材和印刷线路板。[本公开的效果]根据本专利技术的一个方面的树脂膜相对于金属层具有优异的密着力。此外，根据本专利技术的印刷线路板用基材和印刷线路板相对价廉并且在树脂膜和金属层之间具有优异的密着力。[本专利技术实施方案的描述]首先，将列举本专利技术的实施方案并进行描述。根据本专利技术的一个方面的树脂膜为以聚酰亚胺作为主要成分的树脂膜，该树脂膜包括由树脂膜的至少一侧沿深度方向形成的改性层；以及除改性层以外的非改性层，其中改性层中的聚酰亚胺的酰亚胺环的开环率高于非改性层中的聚酰亚胺的酰亚胺环的开环率，并且自树脂膜的一侧起的改性层的平均厚度为10nm以上500nm以下。在树脂膜中，自一侧沿深度方向形成具有高的聚酰亚胺的酰亚胺环的开环率的改性层，因此金属原子相对容易地与酰亚胺环的开环部分结合。具体而言，根据本专利技术人的理解，酰亚胺环的开环部分存在于自层叠金属层的一侧的上述范围的深度区域中，因此，在酰亚胺环的开环部分和金属原子之间的结合变得牢固，并且在树脂膜和金属层之间的密着力变高。因此，树脂膜相对于金属层具有优异的密着力。优选的是，改性层中的聚酰亚胺的酰亚胺环的开环率为1％以上58％以下。由于上述改性层的聚酰亚胺的酰亚胺环的开环率在上述范围内，因此能够在防止由于酰亚胺环的开环而导致强度降低的同时，提高相对于金属层的密着力。根据本专利技术的另一方面的一种印刷线路板用基材包括树脂膜；以及层叠在树脂膜的形成有改性层的一侧的金属层。金属层层叠在树脂膜的形成有上述改性层的一侧，因此，印刷线路板用基材在树脂膜和金属层之间具有优异的密着力。此外，由于印刷线路板用基材在树脂膜和金属层之间具有优异的密着力，因此不需要使用溅射法得到的金属铬层等。因此，可以相对价廉地形成印刷线路板用基材。金属层可为金属颗粒的烧结体层。以这种方式，上述金属层为金属颗粒的烧结体层，因此，可以以相对低的成本形成相对于树脂膜具有优异的密着力的金属层。金属颗粒可为铜纳米颗粒。以这种方式，上述金属颗粒为铜纳米颗粒，因此易于形成致密并且均匀的金属层，因此易于提高树脂膜和金属层之间的密着力。根据本专利技术的另一方面的一种印刷线路板为这样的印刷线路板，其包括以聚酰亚胺作为主要成分的树脂膜；以及层叠在树脂膜的至少一侧的金属层，其中金属层在平面视图中被图案化，并且其中树脂膜包括由树脂膜的层叠金属层的至少一侧沿深度方向形成的改性层；以及除所述改性层以外的非改性层，其中改性层中的聚酰亚胺的酰亚胺环的开环率高于非改性层中的聚本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种树脂膜，该树脂膜以聚酰亚胺作为主要成分，所述树脂膜包括：/n由所述树脂膜的至少一侧沿深度方向形成的改性层；以及/n除所述改性层以外的非改性层，其中/n所述改性层中的聚酰亚胺的酰亚胺环的开环率高于所述非改性层中的聚酰亚胺的酰亚胺环的开环率，并且/n自所述树脂膜的一侧起的所述改性层的平均厚度为10nm以上500nm以下。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20170814 JP 2017-1565111.一种树脂膜，该树脂膜以聚酰亚胺作为主要成分，所述树脂膜包括：
由所述树脂膜的至少一侧沿深度方向形成的改性层；以及
除所述改性层以外的非改性层，其中
所述改性层中的聚酰亚胺的酰亚胺环的开环率高于所述非改性层中的聚酰亚胺的酰亚胺环的开环率，并且
自所述树脂膜的一侧起的所述改性层的平均厚度为10nm以上500nm以下。


2.根据权利要求1所述的树脂膜，其中所述改性层中的聚酰亚胺的酰亚胺环的开环率为1％以上58％以下。


3.一种印刷线路板用基材，包括：
根据权利要求1或2所述的树脂膜，以及
层叠在所述树脂膜的形成有所述改性层的一侧的金属层。

【专利技术属性】
技术研发人员：桥爪佳世，冈良雄，山本正道，春日隆，久保优吾，柏原秀树，上田宏，
申请(专利权)人：住友电气工业株式会社，住友电工印刷电路株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP