新型芯片封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种新型芯片封装结构，包括芯片、塑封体、芯片座、内引脚和外引脚；所述塑封体将所述芯片、芯片座、内引脚以及部分外引脚包裹，所述芯片安装于芯片座上并且芯片的接点通过导线与内引脚连接；位于塑封体内部的部分外引脚与内引脚连接；所述外引脚的一端设有“Y”字型连接部，所述内引脚的一端设有与所述“Y”字型连接部适配的“Y”字型缺口；所述塑封体的上表面设有用于露出“Y”字型连接部和“Y”字型缺口的开口；还包括与所述开口适配的连接片，所述连接片通过可拆分的连接方式安装于开口，并且通过连接片将外引脚和内引脚连接部密封于开口中。本实用新型专利技术增加了外引脚可更换的功能，减少芯片封装结构报废率。

New chip packaging structure

【技术实现步骤摘要】
新型芯片封装结构
本技术涉及芯片封装
，具体涉及一种新型芯片封装结构。
技术介绍
在电子领域，封装是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接。目前芯片的封装结构可以分为种类，例如：如图1所示，这种结构能够代表目前大部分引脚少的芯片封装结构。具体结构包括引线框架，而引线框架包括芯片座02、内引脚04和外引脚05。芯片03通过粘接剂固定到芯片座02上，芯片02上的接点通过导线06连接到内引脚04上，内引脚04又与外引脚05连接，塑封体01将芯片座02、芯片03、导线06、内引脚04以及部分外引脚05封装在其内，外引脚05的露出部分成为集成电路的接脚。上述芯片封装结构的外引脚朝向相同方向，进行手工焊接时十分方便。但是上述芯片封装结构存在一个不足之处，如果外引脚因外力断裂，则无法修复，只能另换一个新的。另外，在实际的手工焊接过程中，由于焊接技术存在差异，特别是初学者，在焊接时很容易将外引脚掰断，这种情况也需要更换新的。由于断裂后无法修复，导致维修成本增加，而且断裂后的芯片封装结构被丢弃，造成了资源浪费。
技术实现思路
针对现有技术中的缺陷，本技术提供了一种新型芯片封装结构，以增加外引脚可更换的功能，减少芯片封装结构报废率。本技术提供了一种新型芯片封装结构，包括芯片、塑封体、芯片座、内引脚和外引脚；所述塑封体将所述芯片、芯片座、内引脚以及部分外引脚包裹，所述芯片安装于芯片座上并且芯片的接点通过导线与内引脚连接；位于塑封体内部的部分外引脚与内引脚连接；所述外引脚的一端设有“Y”字型连接部，所述内引脚的一端设有与所述“Y”字型连接部适配的“Y”字型缺口，从上往下将“Y”字型连接部卡入“Y”字型缺口中并将两者焊接进而使外引脚与内引脚连接；所述塑封体的上表面设有用于露出“Y”字型连接部和“Y”字型缺口的开口；还包括与所述开口适配的连接片，所述连接片通过可拆分的连接方式安装于开口，并且通过连接片将外引脚和内引脚连接部密封于开口中。本技术的有益效果体现在：当外引脚断裂后，将连接片拆分开，利用电烙铁对内引脚和外引脚的连接处进行加热，将残留在开口中的外引脚与内引脚分离，从而去除断裂后的外引脚。然后清理“Y”字型缺口中的焊料，将新的外引脚的“Y”字型连接部卡入“Y”字型缺口中，再通过焊料将两者连接固定，最后安装连接片并将新的外引脚和内引脚连接部密封于开口中，完成外引脚的更换。本设备有效避免了因外引脚断裂而无法继续使用的问题，对引线框架的结构进行了优化，提高了对资源的利用率。优选地，所述芯片设有多个接点并且每个接点均对应连接一个内引脚和一个外引脚。不同芯片的功能不同，其接点也不相同，每个接点均通过独立的一个内引脚和一个外引脚与电路板连接，互补影响。优选地，每个所述开口中内引脚和外引脚的两边分别设有往下凹陷形成凹槽。优选地，每个所述连接片的下表面设有均与两个对应凹槽适配的凸条。每个连接片的两个凸条插入两个对应的凹槽中，在安装连接片时定位更加准确，安装更加方便。优选地，每个所述开口沿着对应外引脚末端的方向贯穿塑封体的侧壁。塑封体能承受较高的温度，焊接后及时将热量散去便不会对塑封体造成损坏。而开口贯穿后利于连接片的快速散热，避免热量在开口的聚集。优选地，每个所述连接片均设有沿着对应外引脚末端的方向的凸起。进行连接片的安装和拆分使，通过镊子等工具将凸起夹住，然后再进行安装或者拆分，使焊接操作更加方便。优选地，所述连接片的材料为铜、铜合金、锌或者锌合金。优选地，所述连接片通过焊接的连接方式安装于所述开口。连接片具有良好的导热性能和焊接性，拆分连接片时通过电烙铁等常见的加工工具对连接片进行加热，使得连接片与连接处的焊料受热熔化从而将连接片分离。同理，安装连接片时也是通过电烙铁等常见的加工工具将焊料加热熔化于连接处，然后将连接片覆盖于开口中。该分离和安装方式与普通的焊接方法相同，加工难度小，拆分方便，利于外引脚的更换。附图说明为了更清楚地说明本技术具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。在所有附图中，类似的元件或部分一般由类似的附图标记标识。附图中，各元件或部分并不一定按照实际的比例绘制。图1为现有技术中的芯片封装结构；图2为本实施例的结构示意图；图3为图2中A-A的剖视图；图4为图2中隐藏连接片后的结构示意图；图5为图4中B-B的剖视图；图6为图4中C处的放大图；图7为图5中D处的放大图。图8为图4的内部结构示意图。附图中，芯片1、塑封体2、芯片座3、内引脚4、外引脚5、导线6、连接片7、“Y”字型连接部8、“Y”字型缺口9、开口10、凹槽11、凸条12、凸起13。具体实施方式下面将结合附图对本技术技术方案的实施例进行详细的描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本技术的技术方案，因此只作为示例，而不能以此来限制本技术的保护范围。需要注意的是，除非另有说明，本申请使用的技术术语或者科学术语应当为本技术所属领域技术人员所理解的通常意义。如图2、图3和图8所示，本实施例提供了一种新型芯片1封装结构，包括芯片1、塑封体2、芯片座3、内引脚4和外引脚5。所述塑封体2将所述芯片1、芯片座3、内引脚4以及部分外引脚5包裹，所述芯片1安装于芯片座3上并且芯片1设有多个接点，本实施例以三个接点为例，但不仅限于三个。每个接点均通过一根导线6与一个内引脚4连接，而内引脚4与外引脚5连接，使得部分外引脚5位于塑封体2内部。不同芯片1的功能不同，其接点也不相同，每个接点均通过独立的一个内引脚4和一个外引脚5与电路板连接，互补影响。而内引脚4和外引脚5的具体连接方式如下：如图4至图7所示，外引脚5的一端设有“Y”字型连接部8，所述内引脚4的一端设有与所述“Y”字型连接部8适配的“Y”字型缺口9，从上往下将“Y”字型连接部8卡入“Y”字型缺口9中并将两者焊接进而使外引脚5与内引脚4连接；所述塑封体2的上表面设有用于露出“Y”字型连接部8和“Y”字型缺口9的开口10。本实施例还包括与开口10适配的连接片7，开口10的形状为矩形，每个所述开口10沿着对应外引脚5末端的方向贯穿塑封体2的侧壁。而连接片7的形状为与开口10适配的矩形体。连接片7的作用在于：接片通过可拆分的连接方式安装于开口10，并且通过连接片7将外引脚5和内引脚4连接部密封于开口10中。而连接片7的具体连接方式如下：连接片7的材料为铜、铜合金、锌或者锌合金。所述连接片7通过焊接的连接方式安装于所述开口10。连接片7具有良好的导热性能和焊接性，拆分连接片7时通过电烙铁等常见的加工工具对连接片7进行加热，使得连接片7与连接处的焊料受热熔化从而将连接片7分离。同理，安装连接片7时也是通过电烙铁等常见的加工工具将焊本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种新型芯片封装结构，包括芯片、塑封体、芯片座、内引脚和外引脚；所述塑封体将所述芯片、芯片座、内引脚以及部分外引脚包裹，所述芯片安装于芯片座上并且芯片的接点通过导线与内引脚连接；位于塑封体内部的部分外引脚与内引脚连接；/n其特征在于：所述外引脚的一端设有“Y”字型连接部，所述内引脚的一端设有与所述“Y”字型连接部适配的“Y”字型缺口，从上往下将“Y”字型连接部卡入“Y”字型缺口中并将两者焊接进而使外引脚与内引脚连接；所述塑封体的上表面设有用于露出“Y”字型连接部和“Y”字型缺口的开口；/n还包括与所述开口适配的连接片，所述连接片通过可拆分的连接方式安装于开口，并且通过连接片将外引脚和内引脚连接部密封于开口中。/n

【技术特征摘要】
1.一种新型芯片封装结构，包括芯片、塑封体、芯片座、内引脚和外引脚；所述塑封体将所述芯片、芯片座、内引脚以及部分外引脚包裹，所述芯片安装于芯片座上并且芯片的接点通过导线与内引脚连接；位于塑封体内部的部分外引脚与内引脚连接；
其特征在于：所述外引脚的一端设有“Y”字型连接部，所述内引脚的一端设有与所述“Y”字型连接部适配的“Y”字型缺口，从上往下将“Y”字型连接部卡入“Y”字型缺口中并将两者焊接进而使外引脚与内引脚连接；所述塑封体的上表面设有用于露出“Y”字型连接部和“Y”字型缺口的开口；
还包括与所述开口适配的连接片，所述连接片通过可拆分的连接方式安装于开口，并且通过连接片将外引脚和内引脚连接部密封于开口中。


2.根据权利要求1所述的一种新型芯片封装结构，其特征在于：所述芯片设有多个接点并且每个接点均对应连接一个内引脚和一个外引脚。

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【专利技术属性】
技术研发人员：万翠凤，王浩，
申请(专利权)人：江苏爱矽半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32