一种半导体封装过程推拉力测试通用型承载装置制造方法及图纸

一种半导体封装过程推拉力测试通用型承载装置，包括底座。本实用新型专利技术与现有技术相比优点在于：针对目前封装过程如装片、焊线工序，检测项目繁多，产品种类繁多，提供一种半导体封装过程推拉力测试通用型承载装置，适用多种类型引线框产品，如SOT、SOP、DFN、QFN等封装类型，适用范围广，降低测试过程中人为偏差，避免频繁更换夹具从而提高测量效率和稳定性，产品承载托盘有第一真空吸附孔和第二真空吸附孔，对产品起固定作用，产品承载托盘通过第一滑轨可以活动，压紧板通过第二滑轨和第二滑槽便于更换不同尺寸的压紧板，将需要检测的部位移动到观察窗下方，压紧板将其压紧，然后检测，产品承载托盘两面可用，适用于不同的产品种类。适用于不同的产品种类。适用于不同的产品种类。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体封装过程推拉力测试通用型承载装置


[0001]本技术涉及半导体测试
，特别涉及一种半导体封装过程推拉力测试通用型承载装置。

技术介绍

[0002]电子器件在焊接、运输、使用等条件下，通常会由于振动、冲击弯曲变形等原因在焊点或者器件上产生机械应力，导致焊点或者器件失效，通常用推拉力测试仿真机械失效模型，通过测试后的推拉力值和现象检测焊点的牢固度，为防止产品的制作过程，以及后续的运输、使用过程中芯片从基岛上脱落，或者焊线从焊位上掉落。目前做法是，在芯片组装于基岛上之后，或者焊线后对芯片与基岛的附着力进行推拉力测试,来检验芯片与基岛、焊线与焊位在使用时是否满足应有的结合强度。
[0003]封装产品的载体框架为长方形片状，每片内包含多个产品，少则几百个，多则上万个，作业员及质检员需要将产品进行力值测试，这一步骤中需要将不同型号尺寸的芯片放置到治具上来确认芯片的结合力。由于不同型号尺寸的芯片具有不同的宽度,现有技术中的治具只能固定用于单一的产品,即一个治具只能用在一个产品上,对不同的芯片进行测试时,需要拆下推拉力整个基座再安装上符本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体封装过程推拉力测试通用型承载装置，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)的上侧壁上固定连接有固定柱(2)，所述固定柱(2)的两侧外壁上分别安装有气缸(3)，所述固定柱(2)的两侧内壁之间滑动连接有产品承载托盘(4)，所述气缸(3)的伸缩端固定连接有固定块(6)，两个所述固定块(6)之间滑动连接有压紧板(7)。2.根据权利要求1所述的一种半导体封装过程推拉力测试通用型承载装置，其特征在于：所述固定柱(2)的两侧内壁上均开设有第一滑槽(2.1)，所述产品承载托盘(4)的两侧壁上均固定连接有两个与第一滑槽(2.1)相配合的第一滑轨(4.1)。3.根据权利要求1所述的一种半导体封装过程推拉力测试通用型承载装置，其特征在于：两个所述固定块(6)相互靠近的一侧壁上均开设有第二滑槽(6.1)，所述压紧板(7)的两侧壁上均固定连接有与第二滑槽(6.1)相配合的第二滑轨(7.3)。4.根据权利要求1所述的一种半导体封装过程推拉力测试通用型承载装置，其特征在于：所述产品承载托盘(4)的前端设有两个真空管(5)，所述产品承载...

【专利技术属性】
技术研发人员：万翠凤，刘志坤，
申请(专利权)人：江苏爱矽半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：