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一种半导体封装过程推拉力测试通用型承载装置，包括底座。本实用新型与现有技术相比优点在于：针对目前封装过程如装片、焊线工序，检测项目繁多，产品种类繁多，提供一种半导体封装过程推拉力测试通用型承载装置，适用多种类型引线框产品，如SOT、SOP、...
该专利属于江苏爱矽半导体科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏爱矽半导体科技有限公司授权不得商用。

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