一种LM3644芯片封装电源模块及产品大板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种LM3644芯片封装电源模块及产品大板，将LM3644芯片及其连接的功能电路集合封装制作为一个独立的、小巧的邮票孔形式的封装体，封装体内部与外部信号通过邮票孔的接口连接，方便大板产品二次开发使用，应用时省去外围接口电路设计，方便又快捷；电源模块使用较高成本制板工艺，产品大板则使用较低成本制板工艺，摊低产品整体成本。

Lm3644 chip package power module and product board

【技术实现步骤摘要】
一种LM3644芯片封装电源模块及产品大板
本技术涉及集成电路，尤其是一种LM3644芯片封装电源模块及产品大板。
技术介绍
随着集成电路封装技术的发展，IC(IntegratedCircuit，集成电路)越来越小型化，轻型化，BGA(BallGridArray，焊球阵列封装)技术在电子领域已是一项常见，实用阶段的高密度封装形式。当使用极小规格的BGA时，例如LED电流源驱动器LM3644，阵列中内部的焊盘走线无法从焊盘间隙走出，就近扇出最小线宽直径的孔也不能满足最小安全距离要求。LM3644是一款双LED驱动器，以较小的解决方案提供高度可调节性。功能包括硬件闪光灯、硬件手电筒和TX中断和负温度系数文敏电阻监视器，一款小型化，功能强大的LED驱动器。在手机、拍照设备、摄像头设备等领域应用广泛。PCB(印制电路板)制作工艺水平，目前业内较成熟的最小线宽线距为3.5mil，少量制版厂可做3mil甚至更小，最小的镭射孔可以做0.1mm。但随着生产工艺的提高，制板成本会成倍的攀升。PCB制板行业，成本规则大体为：多层板>双本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LM3644芯片封装电源模块，其特征在于，将LM3644芯片及其连接的功能电路集合封装为邮票孔形式的封装体，封装体内部与外部信号通过邮票孔的接口连接；所述邮票孔的接口包括电压源输入引脚、电流对外输出引脚；功能电路集合包括用于控制芯片工作状态的使能控制信号电路、用于读取、配置芯片工作参数的IIC通讯电路、用于静电防护的接口信号ESD防护电路。/n

【技术特征摘要】
1.一种LM3644芯片封装电源模块，其特征在于，将LM3644芯片及其连接的功能电路集合封装为邮票孔形式的封装体，封装体内部与外部信号通过邮票孔的接口连接；所述邮票孔的接口包括电压源输入引脚、电流对外输出引脚；功能电路集合包括用于控制芯片工作状态的使能控制信号电路、用于读取、配置芯片工作参数的IIC通讯电路、用于静电防护的接口信号ESD防护电路。


2.根据权利要求1所述的一种LM3644芯片封装电源模块，其特征在于，所述功能电路集合中还包括用于稳压滤波的电容电路。


3.根据权利要求1所述的一种LM3644芯片封装电源模块，其特征在于，所述邮票孔的接口还包括以下与芯片对应相连的使能控制接口：LM3644芯片硬件使能引脚、选通使能引脚、火炬使能控制引脚、远程NTC监控引脚、射频功率放大器脉冲事件中断输入引脚。


4.根据权利要求3所述的一种LM3644芯片封装电源模块，其特征在于，所述接口信号ESD防护电路设置在使能控制接口与接地端之间。


5.根据权利要求1所述的一种LM3644芯片封装电源模块，其特征在于，所述电压源输入引脚连接有稳压电容和去耦电容，稳压电容和去耦电容设置在LM3644芯片与接地端之间。


6.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘志民，李骊，
申请(专利权)人：北京华捷艾米科技有限公司，
类型：新型
国别省市：北京;11